[導(dǎo)讀]要學(xué)嵌入式，關(guān)注@我要學(xué)嵌入式，嵌入式猛男的加油站。硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線(xiàn)路像蜘蛛網(wǎng)一樣。今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。01高密度互聯(lián)板(HDI)的核心?在過(guò)孔多層PCB的線(xiàn)路加工，...
硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線(xiàn)路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心 在過(guò)孔
多層PCB的線(xiàn)路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。
線(xiàn)路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見(jiàn)的通孔
只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線(xiàn)路還是內(nèi)部的線(xiàn)路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。
03
高密度板(HDI板)的激光孔
這張圖是6層1階HDI板的疊層結(jié)構(gòu)圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內(nèi)徑。內(nèi)層是機(jī)械孔，相當(dāng)于一個(gè)4層通孔板，外面再覆蓋2層。
激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會(huì)影響到內(nèi)部的其他線(xiàn)路。
激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過(guò)孔。
04
2階HDI板 兩層激光孔
這張圖是一個(gè)6層2階錯(cuò)孔HDI板。平時(shí)大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數(shù)，跟6層是一樣的道理。
所謂2階，就是有2層激光孔。
所謂錯(cuò)孔，就是兩層激光孔是錯(cuò)開(kāi)的。
為什么要錯(cuò)開(kāi)呢？因?yàn)殄冦~鍍不滿(mǎn)，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯(cuò)開(kāi)一定的距離，再打上一層的空。
6層二階=4層1階外面再加2層。
8層二階=6層1階外面再加2層。
05
疊孔板 工藝復(fù)雜價(jià)格更高
錯(cuò)孔板的兩層激光孔重疊在一起。線(xiàn)路會(huì)更緊湊。
需要把內(nèi)層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價(jià)格比錯(cuò)孔更貴一些。
06
超貴的任意層互聯(lián)板 多層激光疊孔
就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線(xiàn)就怎么走線(xiàn)，想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程師想想就覺(jué)得爽！再也不怕畫(huà)不出來(lái)了！
采購(gòu)想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！
所以，也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機(jī)品牌，沒(méi)聽(tīng)說(shuō)誰(shuí)用過(guò)任意層互聯(lián)板。
總 結(jié)
最后放張圖，再仔細(xì)對(duì)比一下吧。
請(qǐng)注意觀察孔的大小，以及孔的焊盤(pán)是封閉的還是開(kāi)放的。
欲知詳情，請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除（ 郵箱：macysun@21ic.com ）。
在電子制造領(lǐng)域，可制造性設(shè)計(jì)(Design for Manufacturability, DFM)已成為縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本的核心方法。DFM通過(guò)在設(shè)計(jì)階段融入制造工藝約束，確保產(chǎn)品從圖紙到實(shí)物的高效轉(zhuǎn)化。
關(guān)鍵字：
DFM
PCB
印刷電路板(PCB)是現(xiàn)代電子設(shè)備的“神經(jīng)中樞”，而多層PCB通過(guò)垂直堆疊技術(shù)，將電路密度提升至新高度。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)猶如一座精密的微觀城市，每一層都承載著特定功能。
關(guān)鍵字：
PCB
電源
在芯片性能狂飆突進(jìn)的今天，PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當(dāng)FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時(shí)，單純依靠經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)或后期打補(bǔ)丁，往往會(huì)讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時(shí)，ANSYS...
關(guān)鍵字：
熱設(shè)計(jì)仿真
Icepak
PCB
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源完整性（PI）直接影響系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。某通信設(shè)備開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在調(diào)試一款基于FPGA的千兆以太網(wǎng)板卡時(shí)，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸誤碼率隨工作頻率提升顯著增加。經(jīng)排查，問(wèn)題根源指向電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）阻抗超標(biāo)，...
關(guān)鍵字：
PCB
PDN阻抗
電源完整性
PI
在高頻、高速PCB設(shè)計(jì)中，通孔作為層間信號(hào)互連的核心載體，不再是簡(jiǎn)單的電氣連接點(diǎn)，其阻抗特性直接決定信號(hào)傳輸質(zhì)量，是影響信號(hào)完整性(SI)的關(guān)鍵因素之一。隨著電子設(shè)備向高頻化、高密度、高速化迭代，信號(hào)頻率突破1GHz、上...
關(guān)鍵字：
PCB
通孔
信號(hào)失真
在工業(yè)電源PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性(SI)與電源完整性(PI)的協(xié)同設(shè)計(jì)(PISI)已成為提升系統(tǒng)可靠性的核心方法。當(dāng)電源噪聲與信號(hào)傳輸相互干擾時(shí)，傳統(tǒng)獨(dú)立設(shè)計(jì)方法往往導(dǎo)致性能瓶頸，而PISI協(xié)同設(shè)計(jì)通過(guò)統(tǒng)一建模、聯(lián)合仿...
