2021年11月9日，長電科技、武漢大學劉勝教授團隊、江陰市武漢大學長三角科技創(chuàng)新中心三方在江陰簽署合作框架協(xié)議，共建芯片成品制造聯(lián)合研究中心。長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生、武漢大學劉勝教授、江陰市武漢大學長三角科技創(chuàng)新中心孟虹兆主任分別代表各方簽署了協(xié)議。江陰市委常委、副市長姜鏘及相關部門領導共同見證簽約儀式。

新成立的聯(lián)合研究中心將致力于芯片成品制造領域的相關合作和研發(fā)，并通過產、學、研各方優(yōu)勢互補和精誠合作，緊密結合產業(yè)發(fā)展需求，共同培養(yǎng)復合型、實用型的高水平半導體人才。

長期以來，長電科技一直積極投身于集成電路領域的產學研合作，攜手高校和研究機構取得了多項實質性成果。今年11月初，由武漢大學動力與機械學院院長、工業(yè)科學研究院執(zhí)行院長、微電子學院副院長劉勝教授主持，長電科技深度參與并發(fā)揮重要作用的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”合作項目獲得“2020年度國家科技進步一等獎”。在集成電路已成為國家戰(zhàn)略科技力量重要組成部分的當下，這一成果將推動我國集成電路行業(yè)的進一步發(fā)展，提高在相應領域的國際競爭力。

作為該項目的主要參與者，長電科技在持續(xù)數(shù)年的研發(fā)過程中，充分發(fā)揮自身卓越的創(chuàng)新研發(fā)能力及行業(yè)龍頭作用，與劉勝教授團隊及參與項目的各方密切協(xié)作，憑借可靠的技術優(yōu)勢和穩(wěn)定的量產能力，為項目最終目標的達成做出了重要貢獻。

此次長電科技與劉勝教授團隊再度聯(lián)手，又得到江陰市武漢大學長三角科技創(chuàng)新中心的加入，將在技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等多個方面進一步加強企業(yè)、高校與研發(fā)機構的聯(lián)合協(xié)作和成果產出，為集成電路產業(yè)樹立產、學、研合作的新典范。劉勝教授在簽約儀式上表示：“異構集成和系統(tǒng)封裝技術是超越摩爾定律時代的顛覆性技術。重大科技成果的突破和應用越來越依賴于產學研的深度結合。在之前與長電科技的合作中，我們充分感受到了長電科技作為芯片成品制造龍頭企業(yè)的科研和制造實力，以及對推動中國集成電路發(fā)展的強烈愿望。相信此次三方更緊密的合作，定能取得多方共贏的結果，為產業(yè)發(fā)展帶來實質性推動力。”

長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“長電科技一直聚焦于半導體技術研發(fā)和人才培養(yǎng)。與武漢大學和江陰科創(chuàng)中心在科技成果轉化、人才培養(yǎng)互促等方面的這一合作無疑將使我們的創(chuàng)新策略得到有效落實并加速推進，提升各方在創(chuàng)新科技上的研發(fā)效率和成果應用，并且為企業(yè)和半導體行業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)優(yōu)秀人才，促進產業(yè)發(fā)展，為賦能智慧生活做出更大貢獻?！?/p>

江陰市武漢大學長三角科技創(chuàng)新中心孟虹兆主任對此次合作同樣充滿信心，他表示：“此次三方共同成立聯(lián)合研究中心，將依托武漢大學的人才優(yōu)勢、長電科技的產業(yè)優(yōu)勢、以及江陰市的政策優(yōu)勢，共同開展校地、校企融合創(chuàng)新，助推江陰實現(xiàn)產業(yè)創(chuàng)新升級和區(qū)域經濟高質量發(fā)展。”