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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】①?EVGA：一車RTX30系列顯卡被盜；②ASML：對向中國出口集成電路光刻機(jī)持開放態(tài)度；③華為組建5大軍團(tuán)......電子行業(yè)動態(tài)1.EVGA：一車RTX30系列顯卡被盜?最近，由于受疫情、挖礦以及黃牛惡意哄抬價格的影響，顯卡愛好者現(xiàn)階段可謂是一卡難求，而且最近又出了...

【導(dǎo)讀】① EVGA：一車 RTX 30系列顯卡被盜；②ASML：對向中國出口集成電路光刻機(jī)持開放態(tài)度；③華為組建5大軍團(tuán)......

電子行業(yè)動態(tài)
1. EVGA：一車 RTX 30系列顯卡被盜

最近，由于受疫情、挖礦以及黃牛惡意哄抬價格的影響，顯卡愛好者現(xiàn)階段可謂是一卡難求，而且最近又出了一件奇葩的事情，EVGA 官方表示一輛運(yùn)輸車的貨物之前在美國加州被盜，據(jù)悉，被盜的貨物正是讓廣大用戶現(xiàn)階段苦求而不得的 RTX 30 系列顯卡。

近日，EVGA 產(chǎn)品經(jīng)理 Jacob Freeman 在 EVGA 官方論壇上發(fā)帖稱，今年 10 月 29 日，一批 EVGA GeForce RTX 30 系列顯卡在運(yùn)往該公司南加州分銷中心的卡車上被盜。