關(guān)鍵字：
工業(yè)電源
PCB
阻抗控制
在高速數(shù)字控制電源系統(tǒng)中，PCB(印制電路板)作為核心載體，其可靠性直接決定了電源系統(tǒng)的整體性能。隨著信號(hào)速率突破10Gbps、電源電流密度超過(guò)50A/cm2，信號(hào)串?dāng)_與電源紋波的耦合效應(yīng)已成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵瓶頸。...
關(guān)鍵字：
PCB
信號(hào)串?dāng)_
電源紋波
在電子工業(yè)高速發(fā)展的當(dāng)下，PCB(印刷電路板)作為電子設(shè)備的核心載體，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的使用壽命與性能穩(wěn)定性。加速壽命試驗(yàn)(ALT)通過(guò)模擬極端環(huán)境應(yīng)力，快速暴露PCB的潛在失效模式，成為縮短研發(fā)周期、降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)...
關(guān)鍵字：
PCB
ALT
在工業(yè)電源領(lǐng)域，LLC諧振拓?fù)鋺{借其高效能、低電磁干擾和寬電壓調(diào)節(jié)能力，已成為中高功率應(yīng)用的核心解決方案。然而，PCB設(shè)計(jì)中的寄生參數(shù)問(wèn)題若未妥善處理，將直接導(dǎo)致開(kāi)關(guān)損耗增加、效率下降，甚至引發(fā)電磁兼容性失效。本文將從寄...
關(guān)鍵字：
工業(yè)電源
PCB
在PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)設(shè)計(jì)中，走線(xiàn)是連接電路元器件、實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸與電源分配的核心環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展，常規(guī)走線(xiàn)已無(wú)法滿(mǎn)足復(fù)雜電路的性能需求，特殊走線(xiàn)...
關(guān)鍵字：
PCB
電容
隨著電子設(shè)備向高速、高密度、小型化方向發(fā)展，高速PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)設(shè)計(jì)逐漸成為電子工程領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)。當(dāng)系統(tǒng)時(shí)鐘頻率超過(guò)50MHz，或信號(hào)上升時(shí)間小于1ns時(shí)，傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字：
PCB
信號(hào)
在現(xiàn)代電子設(shè)備向高速化、小型化、多功能化發(fā)展的趨勢(shì)下，PCB(印刷電路板)作為電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)載體，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、電磁兼容性以及生產(chǎn)成本。其中，層疊設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)之一，它不僅影響著信號(hào)完...
關(guān)鍵字：
PCB
電磁
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設(shè)備中，局部熱點(diǎn)積聚已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導(dǎo)致射頻芯片溫度超標(biāo)15℃，最終通過(guò)FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化，將最高溫度從105℃...
關(guān)鍵字：
FloTHERM
PCB
熱設(shè)計(jì)仿真
在電子設(shè)備的硬件架構(gòu)中，印刷電路板(PCB)是承載元器件、傳輸電信號(hào)的核心載體。隨著電子設(shè)備向高性能、小型化、多功能方向發(fā)展，多層PCB的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。細(xì)心的從業(yè)者會(huì)發(fā)現(xiàn)，市場(chǎng)上主流的多層PCB幾乎都是4層、6層、8層等...
關(guān)鍵字：
PCB
信號(hào)
在電子設(shè)備維修與升級(jí)過(guò)程中，片狀元器件(Surface Mount Component, SMC)的拆卸是常見(jiàn)但極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這些微小型元件直接貼裝在PCB板表面，無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)設(shè)計(jì)雖提升了安裝密度與可靠性，卻給拆卸...
關(guān)鍵字：
PCB
SMC
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB(印刷電路板)是承載和連接電子元器件的核心載體，而多層PCB憑借其高密度布線(xiàn)、良好的信號(hào)完整性、強(qiáng)大的電磁兼容性等優(yōu)勢(shì)，成為高性能電子設(shè)備的首選。但多層PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及層疊設(shè)計(jì)、介質(zhì)材料...
關(guān)鍵字：
PCB
電源層
在計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域，主板作為整個(gè)系統(tǒng)的核心承載平臺(tái)，其性能和穩(wěn)定性直接決定了設(shè)備的運(yùn)行效果。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，主板主要分為工業(yè)主板和商業(yè)主板兩大類(lèi)別。很多人在選型時(shí)，常常會(huì)混淆兩者的定位，導(dǎo)致設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)各種問(wèn)題...
關(guān)鍵字：
主板
PCB
