11月26日-30日，亞馬遜于賭城拉斯維加斯舉辦了AWS re:Invent 2018大會(huì)。作為全球最大的公有云廠商，AWS(亞馬遜云，Amazon Web Service)每一年的re:Invent大會(huì)都會(huì)吸引來自全球的數(shù)萬名開發(fā)者和業(yè)內(nèi)人士參加。

去年的re:Invent 2017大會(huì)上，亞馬遜云一口氣發(fā)布了22款重磅產(chǎn)品，而今年的好戲也逐一上演。

在前天推出首款自研ARM架構(gòu)云服務(wù)器CPU Graviton后，亞馬遜云CEO Andy Jassy發(fā)布了其首款云端AI芯片——Inferentia。

據(jù)官方介紹，Inferentia定位于一款低成本、高性能、低延遲的機(jī)器學(xué)習(xí)推理(inference)芯片，將于2019年下半年正式上市。

關(guān)于芯片的詳細(xì)參數(shù)官方公布不多，只公布了一些核心賣點(diǎn)，比如其計(jì)算力將會(huì)高達(dá)幾百TOPS，多芯片組合后算力可達(dá)數(shù)千TOPS。此外，Inferentia支持FP16、INT8精度，并支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行機(jī)器學(xué)習(xí)框架。

由此，亞馬遜云也成為谷歌、華為之后，第三家推出云端AI芯片的云服務(wù)廠商。

今年10月份， 華為發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰(Ascend )”系列，基于達(dá)芬奇架構(gòu)，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。

其中，昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá)。昇騰910半精度(FP16)運(yùn)算能力為256TFLOPS，整數(shù)精度(INT8)512TOPS。

作為云計(jì)算市場的一哥，亞馬遜今年第三季度云業(yè)務(wù)營收高達(dá)66.8億美元，同比增長46%。

此次，亞馬遜云推出的云端AI芯片，目的想必也是進(jìn)一步鞏固其市場領(lǐng)導(dǎo)者地位，重新收回失去的市場份額。但接下來云計(jì)算這款大蛋糕的分配如何，還是未知數(shù)。