（圖源EVGA論壇）

原帖翻譯如下：
請注意，2021 年 10 月 29 日，一批 EVGA GeForce RTX 30 系列顯卡在從舊金山運(yùn)往南加州分銷中心的卡車上被盜。失竊顯卡數(shù)量巨大，且每塊顯卡的預(yù)估零售價最低為 329.99 美元（約合人民幣 2110 元），最高為 1959.99 美元（約合人民幣 12538 元）。請進(jìn)一步注意，根據(jù)美國各州和聯(lián)邦法律。購買或接受被盜財(cái)產(chǎn)是一種刑事和民事犯罪行為。此外，隱瞞、出售、扣留或協(xié)助隱瞞出售或扣留任何此類財(cái)產(chǎn)也是一種刑事和民事犯罪行為。請進(jìn)一步注意，EVGA 不會注冊或承認(rèn)這些被盜產(chǎn)品的任何保修或升級索賠。如果您有或收到與這些產(chǎn)品有關(guān)的任何信息，請通過 stopRTX30theft@evga.com 與我們分享。我們感謝您對此問題的關(guān)注，謝謝。 2.ASML：對向中國出口集成電路光刻機(jī)持開放態(tài)度 11月5日消息，據(jù)澎湃新聞報(bào)道，光刻機(jī)龍頭 ASML 的中國區(qū)總裁沈波在接受采訪時表示，ASML公司對向中國出口集成電路光刻機(jī)持開放態(tài)度。沈波表示，這一輪芯片擴(kuò)產(chǎn)周期對ASML光刻機(jī)交貨有所影響。目前ASML公司已經(jīng)在擴(kuò)大產(chǎn)能，但由于產(chǎn)業(yè)鏈太長，公司暫時還無法滿足全部用戶的需求。沈波說，ASML對向中國出口集成電路光刻機(jī)持開放態(tài)度，目前只有EUV光刻機(jī)無法對中國客戶提供，其他產(chǎn)品都可以正常發(fā)貨。 ASML 在上個月發(fā)布了2021年第三季度財(cái)報(bào)，第三季度凈銷售額為52億歐元（約385.84億元人民幣），凈利潤為17億歐元（約126.14億元人民幣），新增訂單金額62億歐元。目前ASML股價相較年初上漲7成以上，總市值超2800億歐元（約2.08萬億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業(yè)。3.華為組建5大軍團(tuán) 11月3日，華為圈定了四五個核心行業(yè)，舉公司之力建立起五個行業(yè)軍團(tuán)，再次以高舉高打的方式，攻堅(jiān)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化新藍(lán)海，近期華為各高層在授旗時，首次表達(dá)了對華為五大軍團(tuán)發(fā)展愿景。對于煤礦軍團(tuán)，華為方面表示，為中國乃至世界的煤礦安全、高效做出開創(chuàng)性貢獻(xiàn)。對于智慧公路軍團(tuán)，華為表示會牢牢抓住在公路行業(yè)的建、管、養(yǎng)、運(yùn)、服的數(shù)字化機(jī)會。海關(guān)與港口軍團(tuán)成立的愿景則是深刻地洞察客戶的需求，去解決客戶的問題，去提升港口運(yùn)營效率、海關(guān)運(yùn)營效率，為客戶創(chuàng)造價值。至于智能光伏軍團(tuán)，華為高層表示，希望智能光伏軍團(tuán)，把華為的核心能力打造極致，成為真正的全球的王者。另外對于數(shù)據(jù)能源軍團(tuán)，華為希望它能夠抓住機(jī)會，不斷向前，引領(lǐng)公司成為數(shù)據(jù)中心能源領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。正如任正非所說，“沒有退路就是勝利之路”。未來，帶著孤注一擲精神的五大軍團(tuán)，有望迅速實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和商業(yè)收獲，加快推動中國產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程。 4.榮耀智能制造產(chǎn)業(yè)園亮相 11月4日榮耀官方微博宣布，繼北京、深圳、西安、南京四大全球研發(fā)中心之后，榮耀基地再添新成員。榮耀首家自行投資建設(shè)的工廠——榮耀智能制造產(chǎn)業(yè)園已于2021年9月在深圳坪山正式投產(chǎn)，總投資超過10個億，建筑面積13.5萬平方米，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值百億級人民幣。這也是是榮耀首個自有高端智能制造中心。榮耀智能制造產(chǎn)業(yè)園主要用于生產(chǎn)榮耀中高端智能手機(jī)，集新產(chǎn)品驗(yàn)證中心、高端旗艦手機(jī)量產(chǎn)中心、新工藝/新技術(shù)/制造模式孵化中心和智能制造能力建設(shè)中心于一體。該產(chǎn)業(yè)園定位為新產(chǎn)品驗(yàn)證中心以及高端旗艦手機(jī)量產(chǎn)中心，榮耀Magic系列、數(shù)字系列等高端手機(jī)都將在此量產(chǎn)。除了自有產(chǎn)線，榮耀還將繼續(xù)與比亞迪、深科技等代工廠保持合作。