（全球TMT2021年11月6日訊）11月2日，2021年中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會（中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會）在廣州召開。本屆大會主題為“新開局、新挑戰(zhàn)、芯生機、芯活力”，匯聚了國內(nèi)外集成電路設計、制造、封測、設備、材料企業(yè)的企業(yè)家和專家。在大會上，安集微電子科技（上海）股份有限公司獲“技術攻關獎”、兩個“五星產(chǎn)品獎”。

安集科技28nm技術節(jié)點后段硬掩模銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液技術取得突破性進展，并已在重要客戶上線穩(wěn)定使用，實現(xiàn)該類產(chǎn)品在28nm技術節(jié)點的進口替代，品質性能達到國際領先水平，榮獲“技術攻關獎”；鎢拋光液系列、先進封裝用光刻膠去除劑分別在集成電路制造及先進封裝領域獲得廣泛應用，榮獲“五星產(chǎn)品獎”。