[導(dǎo)讀]英特爾執(zhí)行長PatGelsinger今年3月公布IDM2.0戰(zhàn)略政策，宣誓重返晶圓代工業(yè)務(wù)，并積極透露想收購全球晶圓代工第4大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，或稱格芯）的決心，但最終在格芯宣布要在美股掛牌上市美夢破碎，如今格芯將在周四(28日)那斯達克掛牌，面對積極在...
英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger今年3月公布IDM 2.0戰(zhàn)略政策，宣誓重返晶圓代工業(yè)務(wù)，并積極透露想收購全球晶圓代工第4大廠格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES，或稱格芯）的決心，但最終在格芯宣布要在美股掛牌上市美夢破碎，如今格芯將在周四(28日)那斯達克掛牌，面對積極在全球擴張成熟制程的野心，直接與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者競爭，尤其是同樣專注成熟制程的聯(lián)電。
格芯27 日宣布，5500萬股普通股首次公開發(fā)行（IPO）價格為 47 美元，給予260億美元估值，成為今年第3大IPO案，落在原先估值上緣，美股代號為GFS。IPO之后，阿布達比穆巴達拉投資公司（Mubadala）將持有格芯逾89%股權(quán)。格芯日前正式向美國證券交易委員會提出IPO計畫，主要是希望趁這波晶片缺貨潮，獲得投資人青睞，并募足資金執(zhí)行在美國擴廠計畫。
格芯近年來還沒有實現(xiàn)盈利，截至今年上半年，營收30億美元、年增11%，淨(jìng)虧損從去年5.34億美元降至3.01億美元。相比之下，專注在成熟制程的聯(lián)電，周三開出亮眼財報，并指出今年第四季、甚至明年業(yè)績有撐，加上晶圓代工報價仍持續(xù)走穩(wěn)，預(yù)計毛利率將從36%持續(xù)上升。然而，聯(lián)電周四股價卻大跌超過3%，收在59.8元，跌破季線。穆巴達拉投資公司今年6月宣布，直至2023年第1季，格芯在新加坡的年產(chǎn)能將達到120萬片，新加坡更占全球營收3分之1。格芯執(zhí)行長柯斐德（Tom Caulfield）當(dāng)時強調(diào)，會在全球投資、擴產(chǎn)，新加坡代工廠將以生產(chǎn)汽車、5G和安全設(shè)備領(lǐng)域的晶片為主，符合快速增長的需求市場，已經(jīng)與客戶簽署合作協(xié)議。格芯新加坡興建12吋晶圓廠，車用芯片產(chǎn)量提高至少1倍格芯也斥資40億美元在新加坡興建12吋晶圓廠，預(yù)計2023年完工，到時候年產(chǎn)能將增加45萬片，預(yù)料在德國、美國以及新加坡投入60億美元，因應(yīng)市場對晶片龐大需求。格芯也與臺灣硅晶圓大廠環(huán)球晶簽署8億美元的合作協(xié)議長約，擴充8吋、12吋SOI硅晶圓產(chǎn)能，替格芯在紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特制硅晶圓。格芯在9月宣布，將車用晶片產(chǎn)量提高至少1倍，并斥資60億美元，顯示格芯現(xiàn)在更專注在成熟制程市場，將直接與聯(lián)電競爭。目前全球晶圓代工市占率，臺積電仍以高達52.9%居冠，三星則是17%居次，有著巨大落差；聯(lián)電、格芯分別為7%、5%，格芯想要擴張產(chǎn)能，無非是想要奪回全球晶圓三哥地位。柯斐德曾指出，全球有超過7成的晶圓代工產(chǎn)能聚集在離大陸幾百英里的臺灣，這對于全球經(jīng)濟有重大風(fēng)險，外界認為暗指臺積電、聯(lián)電等廠商。起訴臺積電，臺積電反擊格芯在2019年8月向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）控告臺積電使用其專利晶片技術(shù)，并要求臺積電要求阻止部分iPhone、AirPod等產(chǎn)品進入美國、德國銷售。臺積電也回擊，于美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。最終臺積電、格芯達成和解，撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟，并就其現(xiàn)有及未來10年將申請之半導(dǎo)體技術(shù)專利達成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。臺積電總裁魏哲家事后表示，客戶大力發(fā)展5G、AI，訴訟對客戶造成莫大不便，為了解決客戶困擾，才會決定與格芯撤銷雙方所有法律訴訟。格芯原本從AMD的晶圓代工部門拆分，后來合併IBM的微電子部門，隨著先進制程競爭愈發(fā)激烈，聯(lián)電2017年退出12納米以下先進制程研發(fā)競爭，格芯則是2018年8月宣布，退出7納米及更先進制程，專注FinFET和FD-SOI發(fā)展，應(yīng)用在射頻元件以及CMOS等產(chǎn)品線，并加強在ASIC業(yè)務(wù)與IP領(lǐng)域業(yè)務(wù)能力。格芯將在新加坡的工廠賣給世界先進后，加上聯(lián)電將產(chǎn)能擴張至100%以上，讓格芯市占率遭聯(lián)電超越、掉到第4，但所宣誓要在全球建廠，展現(xiàn)其對搶攻成熟制程商機的決心。至于英特爾打算收購格芯的消息，當(dāng)時傳出將砸下300億美元，但遭到柯斐德正式否認，這也顯示，英特爾想搶食該市場，卻缺乏并購對象，將成為轉(zhuǎn)型一大致命傷。
