（全球TMT2021年11月1日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布擴(kuò)大與臺(tái)積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作，以提供更高水平的系統(tǒng)集成，滿足高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用中日益增加的關(guān)鍵性能、功耗和面積目標(biāo)。雙方客戶可通過新思科技的3DIC Compiler平臺(tái)，高效訪問基于臺(tái)積公司3DFabric^™的設(shè)計(jì)方法，以顯著推進(jìn)大容量3D系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

這些設(shè)計(jì)方法可在臺(tái)積公司集成片上系統(tǒng)（TSMC-SoIC^™）技術(shù)中提供3D芯片堆疊支持，并在集成扇出（InFO）和基底晶片芯片（CoWoS^?）技術(shù)中提供2.5/3D先進(jìn)封裝支持。這些先進(jìn)方法融合了3DIC Compiler平臺(tái)的高度集成多裸晶芯片設(shè)計(jì)，可支持解決 “探索到簽核”?的全面挑戰(zhàn)，從而推動(dòng)在未來實(shí)現(xiàn)新一代超級融合3D系統(tǒng)，在統(tǒng)一封裝中包含數(shù)千億個(gè)晶體管。

3DIC Compiler平臺(tái)是一套完整的端到端解決方案，用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設(shè)計(jì)和全系統(tǒng)集成。3DIC Compiler平臺(tái)基于新思科技的Fusion Design Platform™通用的統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，整合革命性的多裸晶芯片設(shè)計(jì)能力，并利用新思科技世界一流的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和簽核技術(shù)，可在統(tǒng)一集成的3DIC設(shè)計(jì)操作界面提供完整的“探索到簽核”平臺(tái)。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規(guī)劃、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、可測性設(shè)計(jì)和全系統(tǒng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)及簽核分析。