英飛凌與聯(lián)華電子攜手推動供應(yīng)鏈低碳化進(jìn)程

【2026年3月4日，德國慕尼黑與臺灣新竹訊】兩大半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與聯(lián)華電子股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)華電子”)(NYSE代碼：UMC / TWSE代碼：2303)近日宣布簽署諒解備忘錄(MOU)，旨在協(xié)同推動雙方的供應(yīng)鏈減排，從而進(jìn)一步推動供應(yīng)鏈的可持續(xù)發(fā)展。

意法半導(dǎo)體相移控制IC，助力諧振轉(zhuǎn)換器能效再突破

新控制器優(yōu)化電源及照明驅(qū)動器的空載性能

是德科技攜手高通推進(jìn)射頻數(shù)字孿生技術(shù)，助力大規(guī)模MIMO與AI原生6G研究規(guī)?；l(fā)展

雙方合作將數(shù)字孿生與真實(shí)場景測量相結(jié)合，降低風(fēng)險(xiǎn)并加速5G-Advanced 及新興6G網(wǎng)絡(luò)研發(fā)進(jìn)程

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推進(jìn)AI驅(qū)動的上行優(yōu)化與無線接入網(wǎng)模型全生命周期管理

工作原型成功驗(yàn)證人工智能賦能的無線接入網(wǎng)技術(shù)如何根據(jù)站點(diǎn)環(huán)境自適應(yīng)優(yōu)化上行性能，并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；渴?/p>

6 GHz頻段無線電解決方案：16 nm收發(fā)器系列

近期，6 GHz頻段被劃分用于無線通信系統(tǒng)，為實(shí)現(xiàn)高速、低延遲應(yīng)用開辟了新的可能性。ADI公司推出的16 nm收發(fā)器系列為該頻段提供了一種高度集成的解決方案，兼具低功耗和高性能。本文將介紹6 GHz頻段，并討論ADI收發(fā)器系列所采用的零中頻架構(gòu)的優(yōu)勢。此外，本文還將重點(diǎn)介紹16 nm收發(fā)器系列的主要特性和在不同場景中的應(yīng)用。

英飛凌推出集成式半橋解決方案CoolGaN? Drive HB 600 V G5，進(jìn)一步提升氮化鎵的易用性

【2026年3月4日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出CoolGaN? Drive HB 600 V G5產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)大了其CoolGaN?產(chǎn)品組合。四款新產(chǎn)品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均采用半橋配置并在其中集成了兩個(gè)600V氮化鎵(GaN)開關(guān)，帶有高低側(cè)柵極驅(qū)動器與自舉二極管，提供緊湊且散熱優(yōu)化的功率級，進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

英特爾Kevork Kechichian：以生態(tài)協(xié)同打造更簡潔、高效的AI推理網(wǎng)絡(luò)

AI融入網(wǎng)絡(luò)骨骼，英特爾與愛立信定義6G智能基礎(chǔ)設(shè)施

連續(xù)三年！世強(qiáng)硬創(chuàng)榮獲國民技術(shù)年度“戰(zhàn)略合作貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”與“市場先鋒獎(jiǎng)”

2026年2月4日，在國民技術(shù)隆重舉辦的“2026合作伙伴發(fā)展大會”上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺憑借多年來與國民技術(shù)的深度戰(zhàn)略協(xié)作、出色的市場開拓與技術(shù)服務(wù)能力，成功斬獲兩項(xiàng)重量級年度殊榮：戰(zhàn)略合作貢獻(xiàn)獎(jiǎng)和市場先鋒獎(jiǎng)。

TrendForce集邦咨詢: AI服務(wù)器存儲需求暴增，推升2025年第四季度 NAND Flash前五大品牌廠營收季增23.8%

March 3, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第四季全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收持續(xù)受惠于AI建設(shè)需求，前五大品牌廠營收合計(jì)大幅季增23.8%，達(dá)211.7億美元。尤其北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)布建AI Server基礎(chǔ)設(shè)施，刺激Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)需求爆發(fā)式成長，疊加HDD嚴(yán)重缺貨、交期過長帶來的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，整體NAND Flash短缺情況加劇，推升價(jià)格漲勢，供應(yīng)商營收因此受益。

意法半導(dǎo)體將舉辦“云端人工智能”與“智能感知賦能物理 AI”主題投資者電話會

意法半導(dǎo)體(簡稱“ST”，紐約證券交易所代碼：STM)將于 2026 年 3 月面向投資者和分析師舉辦兩場線上會議

是德科技與三星攜手NVIDIA展示端到端AI-RAN驗(yàn)證工作流程

該聯(lián)合演示會在2026年世界移動通信大會上展示，為AI驅(qū)動的無線接入網(wǎng)模塊驗(yàn)證簡化了數(shù)據(jù)采集、AI/ML訓(xùn)練及基準(zhǔn)測試流程

如何在SEPIC轉(zhuǎn)換器中構(gòu)建耦合電感模型

本文討論如何在單端初級電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中構(gòu)建耦合電感模型。文章介紹了構(gòu)建正確模型的方法，并提供了公式。如果未正確構(gòu)建耦合電感模型，仿真結(jié)果可能與基準(zhǔn)結(jié)果存在顯著差異。

是德科技將在2026年世界移動通信大會與三星聯(lián)合演示 NR-NTN 低軌衛(wèi)星移動性測試，助力衛(wèi)星直連手機(jī)商用部署

端到端 NR-NTN 驗(yàn)證涵蓋移動性、切換能力，并與 Starlink 的部署節(jié)奏保持一致

Nordic Semiconductor 在 2026 世界移動通信大會(MWC 2026)重磅發(fā)布多款新品，進(jìn)一步鞏固蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先地位

Nordic Semiconductor 正式推出新一代產(chǎn)品組合，涵蓋 Cat 1 bis、衛(wèi)星非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)、集成邊緣 AI 的增強(qiáng)版 LTEM/NBIoT，并明確邁向 5G eRedCap，為數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供安全、穩(wěn)定的連接能力。