“原創(chuàng)概念”一文梳理
時(shí)間：2021-10-18 16:45:56
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[導(dǎo)讀]“SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)”公眾號(hào)從2017年初注冊(cè)至今，已經(jīng)過(guò)去了將近5年的時(shí)間，受到了到越來(lái)越多讀者的關(guān)注和厚愛(ài)！由于工作繁忙的關(guān)系，公眾號(hào)平時(shí)發(fā)的文章也不多，迄今為止總共發(fā)布了113篇文章，其中有43篇原創(chuàng)文章，這里我梳理一下，將原創(chuàng)概念進(jìn)行了整理，并將與之相關(guān)的原創(chuàng)文章，放在...
“SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)”公眾號(hào)從2017年初注冊(cè)至今，已經(jīng)過(guò)去了將近5年的時(shí)間，受到了到越來(lái)越多讀者的關(guān)注和厚愛(ài)！由于工作繁忙的關(guān)系，公眾號(hào)平時(shí)發(fā)的文章也不多，迄今為止總共發(fā)布了113篇文章，其中有43篇原創(chuàng)文章，這里我梳理一下，將原創(chuàng)概念進(jìn)行了整理，并將與之相關(guān)的原創(chuàng)文章，放在一起并將鏈接分享出來(lái)，供讀者參考、學(xué)習(xí)和指正！
有些原創(chuàng)概念開(kāi)始提出的時(shí)候還不夠成熟和完善，同時(shí)也是在不斷地發(fā)展，隨著知識(shí)的增加、眼界的開(kāi)闊、加上不斷地思考，這些原創(chuàng)概念也會(huì)不斷完善和成熟。這些原創(chuàng)文章的特點(diǎn)包括以下3點(diǎn)：1）文章中的原創(chuàng)概念為業(yè)內(nèi)首次提出；2）從提出到現(xiàn)在，逐漸為讀者和業(yè)內(nèi)所接受；
3）從思維上來(lái)講，具有一定的啟發(fā)意義。
此外，根據(jù)原創(chuàng)性的高低，我自己給這些概念打了星★號(hào)，最高為5個(gè)★。作為自我評(píng)判的標(biāo)準(zhǔn)，雖然不一定準(zhǔn)確。我將原創(chuàng)概念分為兩大類(lèi)，自發(fā)性原創(chuàng)和總結(jié)性原創(chuàng)。自發(fā)性原創(chuàng)一般為自己獨(dú)立提出，在此之前并沒(méi)有此類(lèi)概念和說(shuō)法，因此原創(chuàng)性較高；總結(jié)性原創(chuàng)則是在別人提出的概念的基礎(chǔ)上的總結(jié)和延伸，或者從新的角度去理解和解讀。自發(fā)性原創(chuàng)我一般給5個(gè)★，總結(jié)性原創(chuàng)則給3個(gè)★，同樣是根據(jù)自己的標(biāo)準(zhǔn)，也不一定確切。
功能密度定律?★★★★★
原創(chuàng)概念：功能密度定律 Function Density Law，電子系統(tǒng)6級(jí)分類(lèi)法，功能細(xì)胞、功能塊、功能單元，功能單位，地球空間，人類(lèi)宇宙空間，廣義功能密度定律首次提出日期：2020.1.20相關(guān)文章：
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立方體集成電路 ★★★★★
原創(chuàng)概念：立方體集成電路Cubic IC，等時(shí)傳輸區(qū)域ITA，李特思空間LITS，有效功能體積EFV首次提出日期：2021.8.8相關(guān)文章：
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Si3P?★★★★★
原創(chuàng)概念：Si3P，集成 integration-物理結(jié)構(gòu)，互聯(lián) interconnection-能量傳遞，智能 inteligence-功能定義首次提出日期：2019.9.25相關(guān)文章：
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2D 集成，4D集成?★★★★★
原創(chuàng)概念：電子集成技術(shù)5 2分類(lèi)法，2D集成，2D 集成，2.5D集成，3D集成，4D集成，平面集成，腔體集成，共7種集成技術(shù)首次提出日期：2020.1.1相關(guān)文章：
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先進(jìn)封裝四要素?★★★
原創(chuàng)概念：先進(jìn)封裝四要素：RDL, TSV, Bump, Wafer，一大三小首次提出日期：2021.4.18相關(guān)文章：
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SiP 三個(gè)新特點(diǎn)?★★★★
原創(chuàng)概念：SiP三個(gè)新特點(diǎn)：提升功能密度，縮短互聯(lián)長(zhǎng)度，進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)首次提出日期：2021.1.2相關(guān)文章：
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SiP與先進(jìn)封裝的異同點(diǎn)?★★★★
原創(chuàng)概念：SiP與先進(jìn)封裝：關(guān)注點(diǎn)不同，技術(shù)范疇不同，用戶(hù)群不同首次提出日期：2021.3.3相關(guān)文章：
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Chiplet 的新四化?★★★
原創(chuàng)概念：Chiplet的新四化：IP芯片化，集成異構(gòu)化，集成異質(zhì)化，IO增量化首次提出日期：2021.5.5相關(guān)文章：
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munp和KMGT?★★★★★
原創(chuàng)概念：技術(shù)自由空間，MmT坐標(biāo)系，宏觀(guān)自由空間，微觀(guān)自由空間，X空間首次提出日期：2020.5.5相關(guān)文章：
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XY平面延伸 Z軸延伸?★★★
原創(chuàng)概念：XY平面延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)，Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)
首次提出日期：2021.3.28相關(guān)文章：
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此外，公眾號(hào)還有一些原創(chuàng)文章也受到讀者的歡迎，這些文章多為知識(shí)的普及，雖然文中沒(méi)有提出原創(chuàng)的概念，但能受到讀者的厚愛(ài)，也表明了其內(nèi)容的可讀性。
- 作 者 新 書(shū)
新書(shū)《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》內(nèi)容涵蓋“概念和技術(shù)”、“設(shè)計(jì)和仿真”、“項(xiàng)目和案例”三大部分，包含30章內(nèi)容，總共約110萬(wàn) 字，1000 張插圖，約650頁(yè)。
關(guān)注SiP、先進(jìn)封裝、微系統(tǒng)，以及產(chǎn)品小型化、低功耗、高性能等技術(shù)的讀者推薦本書(shū)。目前，京東、淘寶、當(dāng)當(dāng)等網(wǎng)站均可購(gòu)買(mǎi)。鏈接:《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》新書(shū)首發(fā)鏈接：SiP大會(huì)上的特別禮物（視頻）
本公眾號(hào)會(huì)持續(xù)關(guān)注SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，提出新的理解和觀(guān)點(diǎn)，并撰寫(xiě)高質(zhì)量的原創(chuàng)文章，歡迎讀者關(guān)注、閱讀，指正！
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