隨著電動汽車(EVs)的興起,區(qū)域架構(gòu)(Zonal Architecture)正逐步成為應對汽車行業(yè)快速變革的關(guān)鍵方案。目前,低壓配電和車載網(wǎng)絡領(lǐng)域已涌現(xiàn)出多項重大技術(shù)突破。其中,分布式區(qū)域配電方式大幅簡化了線束設計,不僅降低了車輛重量,還減少了制造復雜度與成本。
近日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。該產(chǎn)品可在100至1000 MHz頻段范圍內(nèi)實現(xiàn)寬帶覆蓋,并具備業(yè)界領(lǐng)先的效率。
雙方合作將使OpenAI能夠立即在亞馬遜云科技全球領(lǐng)先的基礎設施上運行其先進AI工作負載。
軟件不僅能快速適配變化、加速探索進程,還能讓每一臺儀器的價值得到倍增。正因如此,泰克將軟件視為戰(zhàn)略核心支柱并加大投入,而TekScope? 軟件正是這一戰(zhàn)略的重要落地載體。
Ensemble E4/E6/E8是業(yè)界首個為Transformer網(wǎng)絡提供硬件加速的MCU系列,可在邊緣設備及終端設備上實現(xiàn)本地生成式AI推理 Alif與Arm合作,在PyTorch大會上展示了經(jīng)ExecuTorch Runtime編譯的生成式AI模型,該模型可在Ensemble E8上運行
將一款優(yōu)勢產(chǎn)品成功推向全新行業(yè),是許多技術(shù)原廠成長中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。即便像南京沁恒微電子(以下簡稱“沁恒微”)這樣,作為國內(nèi)USB接口芯片領(lǐng)域的頭部廠商,其產(chǎn)品已在對可靠性要求極高的工業(yè)領(lǐng)域獲得扎實應用的企業(yè),也曾在拓展消費電子市場時陷入“行業(yè)壁壘”的困擾。
在近日舉辦的2025國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會暨聲學樓二十周年年會上,全球邊緣AI與智能音頻技術(shù)領(lǐng)導者XMOS與其全球增值經(jīng)銷商飛騰云(Phaten)聯(lián)袂參展,以“核心模塊+專用模塊,助力音頻產(chǎn)品快速落地”為主題,展示了雙方聯(lián)合研發(fā)的最新成果。此次合作呈現(xiàn)了從核心處理到專用功能以及端側(cè)智能(Edge AI)應用的全套模塊化解決方案,雙方開發(fā)了多款即刻可用的開發(fā)板旨在幫助系統(tǒng)廠商快速構(gòu)建具有競爭力的音頻硬件產(chǎn)品,覆蓋直播、游戲、專業(yè)音頻、會議系統(tǒng)、智能家居和端側(cè)智能音頻等多個熱門應用場景。
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由 Memfault 技術(shù)驅(qū)動的 nRF Cloud 是一個設備可觀測性、設備管理和位置服務平臺,使開發(fā)人員以前所未有的輕松方式監(jiān)控、管理和更新設備
【2025年11月3日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達傳感器——XENSIV? BGT60CUTR13AIP。該傳感器專為超低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案設計,將成為提升智能家居與物聯(lián)網(wǎng)設備智能化水平的重要物理AI傳感器。這款全新雷達傳感器配合英飛凌軟硬件、第三方模塊及可轉(zhuǎn)移FCC認證的全面支持,有助于產(chǎn)品快速上市。
11月2日,OPPO與浙江大學聯(lián)合承辦的2025中國高校計算機大賽-智能交互創(chuàng)新賽全國總決賽圓滿落幕。本屆競賽由全國高等學校計算機教育研究會主辦,OPPO 與浙江大學聯(lián)合承辦,來自全球477所高校、超過3600支隊伍在這一舞臺上展開智慧與創(chuàng)意的較量。最終,48支優(yōu)秀隊伍脫穎而出,晉級全國總決賽。
全球領(lǐng)先的半導體設計知識產(chǎn)權(quán)(IP)與驗證解決方案提供商SmartDV Technologies宣布:該公司將參加于11月底在中國成都舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。這是公司對其IP和驗證IP(VIP)產(chǎn)品近年來在亞洲持續(xù)受到領(lǐng)先的芯片設計公司歡迎的最新積極回應,也是公司持續(xù)深耕亞洲市場的重要舉措;目前,在中國市場中,SmartDV正在積極支持中國的芯片設計公司開發(fā)人工智能、端側(cè)智能、智能汽車和新一代消費電子等多種創(chuàng)新芯片。
一邊是基于Darkmont的至強6+蓄勢待發(fā),另一邊是基于Zen 6的EPYC Venice摩拳擦掌,海量GPU并行計算的AI服務器正在醞釀一輪全新的升級,以更高的密度、吞吐量和效能支持AI負載和新應用挑戰(zhàn)。無論是CXL與內(nèi)存擴展技術(shù)的落地,還是PCIe 5.0和PCIe 6.0與AI數(shù)據(jù)密集型應用推動的本地高速存儲,都將企業(yè)級固態(tài)硬盤推向了非常重要角色。存儲已經(jīng)從系統(tǒng)的配套設施,變身成新平臺性能釋放的關(guān)鍵。
節(jié)省空間型器件高功率密度 > 650 W/in2,阻值低至0.3 mW,提高效率