Qualcomm®驍龍™計算平臺產(chǎn)品組合，以持久續(xù)航、高速蜂窩連接以及AI加速性能，賦能無風扇、設計輕薄的現(xiàn)代計算設備。該產(chǎn)品組合充分考慮并滿足了消費者對于設備移動性日益增長的需求。全新推出的驍龍7c、驍龍8c和此前發(fā)布的驍龍8cx將為入門級、主流和頂級筆記本電腦提供高速蜂窩連接。基于該產(chǎn)品組合，終端廠商能夠為廣大消費者打造面向不同價位段的始終在線、始終連接的PC產(chǎn)品。此外，驍龍8cx企業(yè)級計算平臺(Enterprise Compute Platform)所支持的聯(lián)網(wǎng)安全軟件和安全內(nèi)核PC，將助力現(xiàn)代化企業(yè)為員工打造移動辦公環(huán)境。

Qualcomm驍龍8c計算平臺

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)表示：“Qualcomm Technologies在智能手機和連接技術(shù)上的創(chuàng)新，使手機成為了‘裝在口袋里的PC’;現(xiàn)在，智能手機的輕薄設計、始終在線、始終連接和全天續(xù)航又正在煥新PC體驗。‘生而移動’的消費者希望在PC上獲得媲美智能手機的體驗，Qualcomm的創(chuàng)新、發(fā)明和技術(shù)將在不同價位的PC產(chǎn)品上實現(xiàn)這些體驗，滿足消費者的需求。”

Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Miguel Nunes發(fā)布全新PC平臺

驍龍7c計算平臺為入門級PC帶來了體驗升級，與競品相比其系統(tǒng)性能提升25%，電池續(xù)航時間能達到競品的兩倍，以及驍龍X15 LTE調(diào)制解調(diào)器提供的高速連接。此外，驍龍7c計算平臺集成的八核Qualcomm® Kryo™ 468 CPU和Qualcomm® Adreno™ 618 GPU為入門級產(chǎn)品帶來了流暢性能和出色的電池續(xù)航，Qualcomm®人工智能引擎AI Engine的運算性能達到每秒超過5萬億次(5TOPS)，支持Windows 10最新的AI加速體驗。上述備受消費者期待的特性在入門級PC品類中是首次實現(xiàn)。

與驍龍850相比，先進的7納米驍龍8c計算平臺性能提升高達30%，更強的CPU性能可以更好地滿足多任務處理和生產(chǎn)力需求。驍龍8c計算平臺可實現(xiàn)媲美智能手機的即時響應和多天續(xù)航體驗，其集成的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持流暢云計算所需的數(shù)千兆比特連接速度。驍龍8c中的Qualcomm AI Engine運算性能可達到每秒6萬億次運算(6TOPS)，加速機器學習應用，性能強大的GPU還支持出色的圖形處理能力。上述特性都支持面向主流用例優(yōu)化的超輕薄、無風扇設計。

全新驍龍8cx企業(yè)級計算平臺(Enterprise Compute Platform)基于全球首個7納米PC平臺驍龍8cx而打造，為二十一世紀的現(xiàn)代化辦公環(huán)境提供全新功能。企業(yè)不僅可以充分利用驍龍8cx提供的極致性能、極致續(xù)航和極致連接，還可以使用優(yōu)化的系統(tǒng)級性能和聯(lián)網(wǎng)安全軟件，實現(xiàn)更高水平的性能和安全，從而提高生產(chǎn)力并增強數(shù)據(jù)安全。