本文中，小編將對DSP芯片予以介紹，如果你想對DSP芯片的分類、DSP芯片與通用微處理器的區(qū)別、DSP芯片虛焊的原因的詳細(xì)情況有所認(rèn)識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。

一、DSP芯片的分類有哪些

DSP 芯片的誕生是時代所需。 20 世紀(jì) 60 年代以來，隨著計算機和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號處理技術(shù)應(yīng)運而生并得到迅速的發(fā)展。在 DSP 芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實時要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號處理方式成了日漸迫切的社會需求。

下面，我們來看看DSP芯片的分類，DSP芯片可以按照下列三種方式進行分類。

1.按基礎(chǔ)特性分

這是根據(jù)DSP芯片的工作時鐘和指令類型來分類的。如果在某時鐘頻率范圍內(nèi)的任何時鐘頻率上，DSP芯片都能正常工作，除計算速度有變化外，沒有性能的下降，這類DSP芯片一般稱為靜態(tài)DSP芯片。

如果有兩種或兩種以上的DSP芯片，它們的指令集和相應(yīng)的機器代碼機管腳結(jié)構(gòu)相互兼容，則這類DSP芯片稱為一致性DSP芯片。

2.按數(shù)據(jù)格式分

這是根據(jù)DSP芯片工作的數(shù)據(jù)格式來分類的。數(shù)據(jù)以定點格式工作的DSP芯片稱為定點DSP芯片，以浮點格式工作的稱為浮點DSP芯片。

不同浮點DSP芯片所采用的浮點格式不完全一樣，有的DSP芯片采用自定義的浮點格，而有的DSP芯片則采用IEEE的標(biāo)準(zhǔn)浮點格式。

3.按用途分

按照DSP的用途來分，可分為通用型DSP芯片和專用型DSP芯片。通用型DSP芯片適合普通的DSP應(yīng)用。專用DSP芯片是為特定的DSP運算而設(shè)計的，更適合特殊的運算，如數(shù)字濾波、卷積和FFT。

二、dsp芯片和通用微處理器有什么區(qū)別

1、通用微處理器有被讓人們稱為單片機，它是將計算機系統(tǒng)集成到了一塊芯片中。通用微處理器是以某中微處理內(nèi)核為核心，擁有A/D、FlashRAM等各種功能和外設(shè)。一個單片機能夠延生多種產(chǎn)品，最大限度的和應(yīng)用需求相匹配，減小了功耗和成本。

2、dsp芯片是為了快速處理數(shù)字信號，它在結(jié)構(gòu)上和數(shù)據(jù)、地址總線是分開的，沒有像微處理器一樣將計算機系統(tǒng)集成在一起，它主要處理帶有智能邏輯的消費類產(chǎn)品，生物信息識別終端，ADSL接入、虛擬現(xiàn)實顯示等，其運算量大，功率消耗也比較大。和單片機相比，它的通用功能會相對比較弱一些。

三、DSP芯片虛焊的原因

DSP芯片虛焊，原因很多。我接手的項目，正好用的DSP芯片，DSP2812。我調(diào)試板子時候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒有繪制好。還有一個原因，焊接技術(shù)不過關(guān)。

1、DSP芯片的引腳比較多，一般都是100多個引腳，而且引腳比較密集。稍微不注意，芯片就出現(xiàn)虛焊和引腳之間短接。

2、我接手的這個項目，之所以出現(xiàn)DSP芯片虛焊和短路，最主要的原因是封裝繪制小了，封裝引腳繪制的太短。把DSP實物放到PCB對應(yīng)的絲印時，焊盤完全被DSP實物遮住。焊接時，烙鐵只能放在DSP實物引腳上，經(jīng)常出現(xiàn)虛焊和短接。

3、DSP這種芯片，引腳多，如果封裝也沒繪制好。那就只能多練習(xí)，多焊接幾次，焊接技術(shù)就能上來。焊接時，弄點助焊劑或焊錫膏。焊接完成后，用放大鏡檢查一下引腳。

要解決DSP芯片虛焊的問題，最重要是把芯片封裝畫好，封裝引腳畫長點。然后是提高自己的焊接水平。

以上便是小編此次帶來的有關(guān)DSP芯片的分類、DSP芯片與通用微處理器的區(qū)別、DSP芯片虛焊的原因的全部內(nèi)容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關(guān)內(nèi)容，或者更多精彩內(nèi)容，請一定關(guān)注我們網(wǎng)站哦。