23家大廠妥協(xié)!已向美提交芯片供應(yīng)鏈信息
[導(dǎo)讀]11月8日消息,據(jù)報道,臺積電發(fā)言人7日表示,臺積電已經(jīng)回應(yīng)了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。臺積電發(fā)言人高孟華(NinaKao)在一封郵件中表示,臺積電仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。美國商務(wù)部官...
11月8日消息,據(jù)報道,臺積電發(fā)言人7日表示,臺積電已經(jīng)回應(yīng)了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。臺積電發(fā)言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示,臺積電仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。美國商務(wù)部官方公開征求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈意見截止日倒數(shù)計時,根據(jù)聯(lián)邦公報與相關(guān)網(wǎng)站資訊顯示,截至昨(7)日為止,已有23家國際大廠與機(jī)構(gòu)完成回應(yīng)答復(fù)。
綜觀各大廠提供的資訊,公開意見部分多數(shù)按照美方表格填答,且保留空白部分請美方參考機(jī)密文件,說明已在機(jī)密文件中解釋,其中,臺積電是在美國時間5日繳交三個檔案,包含公開表格一份,以及兩個包含商業(yè)機(jī)密的非公開檔案。根據(jù)聯(lián)邦公報與相關(guān)網(wǎng)站資訊顯示,臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶、威騰電子、美光,以及美國銅箔基板材料大廠Isola、新光電機(jī)等23家大廠與機(jī)構(gòu)已率先完成回應(yīng)答復(fù)。至于先前曾公開表態(tài),將配合美國官方的的半導(dǎo)體大廠美商英特爾、德國大廠英飛凌至昨日截稿前,仍尚未答覆相關(guān)問卷。
備受關(guān)注的三星、SK海力士等兩大南韓半導(dǎo)體巨擘動態(tài)方面,韓國財政部7日表示,應(yīng)美國財政部要求半導(dǎo)體業(yè)者提供芯片銷售與庫存數(shù)據(jù),韓國科技企業(yè)正在準(zhǔn)備「自愿」向美方提交部分半導(dǎo)體資料,且韓國半導(dǎo)體公司也持續(xù)與華府磋商資料要提供至何種程度,但財政部并未做出更多說明。至截稿前,三星、SK海力士均尚未完成問卷回傳。





