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Vishay攜人工智能和電動汽車應用解決方案 參展PCIM Asia 2025
通過一系列參考設計和產(chǎn)品演示，Vishay將重點展示在人工智能服務器、智能座艙、車載計算平臺等領域廣泛的半導體與無源技術產(chǎn)品組合
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貿(mào)澤電子最新EIT探討3D打印崛起及其對設計、工程與制造的影響
2025年9月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列《3D打?。和黄葡胂筮吔纭罚钊胩接?D打印(又稱增材制造)的基礎原理如何發(fā)展，并通過新型材料、人工智能(AI)、加速生產(chǎn)周期以及出色的設計精度，推動設計、工程與制造實現(xiàn)新突破。
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安森美獲得奧拉半導體Vcore電源技術，以強化其在人工智能數(shù)據(jù)中心領域的領先地位
此次交易將拓展安森美為整個電源系統(tǒng)領域提供差異化解決方案的能力
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Pickering擴展了LXI微波開關產(chǎn)品系列，滿足跨行業(yè)最新測試需求
標準商用現(xiàn)貨LXI射頻接口單元解決方案的產(chǎn)品組合擴展，可實現(xiàn)最大靈活性、密度及功能集成度。
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應用材料公司與格羅方德合作加速人工智能驅(qū)動的光子技術發(fā)展
應用材料公司正憑借其在材料工程領域的領先地位，為增強現(xiàn)實眼鏡提供高品質(zhì)波導解決方案
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Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，適用于緊湊型、高能效Ku波段衛(wèi)星通信終端
近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以滿足在緊湊型且對功耗敏感的衛(wèi)星通信（SATCOM）應用中，對時分雙工（TDD）終端日益增長的需求。TDD架構支持單天線陣列同時進行發(fā)射和接收操作，能夠有效降低系統(tǒng)尺寸和復雜度，并有助于實現(xiàn)低剖面電子掃描終端設計。該新品擴展了Qorvo的SATCOM產(chǎn)品組合，基于Qorvo現(xiàn)有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC——AWMF-0240（接收端）和AWMF-0241（發(fā)射端），可為TDD和FDD終端架構提供完整且可擴展的解決方案。
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摩爾斯微電子宣布屢獲殊榮的MM8108 Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片、模組、評估套件及 HaLowLink 2正式量產(chǎn)
開發(fā)板與下一代評估平臺全球供貨，將顛覆物聯(lián)網(wǎng)格局
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相約工博會：英特爾攜手生態(tài)共塑具身智能新圖景
2025年9月23日，上?！袢眨诘诙鍖弥袊鴩H工業(yè)博覽會（CIIF）上，英特爾攜手多家生態(tài)合作伙伴，以工業(yè) AI 為核心概念，深度展示了在具身智能、人形機器人、工業(yè)AI與大模型、工業(yè)機器視覺、工業(yè)控制等領域的前沿解決方案與算力平臺?；顒由习l(fā)布的基于英特爾? 酷睿? Ultra平臺的工廠落地案例，生動描繪出具身智能驅(qū)動智能制造發(fā)展的人機協(xié)同新范式。
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村田中國亮相CIIF 2025——以創(chuàng)新元器件賦能新型工業(yè)綠色智能化發(fā)展
村田攜MLCC、電感、靜噪濾波器、傳感器、定位模塊以及多款電池及電源模塊產(chǎn)品，參加中國國際工業(yè)博覽會（CIIF 2025），全力支持工業(yè)與新興領域的智能化與綠色轉型需求。
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安謀科技Arm China與覽山電子簽署Arm Total Access授權許可協(xié)議，合力滿足智能汽車全場景“芯”需求
雙方在車載MCU等關鍵領域深化合作。
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提升瑞薩RH850開發(fā)效率的關鍵：開發(fā)工具鏈洞察
隨著智能汽車邁入“軟件定義汽車”時代，主流車規(guī)MCU平臺如瑞薩RH850正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：復雜的多核架構、功能安全認證、代碼質(zhì)量要求不斷攀升。與此同時，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈也正在承受地緣政治不確定性和供應鏈壓力，開發(fā)工具鏈的獨立性與穩(wěn)定性逐漸成為OEM和Tier 1的重要考量。開發(fā)工具鏈已不再是簡單的“軟件開發(fā)工具”，而是保障整車電子電氣架構安全性、穩(wěn)定性與效率的關鍵基礎設施。如何在提升開發(fā)效率、確保合規(guī)的同時，降低對單一供應商的依賴，已經(jīng)成為汽車軟件開發(fā)的新課題。
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為軟件定義汽車（SDV）優(yōu)化汽車開發(fā)流程
軟件定義汽車（SDV）在今天似乎已經(jīng)成為行業(yè)常態(tài)，原始設備制造商（OEM）及其價值鏈開始重新思考車輛的開發(fā)方式，將機械、電子、電氣系統(tǒng)與軟件等多層級子系統(tǒng)及領域整合為一套成功的車輛設計，而這其中的復雜度在不斷提升，這反過來推動了數(shù)字化的持續(xù)普及。
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業(yè)界最小采用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極管
DFNAK3 系列可為高密度設計中的直流電源和 PoE 系統(tǒng)提供高浪涌保護并節(jié)省空間
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貿(mào)澤電子Mouser Talks Tech專訪FIRST?創(chuàng)始人Dean Kamen
2025年9月23日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今日發(fā)布新一期Mouser Talks Tech視頻節(jié)目，特邀著名發(fā)明家、FIRST?創(chuàng)始人Dean Kamen參與訪談。在這場獨家專訪中，Kamen深入探討了FIRST在激發(fā)學生熱情，促進科學、技術、工程和數(shù)學 (STEM) 領域職業(yè)發(fā)展方面的重要意義。
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從芯片到智能網(wǎng)絡，全面驗證O-RAN無線連接
由移動網(wǎng)絡運營商（MNO）主導的開放式無線接入網(wǎng)（O-RAN）聯(lián)盟，一直是推動 5G 無線接入網(wǎng)（RAN）演進的核心力量。其目的是引導行業(yè)朝著更加開放、可互操作、虛擬化和智能化的架構發(fā)展。此篇是德科技文章概述了將 O-RAN 無線測試從芯片設計階段推進到準備就緒及安全、智能部署所需的關鍵驗證步驟，重點闡述了硅前和硅后驗證、多輸入多輸出（MIMO）/大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）性能驗證、能效測量、安全測試和無線電管理方面的需求和挑戰(zhàn)。首先，本文將簡要回顧RAN 的發(fā)展歷史、演進和架構。
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- （多重好禮）直播：TSN如何在工業(yè)場景中落地
- 闖4關測測你對直觀感應系統(tǒng)了解
- 京東卡大放送，了解ADI 5G測試技術，解鎖藏寶圖
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（四）
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
- 有獎活動：貿(mào)澤電子硬件狂想設計大賽
- 學5G存儲知識，贏京東卡等精品好禮
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- 轉轉轉~TI好禮轉不停 第二期
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- 大展鴻圖庚子年 集新年簽贏好禮
- 上傳資源瓜分5000元現(xiàn)金獎勵！
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- Power integrations上新啦~萌新報道：電機驅(qū)動器，了解一下？
