（全球TMT2021年11月2日訊）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其面向臺積公司N3制程技術的數(shù)字和定制設計平臺已獲得臺積公司的認證，以共同持續(xù)優(yōu)化下一代片上系統(tǒng)（SoC）的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次認證包含基于臺積公司最新版本設計規(guī)則手冊（DRM）和制程設計套件（PDK）的嚴格驗證，是新思科技與臺積公司長期戰(zhàn)略合作的成果。除此之外，新思科技的數(shù)字和定制設計平臺還通過了臺積公司N4制程的認證。

該數(shù)字設計流程以緊密集成的新思科技Fusion設計平臺^™為基礎，采用先進新技術以確保更快的時序收斂，并實現(xiàn)從綜合到布局布線、再到時序及物理簽核的全流程相關性。該平臺得到強化后，可提供更佳的綜合和全局布局器引擎，從而可優(yōu)化庫單元選擇和布局結果。為支持臺積公司的超低電壓設計收斂，新思科技對優(yōu)化引擎進行了改進，以便使用全新的內存優(yōu)化算法。這些新技術是兩家公司之間戰(zhàn)略合作的成果，將為采用臺積公司N3制程的設計帶來PPA的大幅提升。

Custom Compiler^™設計和版圖解決方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可為使用臺積公司先進制程技術的開發(fā)者提供更高的生產力。Custom Compiler的諸多強化功能已經獲得包括新思科技DesignWare IP團隊在內的早期采用N3制程的用戶的驗證，可減少為了滿足N3技術要求而投入的工作量。新思科技PrimeSim Continuum解決方案中的PrimeSim^™?HSPICE^?、PrimeSim SPICE、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器，可縮短基于臺積公司N3制程的設計迭代時間，并可為電路仿真和可靠性要求提供簽核。