（全球TMT2021年11月8日訊）新思科技（Synopsys, Inc.宣布，該公司已連續(xù)第11年被評(píng)選為“臺(tái)積公司OIP開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform^??Partner of the Year），突顯了兩家公司在推進(jìn)下一代片上系統(tǒng)（SoC）和3DIC設(shè)計(jì)支持方面的長(zhǎng)期合作。

此次臺(tái)積公司授予新思科技OIP年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)以表彰新思科技的Interface IP、N4設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)聯(lián)合開(kāi)發(fā)以及3DFabric™設(shè)計(jì)解決方案聯(lián)合開(kāi)發(fā)。新思科技和臺(tái)積公司的合作加快了半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新，包括最新采用FinFET技術(shù)以實(shí)現(xiàn)臺(tái)積公司N3和N4工藝的最佳功耗、性能和占用面積（PPA），以及為包括CoWoS^?、InFO和TSMC-SoIC™在內(nèi)的臺(tái)積公司3DFabric™技術(shù)提供先進(jìn)3D系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案。