格芯27 日宣布，5500萬股普通股首次公開發(fā)行（IPO）價格為 47 美元，給予260億美元估值，成為今年第3大IPO案，落在原先估值上緣，美股代號為GFS。IPO之后，阿布達比穆巴達拉投資公司（Mubadala）將持有格芯逾89%股權(quán)。格芯日前正式向美國證券交易委員會提出IPO計畫，主要是希望趁這波晶片缺貨潮，獲得投資人青睞，并募足資金執(zhí)行在美國擴廠計畫。
格芯近年來還沒有實現(xiàn)盈利，截至今年上半年，營收30億美元、年增11%，淨(jìng)虧損從去年5.34億美元降至3.01億美元。相比之下，專注在成熟制程的聯(lián)電，周三開出亮眼財報，并指出今年第四季、甚至明年業(yè)績有撐，加上晶圓代工報價仍持續(xù)走穩(wěn)，預(yù)計毛利率將從36%持續(xù)上升。然而，聯(lián)電周四股價卻大跌超過3%，收在59.8元，跌破季線。穆巴達拉投資公司今年6月宣布，直至2023年第1季，格芯在新加坡的年產(chǎn)能將達到120萬片，新加坡更占全球營收3分之1。格芯執(zhí)行長柯斐德（Tom Caulfield）當(dāng)時強調(diào)，會在全球投資、擴產(chǎn)，新加坡代工廠將以生產(chǎn)汽車、5G和安全設(shè)備領(lǐng)域的晶片為主，符合快速增長的需求市場，已經(jīng)與客戶簽署合作協(xié)議。格芯新加坡興建12吋晶圓廠，車用芯片產(chǎn)量提高至少1倍格芯也斥資40億美元在新加坡興建12吋晶圓廠，預(yù)計2023年完工，到時候年產(chǎn)能將增加45萬片，預(yù)料在德國、美國以及新加坡投入60億美元，因應(yīng)市場對晶片龐大需求。格芯也與臺灣硅晶圓大廠環(huán)球晶簽署8億美元的合作協(xié)議長約，擴充8吋、12吋SOI硅晶圓產(chǎn)能，替格芯在紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特制硅晶圓。格芯在9月宣布，將車用晶片產(chǎn)量提高至少1倍，并斥資60億美元，顯示格芯現(xiàn)在更專注在成熟制程市場，將直接與聯(lián)電競爭。目前全球晶圓代工市占率，臺積電仍以高達52.9%居冠，三星則是17%居次，有著巨大落差；聯(lián)電、格芯分別為7%、5%，格芯想要擴張產(chǎn)能，無非是想要奪回全球晶圓三哥地位。柯斐德曾指出，全球有超過7成的晶圓代工產(chǎn)能聚集在離大陸幾百英里的臺灣，這對于全球經(jīng)濟有重大風(fēng)險，外界認為暗指臺積電、聯(lián)電等廠商。起訴臺積電，臺積電反擊格芯在2019年8月向美國國際貿(mào)易委員會（ITC）控告臺積電使用其專利晶片技術(shù)，并要求臺積電要求阻止部分iPhone、AirPod等產(chǎn)品進入美國、德國銷售。臺積電也回擊，于美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。最終臺積電、格芯達成和解，撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟，并就其現(xiàn)有及未來10年將申請之半導(dǎo)體技術(shù)專利達成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。臺積電總裁魏哲家事后表示，客戶大力發(fā)展5G、AI，訴訟對客戶造成莫大不便，為了解決客戶困擾，才會決定與格芯撤銷雙方所有法律訴訟。格芯原本從AMD的晶圓代工部門拆分，后來合併IBM的微電子部門，隨著先進制程競爭愈發(fā)激烈，聯(lián)電2017年退出12納米以下先進制程研發(fā)競爭，格芯則是2018年8月宣布，退出7納米及更先進制程，專注FinFET和FD-SOI發(fā)展，應(yīng)用在射頻元件以及CMOS等產(chǎn)品線，并加強在ASIC業(yè)務(wù)與IP領(lǐng)域業(yè)務(wù)能力。格芯將在新加坡的工廠賣給世界先進后，加上聯(lián)電將產(chǎn)能擴張至100%以上，讓格芯市占率遭聯(lián)電超越、掉到第4，但所宣誓要在全球建廠，展現(xiàn)其對搶攻成熟制程商機的決心。至于英特爾打算收購格芯的消息，當(dāng)時傳出將砸下300億美元，但遭到柯斐德正式否認，這也顯示，英特爾想搶食該市場，卻缺乏并購對象，將成為轉(zhuǎn)型一大致命傷。
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