● 博世正以實際行動應(yīng)對不斷增長的芯片需求

● 加速完成德累斯頓晶圓廠300毫米晶圓生產(chǎn)線擴建

● 2023年年底前，在羅伊特林根晶圓廠新建4000平方米無塵車間

● 將在羅伊特林根晶圓廠提供150個半導(dǎo)體開發(fā)相關(guān)工作機會

德國斯圖加特——博世加大投資以更好應(yīng)對全球芯片供需缺口。德累斯頓晶圓廠落成不久后，全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世便宣布額外追加數(shù)億元投資，進一步建設(shè)芯片廠。博世計劃在2022年投資超4億歐元擴建其位于德國德累斯頓和羅伊特林根的晶圓廠，以及位于馬來西亞檳城的半導(dǎo)體測試中心。

“芯片需求仍在激增。鑒于目前的情況，博世將全面提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，以求為客戶提供最好的支持，”博世集團董事會主席沃爾克馬爾?鄧納爾博士表示。大部分投資將專用于博世在德累斯頓的新300毫米晶圓廠，2022年該廠的產(chǎn)能將得到進一步提升。明年，約5000萬歐元將被用于建設(shè)毗鄰斯圖加特的羅伊特林根晶圓廠。2021至2023年間，博世將累計投資1.5億歐元在羅伊特林根增建無塵車間?！斑@些投資計劃再次展現(xiàn)了擁有半導(dǎo)體核心技術(shù)生產(chǎn)能力的戰(zhàn)略重要性，”鄧納爾博士說道。

（博世德累斯頓晶圓廠無塵車間）

德累斯頓產(chǎn)能提升加速，羅伊特林根增建無塵車間

“我們的目標是提前完成德累斯頓芯片產(chǎn)能提升計劃，同時在羅伊特林根擴建無塵車間。多生產(chǎn)一塊芯片都能有效改善目前的情況，”博世集團董事會成員Harald Kroeger表示。目前，羅伊特林根擁有35000平方米無塵車間，在此基礎(chǔ)上，將分兩個階段增建4000多平方米無塵車間。第一階段為改建1000平方米的200毫米晶圓生產(chǎn)區(qū)，總生產(chǎn)面積將增加至11500平方米。目前該階段已經(jīng)完工，主要工程包括在近幾個月內(nèi)把辦公區(qū)域改建成無塵車間，并用連廊將其與現(xiàn)有晶圓廠連通，該新擴建的生產(chǎn)區(qū)已于九月投產(chǎn)。

“博世200毫米晶圓的產(chǎn)能已經(jīng)提升了約10%，”Kroeger說道。該工程在2021年的資金投入已達5000萬歐元。此舉有助于博世精準應(yīng)對MEMS傳感器（微機電傳感器）和碳化硅功率半導(dǎo)體的供需缺口。擴建工程第二階段的計劃是在2023年年底前增設(shè)3000平方米無塵車間。針對第二階段的擴建，博世將在2022年和2023年均投入約5000萬歐元。此外，博世還將在羅伊特林根工廠提供150個半導(dǎo)體開發(fā)相關(guān)工作機會。

（博世在羅伊特林根晶圓廠擴建無塵車間）

位于蘇州和檳城的測試中心

成立于2013年的博世蘇州MEMS傳感器測試中心也在今年2月份宣布擴大投資3.6億人民幣，新增1.2億實驗室研發(fā)投入，擴建后無塵車間總面積達3100平方米，達產(chǎn)后預(yù)計年銷售額增加30億人民幣。同時，博世將在馬來西亞檳城新建半導(dǎo)體測試中心，進行半導(dǎo)體芯片和傳感器的測試。測試中心的占地面積約為14000平方米，含潔凈室、辦公區(qū)、研發(fā)中心以及培訓(xùn)場所，最多可容納400名員工。測試中心計劃于2023年投入使用。

半導(dǎo)體的獨特賣點

微機電是博世在各項業(yè)務(wù)中取得成功的關(guān)鍵。博世早在很久以前就認識到微機電技術(shù)的潛力，并且擁有60多年半導(dǎo)體元件生產(chǎn)經(jīng)驗。博世是少有的幾家既熟諳微機電行業(yè)，又是電子和軟件方面專家的企業(yè)之一，能夠把這一決定性的競爭優(yōu)勢與半導(dǎo)體制造實力相結(jié)合。作為一家全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商，博世自1970年起，便在羅伊特林根生產(chǎn)半導(dǎo)體元件，應(yīng)用于消費電子和汽車領(lǐng)域。汽車中的現(xiàn)代電子設(shè)備是減少碳排放、防止交通事故、提高動力總成系統(tǒng)能效的基礎(chǔ)。

（羅伊特林根晶圓廠）

“博世能夠利用自身在半導(dǎo)體和汽車領(lǐng)域的專業(yè)知識，研發(fā)高性能電子控制系統(tǒng)。我們的客戶以及無數(shù)想在未來繼續(xù)享受安全高效出行的人們，都將從中受益，”Kroeger表示。德累斯頓晶圓廠于今年7月開始生產(chǎn)300毫米晶圓，比原計劃提早了六個月，首先用于博世電動工具。面向汽車客戶的芯片于9月開始生產(chǎn)，比原計劃提前了三個月。自2010年，博世引入200毫米晶圓技術(shù)，在羅伊特林根和德累斯頓兩個晶圓廠的投資已達25億歐元。除此以外，博世還投資了數(shù)十億歐元用于微機電技術(shù)開發(fā)。

（德累斯頓晶圓廠）