【2025年10月14日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出兩款創(chuàng)新數(shù)字PDM麥克風(fēng)IM72D128V和IM69D129F,進(jìn)一步擴(kuò)展其XENSIV? MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品具有出色的音質(zhì)、能效與魯棒性,并通過英飛凌的密封雙膜片(SDM)自有技術(shù)實現(xiàn)了高防水防塵性能(IP57級),保證產(chǎn)品在嚴(yán)苛和復(fù)雜環(huán)境下的性能表現(xiàn)。
Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境,助力Agent安全、可擴(kuò)展、高可靠地投入生產(chǎn)
超大規(guī)模企業(yè)廣泛采用 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)解決方案,驅(qū)動十億瓦級(Giga-Scale)高性能 AI 數(shù)據(jù)中心
該公司正在與英偉達(dá)(NVIDIA)合作開發(fā)800VDC供電架構(gòu);新發(fā)布的白皮書剖析了1250V PowiGaN技術(shù)相較于650V GaN和1200V SiC的優(yōu)勢
首先,來看智能汽車的大腦。AI的發(fā)展,讓智能輔助駕駛直接起飛,助力障礙物識別與路徑規(guī)劃!世強(qiáng)方案中的這款高性能SoC芯片,專為L2/L2+級行泊一體域控制器打造。采用先進(jìn)制程,集成高性能CPU、GPU和AI加速單元,提供40Tops的強(qiáng)勁算力,處理多路攝像頭和雷達(dá)數(shù)據(jù),決策精準(zhǔn),駕駛無憂。
日前,芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案(SoC)于9月30日全面供貨,配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日,芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪,深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應(yīng)用等方面的核心競爭力,揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨特組合,推動Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場景延伸。
Oct. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,隨著AI Server需求快速擴(kuò)張,全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴(kuò)大采購NVIDIA(英偉達(dá))GPU整柜式解決方案、擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè),并加速自研AI ASIC,預(yù)估將帶動2025年Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)和Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合計資本支出突破4,200億美元,約為2023年與2024年資本支出相加的水平,年增幅更高達(dá)61%。
中國北京(2025年10月13日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)與納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)共同設(shè)立的“數(shù)字能源聯(lián)合實驗室”在合肥正式揭牌。該實驗室將GD32 MCU領(lǐng)域的深厚積累,與納微半導(dǎo)體在高頻、高速、高集成度氮化鎵以及擁有溝槽輔助平面技術(shù)的GeneSiC碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢相結(jié)合,面向AI數(shù)據(jù)中心、光伏逆變、儲能、充電樁、電動汽車等新興市場,提供智能、高效的數(shù)字能源解決方案。
2025年10月13日,中國 北京訊——全球領(lǐng)先的自動測試解決方案和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平臺的突破性高速PHY性能測試板卡——UltraPHY 224G。該解決方案與已量產(chǎn)并被多家客戶采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的產(chǎn)品組合。兩款解決方案均針對UltraFLEXplus設(shè)計,并借助泰瑞達(dá)先進(jìn)的IG-XL軟件,方便用戶快速上手使用。
2025 年 10 月 13 日,中國 上海訊 - 近日,由香港特區(qū)政府引進(jìn)重點企業(yè)辦公室(OASES,簡稱“引進(jìn)辦”)舉辦的重點企業(yè)簽約儀式在香港特區(qū)政府總部舉行,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱為“安謀科技Arm China”)當(dāng)選香港特區(qū)政府重點企業(yè),安謀科技Arm China CEO陳鋒先生受邀出席簽約儀式。
2025年10月13日,中國—STARLight項目匯聚了眾多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)學(xué)術(shù)合作伙伴,通過建立大規(guī)模生產(chǎn)線,開發(fā)尖端光學(xué)模塊,以及構(gòu)建完整的價值鏈,力爭使歐洲成為300毫米硅光子學(xué)(SiPho)技術(shù)的先驅(qū)。從現(xiàn)在到2028年,STARLight的目標(biāo)是開發(fā)應(yīng)用驅(qū)動的解決方案,重點關(guān)注數(shù)據(jù)中心、人工智能集群、電信和汽車市場等行業(yè)和領(lǐng)域。
2025年10月13日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內(nèi)容豐富的在線資源中心,為電子設(shè)計工程師提供傳感器技術(shù)新資訊。半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 向更小、更經(jīng)濟(jì)、更可靠的元件發(fā)展,已成為現(xiàn)代技術(shù)的關(guān)鍵推動力。這使得傳感器可以無縫集成到幾乎所有設(shè)備和系統(tǒng),推動了物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的發(fā)展,并使各行各業(yè)都能更方便地收集先進(jìn)數(shù)據(jù)。
融合高性能微處理器與專用微控制器,Arduino UNO Q加強(qiáng)創(chuàng)新開發(fā)能力
在電源管理領(lǐng)域,有多種多樣的應(yīng)用需要隔離型電源轉(zhuǎn)換,例如醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備和工業(yè)系統(tǒng),目的是保護(hù)最終用戶或防止輸入干擾輸出(或兩者兼而有之)。本文將詳細(xì)討論隔離型開關(guān)電源(SMPS),并介紹相關(guān)應(yīng)用中常用的正激式和反激式隔離轉(zhuǎn)換拓?fù)?。我們將研究各種SMPS器件的優(yōu)缺點,以及它們在不同功率水平下的適用性。本文旨在幫助讀者清楚地了解如何為特定應(yīng)用選擇正確的隔離拓?fù)洹?/p>
Pragmatic Semiconductor Ltd. 于今日宣布,任命 Peter Herweck 為公司董事會主席,此任命立即生效。Herweck 將接替自2020年起擔(dān)任該職位的 Erik Langaker。在歷經(jīng)五年的卓越領(lǐng)導(dǎo)與寶貴貢獻(xiàn)后,Langaker 即將卸任。