此外，該產(chǎn)業(yè)園還配備了高精度自動化制造設(shè)備，例如 89° 超曲面屏自動精密組裝設(shè)備能實(shí)現(xiàn)精度達(dá) 75 微米（頭發(fā)直徑）的組裝；而且產(chǎn)線自動化率達(dá) 75%，其中超過 4 成的設(shè)備來自自主研發(fā)，每 28.5 秒可生產(chǎn)一部手機(jī)。 5. 曝OPPO Reno 7主推直屏，未來或推出直屏旗艦據(jù)國內(nèi)數(shù)碼博主爆料，OPPO接下來將主推直屏手機(jī)，接下來的OPPO Reno7系列三款新機(jī)均為左上角單挖孔直屏，OPPO還會在未來發(fā)布直屏旗艦手機(jī)。 OPPO此前有兩款機(jī)型通過3C認(rèn)證，其支持65W快充，即為OPPO Reno 7系列新機(jī)Reno 7和Reno 7 Pro，預(yù)計(jì)維持在3000元至4000元的售價。型號為PFDM00的機(jī)型搭載聯(lián)發(fā)科尚未面世的6nm芯片（代號mt6893，性能可超驍龍865芯片），采用6.6 英寸FHD 直屏，支持90Hz刷新率，配備50MP IMX766主攝 8MP 2MP的三攝組合，前置為32MP的IMX615。內(nèi)置4500mAh電池，支持65W快充。此外，定位較低的OPPO Reno7 SE將配備6.43英寸90Hz OLED直屏，搭載驍龍778G芯片，前置32MP鏡頭，后置64MP 8MP 2MP的三攝組合，支持60W有線充電，其配置與realme GT大師版基本相同，但刷新率由120Hz降至90Hz，充電功率由65W降至60W。新型芯片
1.高通驍龍898芯片曝光 11月4日，高通最新芯片驍龍898屬性曝光，據(jù)悉，高通驍龍898采用的是三叢集架構(gòu)，由一顆超大核（ARM Cortex X2）、三顆大核和四顆小核組成，超大核主頻為3.0GHz，大核主頻為2.5GHz，小核主頻為1.79GHz，GPU采用了Adreno 730。根據(jù)此前曝光的消息，高通驍龍898仍然由三星代工，使用4nm工藝制程。目前驍龍888 Plus安兔兔跑分已經(jīng)突破了80萬分，驍龍898跑分成績有較大可能會突破100萬分，再創(chuàng)新高。據(jù)業(yè)界人士透露，這顆芯片預(yù)計(jì)會在12月中上旬發(fā)布,小米12和oppo新機(jī)很有可能搭載驍龍898芯片。2.騰訊最新公布三款芯片 11月3日，在騰訊數(shù)字生態(tài)大會上，騰訊高級執(zhí)行副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群CEO湯道生透露，面向業(yè)務(wù)需求強(qiáng)烈的場景，騰訊有著長期的芯片研發(fā)規(guī)劃和投入，目前在三個方向上已有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。取得進(jìn)展的三款芯片分別為針對AI計(jì)算的紫霄、用于視頻處理的滄海、面向高性能網(wǎng)絡(luò)的玄靈。據(jù)騰訊公司副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬在演講中介紹，紫霄AI推理芯片性能相比業(yè)界提升100%，目前已經(jīng)流片成功并順利點(diǎn)亮。紫霄最顯著的特點(diǎn)是結(jié)合圖片和視頻處理、自然語言處理、搜索推薦等場景，通過采用2.5D封裝技術(shù)合封HBM2e內(nèi)存與AI核心，以及在芯片內(nèi)部增加計(jì)算機(jī)視覺CV加速器和視頻編解碼加速器等創(chuàng)新措施，對芯片架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，打破了制約芯片算力發(fā)揮的瓶頸點(diǎn)。滄海轉(zhuǎn)碼芯片的壓縮率相比業(yè)界提升30%以上，在算法上完整實(shí)現(xiàn)了高精度運(yùn)動搜索、全率失真優(yōu)化、高效自適應(yīng)量化等所有主流編碼工具，并融合了騰訊云軟件編碼器碼率控制等方面的領(lǐng)先技術(shù)；同時，滄海通過靈活的多核擴(kuò)展架構(gòu)、高性能編碼流水線、層級化Memory布局等技術(shù)，也能夠有效滿足業(yè)務(wù)高吞吐、低時延和實(shí)時的要求。在MSU 2020世界編解碼大賽中，滄海自研的硬件視頻編碼器實(shí)現(xiàn)1080P@60Hz的視頻實(shí)時編碼，最終獲得了SSIM （結(jié)構(gòu)相似性）、PSNR（峰值信噪比）和VMAF（視頻多方法評估融合）等各項(xiàng)客觀指標(biāo)評測第一名，以及人眼主觀評價第一的好成績。玄靈智能網(wǎng)卡芯片相比起業(yè)界產(chǎn)品性能提升了4倍，定位于云主機(jī)的性能加速，結(jié)合CVM/BM/容器等場景優(yōu)化芯片架構(gòu)，將原來運(yùn)行在主 CPU上的虛擬化、網(wǎng)絡(luò)/存儲IO等功能下移到芯片，實(shí)現(xiàn)了主CPU的0占用。新型工藝

