近日，聞泰科技TWS SiP耳機(jī)成功進(jìn)入試產(chǎn)階段。這是繼9月4日聞泰科技旗下全資子公司安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司舉行SiP產(chǎn)品下線(xiàn)儀式，并宣布Nexperia TWS、5G PA、IoT模塊等多款SiP產(chǎn)品成功下線(xiàn)以來(lái)，推出的首款試產(chǎn)產(chǎn)品;也是聞泰不斷拓寬業(yè)務(wù)邊界，從手機(jī)ODM向平板、筆電、IoT、智能硬件、服務(wù)器等更多領(lǐng)域拓展的又一階段性成果。

近年來(lái)，消費(fèi)電子往數(shù)字化、無(wú)線(xiàn)化以及對(duì)擁有更極致用戶(hù)體驗(yàn)的產(chǎn)品追求愈發(fā)顯著，TWS(True Wireless Stereo)耳機(jī)作為IoT重要穿戴產(chǎn)品，已得到廣泛應(yīng)用，到2024年，TWS需求將近6~10億套。隨著TWS普及至廣大消費(fèi)群體，給用戶(hù)帶來(lái)方便易用的同時(shí)，更高的用戶(hù)需求也隨之而來(lái)，如：佩戴更舒適、續(xù)航更長(zhǎng)、功能更強(qiáng)大、可靠性更耐用等。

自從蘋(píng)果AirPods Pro采用SiP方案以來(lái)，SiP方案TWS所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)已被廣大用戶(hù)認(rèn)可，市場(chǎng)對(duì)SiP技術(shù)導(dǎo)入需求愈加強(qiáng)烈，而5G手機(jī)換機(jī)潮的到來(lái)更是帶動(dòng)SiP需求的迅速增長(zhǎng)，對(duì)于TWS而言，高集成化的SiP融入耳機(jī)將成為一個(gè)新的創(chuàng)作趨勢(shì)。

SiP技術(shù)作為后摩爾時(shí)代實(shí)現(xiàn)超高密度和多功能集成的關(guān)鍵技術(shù)，在5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。采用SiP技術(shù)的產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景有：TWS耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡等可穿戴設(shè)備。

自聞泰科技在2020年成立TWS耳機(jī)事業(yè)部以來(lái)，不斷加大投入，逐漸形成一套完整的TWS開(kāi)發(fā)體系及人才隊(duì)伍;作為全球知名的通訊產(chǎn)品集成企業(yè)及半導(dǎo)體IDM公司，其已形成從藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、終端產(chǎn)品研發(fā)、制造于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，首款自研SiP方案TWS產(chǎn)品將于2021年第四季度推向市場(chǎng)。

聞泰科技通訊業(yè)務(wù)BG3 TWS事業(yè)部負(fù)責(zé)人陶元雄提到：“隨著市場(chǎng)紅海趨勢(shì)加劇，低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)難以獲利，產(chǎn)品創(chuàng)新勢(shì)在必行。聞泰在關(guān)注終端用戶(hù)需求及痛點(diǎn)的同時(shí)，推陳出新，依托安世背景，聯(lián)合中央研究院以及自動(dòng)化研究院兩大基礎(chǔ)平臺(tái)部門(mén)，借助SiP技術(shù)賦能，結(jié)合大數(shù)據(jù)調(diào)研及仿真模擬、佩戴試用等技術(shù)手段，將竭誠(chéng)為用戶(hù)提供性?xún)r(jià)比更高的TWS SiP產(chǎn)品體驗(yàn)“。

SiP技術(shù)賦能使TWS產(chǎn)品發(fā)揮更大優(yōu)勢(shì)，如：

l 靈活封裝器件

l 封裝Flash可選，靈活適配用戶(hù)數(shù)據(jù)空間需求

l xyz尺寸更小，為音腔、電池、sensor、RF等提供更大空間

l 重量更輕便，無(wú)感佩戴

l ID設(shè)計(jì)受限更小，為佩戴舒適性提供更大設(shè)計(jì)自由度

l 可靠性、穩(wěn)定性更強(qiáng)

l 開(kāi)發(fā)周期更短

聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM公司，總部位于荷蘭奈梅亨，產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC，每年可交付900多億件產(chǎn)品，產(chǎn)品符合汽車(chē)行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。其產(chǎn)品在效率(如工藝、尺寸、功率及性能)方面獲得行業(yè)廣泛認(rèn)可，擁有先進(jìn)的小尺寸封裝技術(shù)，可有效節(jié)省功耗及空間。

聞泰科技利用自身產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，采用先進(jìn)的SiP封裝、測(cè)試工藝、精湛研發(fā)，自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)制造，為用戶(hù)提供卓越的TWS產(chǎn)品;同時(shí)在產(chǎn)品發(fā)展的延續(xù)上，已有設(shè)想可融入合成更多的其他傳感器，在提高音質(zhì)的前提下，將TWS產(chǎn)品做成多功能的便攜載體!

聞泰科技董事長(zhǎng)張學(xué)政表示：“聞泰科技的戰(zhàn)略分成三個(gè)階段。第一個(gè)階段，ODM系統(tǒng)集成領(lǐng)域從消費(fèi)領(lǐng)域向工業(yè)、IoT領(lǐng)域、汽車(chē)電子領(lǐng)域產(chǎn)品擴(kuò)展，更多的產(chǎn)品、更多的客戶(hù)、更大的銷(xiāo)售，將ODM業(yè)務(wù)形成強(qiáng)大的硬件流量平臺(tái)。第二個(gè)階段，聞泰科技將加速垂直整合，通過(guò)并購(gòu)、整合和自我發(fā)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域、部件領(lǐng)域，整合和發(fā)展出更多的部件，增加自身的供給能力，形成安全可控的供應(yīng)體系。第三個(gè)階段，聞泰科技將以半導(dǎo)體為龍頭，加大投入，提升創(chuàng)新能力，為部件和系統(tǒng)集成賦能，全面提升整機(jī)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶(hù)提供人無(wú)我有、人有我優(yōu)的產(chǎn)品，建立公司護(hù)城河。我們的目標(biāo)是推動(dòng)聞泰科技從服務(wù)型公司向產(chǎn)品公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變?！?