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Nordic Semiconductor推出nRF9151軟件及開發(fā)套件，實現(xiàn)衛(wèi)星與蜂窩網(wǎng)絡雙模物聯(lián)網(wǎng)連接
nRF9151 SMA DK —— 打造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、DECT NR+及NTN解決方案的理想平臺，具備卓越射頻性能
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英飛凌推出業(yè)界領先的高精度無芯磁電流傳感器 XENSIV? TLE4971/TLI4971
【2025年12月12日, 德國慕尼黑訊】精確的電流測量是功率電子器件實現(xiàn)高效、安全與可靠運行的關鍵。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出采用300mil 封裝的新型 TLE4971/TLI4971傳感器，進一步擴展其 XENSIV?磁電流傳感器系列。該新品是目前市場上精度領先的無芯磁電流傳感器，在全溫度范圍和整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)的總誤差僅為0.7%。憑借300 mil 封裝的特性與高精度的雙重優(yōu)勢，它們成為汽車和工業(yè)應用中電流轉(zhuǎn)換場景的理想選擇。
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Bourns 推出四款全新金屬箔電阻系列，專為高精度與高功率應用而設計
Bourns 全新 Riedon? FPM、FPV、FWP2324 和 FPY 系列金屬箔電阻具備長期量測重復性，并有助于降低校準頻率。
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Bourns 推出四款不同封裝選項的金屬箔電阻系列，專為滿足各類應用的特定需求設計
全新金屬箔電阻提供高精度、高穩(wěn)定性與優(yōu)異性能，專為因應當今嚴苛的應用需求而設計。
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Vishay推出通過AEC-Q200認證的玻璃封裝保護的新款NTC熱敏電阻
器件B25/85值高達4311 K，R25阻值為100 kW，公差低至± 1 %
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東芝面向工業(yè)設備和消費類應用推出40V電子保險絲/熔斷器(eFuse IC)
中國上海，2025年12月9日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，在其支持多種供電線路保護功能的電子保險絲/熔斷器(eFuse IC)產(chǎn)品線中新增五款40V“TCKE6系列”產(chǎn)品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的IC評估板方案
2025年12月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案。
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意法半導體新電機控制GaN芯片平臺提升家電能效等級
高能效GaN功率晶體管集成技術，為白色家電和工廠自動化電機驅(qū)動器量身定制
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Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級結(jié)MOSFET
新型X4級器件在簡化熱設計，提高效率的同時減少了儲能、充電、無人機和工業(yè)應用中零部件數(shù)量。
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屢獲殊榮*的 Molex 莫仕MX150 中壓連接器以相同外形尺寸提供低壓和中壓功能
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月8日 – 在中國及亞洲主要市場，汽車和商用車行業(yè)的工程師不僅面對在緊湊空間中加入更多電子裝置的挑戰(zhàn)，還要應付加快組裝速度并降低生產(chǎn)成本的壓力。
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Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發(fā)板，擴展nRF54L系列的開發(fā)選項
nRF7002 EBII 幫助開發(fā)人員構(gòu)建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低電壓藍牙低功耗系統(tǒng)級芯片，專為新一代醫(yī)療保健可穿戴設備設計
現(xiàn)已開放開發(fā)的nRF54LV10A系統(tǒng)級芯片(SoC)擴展了nRF54L系列產(chǎn)品線，其超緊湊設計與卓越能效專為可穿戴生物傳感器及持續(xù)血糖監(jiān)測設備打造
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon產(chǎn)品的電機控制器方案
2025年12月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)TLE9954芯片的電機控制器方案。
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Bourns 全新推出可提供 ESD 保護彈性的 TVS 二極管系列，采用節(jié)省空間的 DO-214AB 封裝
全新系列包含 21 款單向與雙向型號，工作峰值反向電壓范圍廣，從 12 V 到 30 V
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Vishay推出MAACPAK PressFit封裝1200 V SiC MOSFET功率模塊，提高效率和可靠性
薄型器件適于中高頻應用，節(jié)省空間，同時降低寄生電感，實現(xiàn)更潔凈的開關特性
- 安富利3kW模擬電源供應器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
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- 分享設計槽點，尋找華邦電子為您帶來的小確幸
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