2021年10月25日，中國上海——國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。這場由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心聯(lián)合協(xié)辦的大會，集結(jié)了芯和半導體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構(gòu)集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構(gòu)集成時代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。

出席本次大會的領導有上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任傅新華，上海市科學技術(shù)委員會高新處處長陳明，上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟委員會主任徐欣博士。

大會由上海市經(jīng)信委傅新華副主任作開幕致辭。他提到，芯和半導體是上海重點布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵芯和以專精特新為方向，承擔起時代賦予的振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命，為我們上海的科創(chuàng)中心建設貢獻力量。

本次活動的協(xié)辦方之一、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會徐秀法副秘書長也在致辭中勉勵芯和半導體繼續(xù)奮斗，發(fā)揮在國內(nèi)EDA行業(yè)的領軍作用，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)奮進。

“疫情推動全球產(chǎn)業(yè)加速向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而半導體行業(yè)對此的重要貢獻來自于HPC高性能計算技術(shù)。先進工藝、先進封裝和高速系統(tǒng)都是推動HPC向前發(fā)展的三大重要支撐。”芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示，“芯和已經(jīng)形成以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，支持先進工藝和先進封裝的完整EDA產(chǎn)品線，能為HPC應用最迫切的幾大行業(yè)——數(shù)據(jù)中心、云計算、5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)分析，以及智能汽車等領域提供強大的解決方案。”

芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士在大會上發(fā)布了Xpeedic EDA2021版本，為電子系統(tǒng)提供完整的建模、仿真、分析和測試平臺。今年的明星是芯和半導體聯(lián)合新思科技發(fā)布的業(yè)界首個用于3DIC先進封裝設計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

除了EDA，代博士還重點介紹了芯和濾波器解決方案XFilter：以IPD工藝輔以SAW、BAW工藝，芯和提供了多元化的濾波器產(chǎn)品組合，可以滿足對更高頻率、更大帶寬以及更佳的插損和帶外抑制性能的多樣化需求，并利用虛擬IDM的模式，幫助射頻模組廠商實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。

全球領先的通訊系統(tǒng)服務商——中興通訊的副部長易畢，中國領先的無線通信終端核心芯片供應商——紫光展銳的高級副總裁劉志農(nóng)，以及全球排名第一的EDA解決方案提供商新思科技的中國區(qū)副總經(jīng)理許偉圍繞著“異構(gòu)集成”、“3DIC”、“先進封裝”、“系統(tǒng)設計”在大會的主旨演講環(huán)節(jié)進行了精彩的分享，并對芯和推出的3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺表達了濃厚的期許。

本次用戶大會分成“模擬射頻系統(tǒng)設計”和“高速系統(tǒng)設計”兩個技術(shù)分論壇，芯和半導體的專家和合作伙伴現(xiàn)場分享了多個熱門行業(yè)應用，包括“2.5D/3D異構(gòu)集成的跨尺度聯(lián)合仿真”解決方案；高速SerDes系統(tǒng)仿真與優(yōu)化平臺；高速模擬電路無源器件設計仿真平臺；5G射頻前端濾波器的趨勢挑戰(zhàn)和應對；高速并行系統(tǒng)（SI/PI）與測量驗證解決方案；PDK開發(fā)全流程解決方案；5G時代射頻系統(tǒng)仿真與優(yōu)化平臺；提升仿真效率的利器--芯和云平臺等。

一直以來，芯和半導體致力于生態(tài)圈的建設，公司和全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺廠商亞馬遜AWS及微軟Azure均保持著合作伙伴關(guān)系。芯和的愿景是與國內(nèi)IC設計、晶圓廠、封測廠以及系統(tǒng)廠商用戶攜手，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

關(guān)于芯和半導體

芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。

芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.xpeedic.com