1.Zen4D / Zen5架構(gòu)曝光，性能暴漲40％近日，曝料大神Moore\’s Law is Dead帶來了最新猛料，一個是Zen5，一個是Zen4D，二者將雙劍合璧，回?fù)鬒ntel。Zen4D據(jù)靠譜說法，Zen4D將是Zen4的一個衍生分支（D可能代表Dense更緊湊），具體包括完全重新設(shè)計(jì)緩存系統(tǒng)（三環(huán)可能少一半），精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結(jié)果是犧牲一部分單線程性能，而換取更好的多線程性能，核心面積則與Zen4差不多。 Zen4架構(gòu)會支持VX512指令集，Zen4D是否會保留目前說不準(zhǔn)。內(nèi)存支持DDR5，但通道數(shù)不詳，可能會是完整的12通道。 Zen4D架構(gòu)對應(yīng)的獨(dú)立產(chǎn)品代號“Bergamo”（意大利北部城市貝加莫），目前已知只有這一款，隸屬于EPYC霄龍系列，每個小芯片內(nèi)集成16個核心，比現(xiàn)在多一倍，整體最多128核心。 Zen5Zen5架構(gòu)還只有初步消息，但已經(jīng)足夠讓人翹首以盼。多個消息來源都聲稱，Zen5要比Zen4更令人激動得多，可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達(dá)20－40％，而且還有臺積電3nm工藝！桌面版的Zen5產(chǎn)品目前規(guī)劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心，總計(jì)24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。 Zen5產(chǎn)品的計(jì)劃發(fā)布時間是2023年第四季度，也就是Zen4誕生之后11－14個月。 2.臺積電3nm將按計(jì)劃試產(chǎn)：速度提升11%，節(jié)能27% 近日，臺積電正在持續(xù)推進(jìn)3nm開發(fā)的多元應(yīng)用，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，該制程節(jié)點(diǎn)目標(biāo)較5nm家族在效能、功耗及面積（Performance，Power，Area；PPA）同步精進(jìn)，其中在速度提升11%之際將更節(jié)能27%，此外3nm家族還有多個版本延伸配合HPC客戶需求特殊化設(shè)計(jì)。臺積電近期在開放創(chuàng)新論壇釋出更多先進(jìn)制程技術(shù)演進(jìn)過程的數(shù)據(jù)，依據(jù)semiwiki整理論壇簡報(bào)顯示，臺積電先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)若以ARM架構(gòu)模擬之下，3nm制程在開放創(chuàng)新伙伴的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 之下目標(biāo)PPA較5nm將達(dá)成包含邏輯密度增加!1.6倍以上、傳輸速度提升11%以及更節(jié)能27%。同時臺積電也在論壇上展示3nm家族的N3HPC相關(guān)技術(shù)。之前，美系外資曾示警，指出臺積電3nm制程遇到技術(shù)性問題，可能延至明年上半年試產(chǎn)，較原訂時程延遲1至2季時間。對此說法，臺積電總裁魏哲家在10月14日法說會上表示，臺積電3nm按照計(jì)劃開發(fā)，獲得諸多客戶參與，也已開發(fā)完整平臺支持高效能運(yùn)算及智能手機(jī)應(yīng)用。目標(biāo)在 2021年試產(chǎn)，并預(yù)計(jì)2022下半年量產(chǎn)。魏哲家還宣布臺積電將推出N3E制程，將在3nm制程量產(chǎn)1年后導(dǎo)入量產(chǎn)。意即N3E制程將于2023年下半年量產(chǎn)。魏哲家并透露，2nm制程將采用環(huán)繞閘極（GAA）架構(gòu)，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。這是臺積電首度揭露2nm制程技術(shù)制程。魏哲家不愿評論競爭對手，不過他強(qiáng)調(diào)，臺積電2nm制程技術(shù)在密度及效能上將最具競爭力。END

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