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[導讀]2021年9月1日-3日，第五屆中國系統(tǒng)級封裝展覽及大會暨ELEXCON深圳國際電子展即將在深圳國際會展中心(寶安)盛大開幕！SiP專館即將匯聚全球眾多SiP、EDA、封測、材料、設備龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來：從IC設計到終端制造，傾力打造融合先進封測和智能制造的SiP...

2021年9月1日-3日，第五屆中國系統(tǒng)級封裝展覽及大會暨ELEXCON深圳國際電子展即將在深圳國際會展中心(寶安)盛大開幕！SiP專館即將匯聚全球眾多SiP、EDA、封測、材料、設備龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來：從IC設計到終端制造，傾力打造融合先進封測和智能制造的SiP全產(chǎn)業(yè)鏈嘉年華！

大會預告
會議名稱：2021年第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China深圳站）會議/嘉賓簡介：

作為ELEXCON多年來前瞻性布局的戰(zhàn)略板塊 —— 2021年第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將分享從設計公司到供應鏈各個方面的創(chuàng)新電子系統(tǒng)設計和SiP封裝各工藝過程的最佳實踐，包括來自OSATs、EMS、OEMs、IDM、無晶圓廠半導體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設備供應商的組裝和測試。

大會為期2天，聚焦12大議題，擬邀請到40 重磅專家演講人，分別來自：中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會、安靠、TechSearch、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、奧特斯、長電、通富微、日月光