【2026年3月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,全球領(lǐng)先的筆記本適配器制造商群光電能已采用其CoolGaN? G5晶體管,為核心客戶提供多款筆記本適配器。該設(shè)計(jì)方案展示了氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體如何加速向更緊湊、更節(jié)能的充電解決方案轉(zhuǎn)型,從而使主流計(jì)算設(shè)備實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更好的可持續(xù)性。
伊利諾伊州萊爾市 – 2026年3月12日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕推出 Impress 共封裝銅纜解決方案,通過提供超高速數(shù)據(jù)傳輸和卓越的信號完整性,滿足下一代數(shù)據(jù)中心和 AI 工作流的需求。Impress 以 Molex莫仕成熟可靠的基板上和近 ASIC 專業(yè)知識為基礎(chǔ),提供壓縮式基板上連接器和對配電纜組件,支持高達(dá) 224Gbps PAM-4 及以上的數(shù)據(jù)傳輸率。
單通道和雙通道器件采用緊湊型5.5 mm x 4 mm x 5.7 mm SMD封裝,適用于位置感測和光編碼應(yīng)用
中國北京(2026年3月11日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986.SH、3986.HK)今日宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已實(shí)現(xiàn)8Mb至256Mb全線容量擴(kuò)展。這一舉措精準(zhǔn)響應(yīng)了從高性能AI計(jì)算到低功耗電池供電設(shè)備等多元應(yīng)用場景的差異化存儲需求。該產(chǎn)品憑借低電壓與超低功耗優(yōu)勢,為可穿戴設(shè)備、智能耳機(jī)、AI ASIC平臺、醫(yī)療電子等高速發(fā)展的新興應(yīng)用市場提供強(qiáng)有力支撐,在顯著延長終端設(shè)備續(xù)航能力的同時,將進(jìn)一步推動產(chǎn)品向邊緣AI與超小型化演進(jìn),加速新一代智能終端的創(chuàng)新升級。
為COM-HPC Client 平臺帶來更強(qiáng)悍、更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)
擴(kuò)展nRF54L 系列以涵蓋更廣泛的應(yīng)用,包括對成本敏感的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
滿足汽車電氣電子元件質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛要求
【2026年3月11日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出首款面向汽車領(lǐng)域的全集成式電機(jī)控制系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品MOTIX? TLE9954QSW40-33。這款全新的電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品旨在應(yīng)對行業(yè)中極致微型化的嚴(yán)苛挑戰(zhàn),以及在空間受限環(huán)境下智能電機(jī)控制日益增長的需求。
首款將AI NPU與安全三頻無線連接集成于一體的應(yīng)用處理器,可用單一封裝取代多達(dá)60個分立元件 集成邊緣計(jì)算與安全連接,并輔以恩智浦軟件及eIQ? AI工具支持,加速協(xié)同AI智能體的部署 預(yù)認(rèn)證設(shè)計(jì)可簡化無線認(rèn)證流程,降低射頻設(shè)計(jì)復(fù)雜性,顯著加快產(chǎn)品上市進(jìn)程
2026 年 3 月 10 日,中國—— 意法半導(dǎo)體的STGAP2SA和STGAP2HSA車規(guī)級電隔離柵極驅(qū)動器的輸出電流 4A,響應(yīng)時間僅 60ns,兩個驅(qū)動器之間高度匹配,支持高開關(guān)頻率,從而提升功率密度與能效。
眾所周知,TI經(jīng)典工業(yè)MPU AM335x曾引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮,而2023年TI發(fā)布64位MPU通用工業(yè)處理器平臺AM62x,為AM335x用戶提供了無縫升級路徑,實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。TI AM62L作為AM62x家族的降本之作,在性能和資源上做了裁剪,成本上做了優(yōu)化,延續(xù)AM62x的經(jīng)典基因,以更低門檻推進(jìn)低功耗、高能效的工業(yè)處理器普及,助力開發(fā)者以高效方案應(yīng)對多樣化的需求。
2026 年 3 月 5 日,愛達(dá)荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布開始向客戶送樣業(yè)界容量領(lǐng)先的 LPDRAM 模塊 256GB SOCAMM2,進(jìn)一步鞏固其在低功耗服務(wù)器內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。依托業(yè)界首款單晶粒 32Gb LPDDR5X 設(shè)計(jì),這一里程碑式成就為 AI 數(shù)據(jù)中心帶來變革性突破,提供足以實(shí)現(xiàn)全新系統(tǒng)架構(gòu)的低功耗內(nèi)存容量。
全新IC采用冗余架構(gòu),為任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用量身定制
此次發(fā)布的REF_ARIF240GaN參考設(shè)計(jì),進(jìn)一步擴(kuò)充了艾睿電子與英飛凌的聯(lián)合參考設(shè)計(jì)方案,助力客戶持續(xù)將設(shè)計(jì)遷移至USB-C技術(shù)平臺。
四款全新多層片狀電感系列專為射頻應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì),在精巧低外型封裝中提供優(yōu)異的高頻性能