貿澤開售ROHM Semiconductor ML63Q25x AI MCU 助力實現(xiàn)更高效可靠的自動化、機器人及智能應用

2025年12月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器 (MCU)。這些先進的MCU專為工業(yè)自動化、儀器儀表、機器人、消費電子和智能家居系統(tǒng)而設計，可實現(xiàn)實時、獨立于網(wǎng)絡的AI監(jiān)控和預測性維護。

Wi-Fi HaLow重塑物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的未來

高度集成的PMIC為人工智能應用帶來關鍵優(yōu)勢

電源管理集成電路(PMIC)是一類專門用于管理各種系統(tǒng)和設備電源需求的電子元件。這些集成電路在現(xiàn)代電子產品中至關重要，能夠高效地進行電源轉換、分配和管理，從而確保電子設備的最佳性能和使用壽命。PMIC 被廣泛應用于各種場合，從智能手機、平板電腦等便攜式設備，到數(shù)據(jù)中心和工業(yè)設備等復雜系統(tǒng)。

意法半導體新電機控制GaN芯片平臺提升家電能效等級

高能效GaN功率晶體管集成技術，為白色家電和工廠自動化電機驅動器量身定制

利用先進封裝和直通引腳提高開關通道密度

本文介紹了一款突破性的精密開關產品。這款產品旨在徹底化解需要高通道密度與高精度的印刷電路板(PCB)設計和電子測量系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn)。這款開關采用創(chuàng)新的無源元件共封裝方法，并具備直通引腳特性，不僅能顯著優(yōu)化PCB空間利用率，而且能大大提高開關通道密度。此外，得益于極低的導通電阻，測量精度得以提升，功耗有效降低，有利于系統(tǒng)層面的熱管理。

d-Matrix 與Andes晶心科技攜手打造全球性能最高、效率最佳的規(guī)?；?AI 推理加速器

本次合作將 d-Matrix的 3DIMC 技術與Andes晶心科技的高性能 RISC-V CPU IP 結合，應用于d-Matrix 的下一代加速器 Raptor，以實現(xiàn)極速、可持續(xù)的 AI 推理。

Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級結MOSFET

新型X4級器件在簡化熱設計，提高效率的同時減少了儲能、充電、無人機和工業(yè)應用中零部件數(shù)量。

破局固態(tài)斷路器應用，安森美SiC JFET因何成為最優(yōu)解

斷路器是一種用于保護電路免受過電流、過載及短路損壞的器件。機電式斷路器 (EMB) 作為業(yè)界公認的標準器件，包含兩個獨立觸發(fā)裝置：一個是雙金屬片，響應速度較慢，由過電流觸發(fā)跳閘；另一個則是電磁裝置，響應速度較快，由短路觸發(fā)啟動。EMB 擁有設定好的跳閘電流（通常為固定值），具備瞬時跳閘（電磁觸發(fā)）和延時跳閘（熱觸發(fā)/雙金屬片觸發(fā)）兩種特性，可穩(wěn)妥可靠地應對短路與過載情況。

藍牙核心規(guī)范6.2正式發(fā)布

提升設備響應速度、增強安全性，并改善通信與測試能力

亞馬遜云科技中國12家合作伙伴獲得2025年度合作伙伴獎項

北京——2025年12月9日 在2025 re:Invent全球大會上，12家來自亞馬遜云科技中國區(qū)的合作伙伴在13項全球年度合作伙伴獎項的評選中脫穎而出，獲得殊榮。亞馬遜云科技年度合作伙伴獎項旨在嘉獎那些通過深度融合亞馬遜云科技技術與服務，在全球范圍內賦能客戶實現(xiàn)創(chuàng)新突破和構建前瞻性解決方案方面做出杰出貢獻的優(yōu)秀合作伙伴。這些獲獎企業(yè)充分彰顯了他們在商業(yè)模式創(chuàng)新、業(yè)務持續(xù)增長以及最終幫助客戶實現(xiàn)深遠價值方面的專業(yè)實力、創(chuàng)新理念和協(xié)同精神。

納芯微成功登陸香港聯(lián)交所——以香港為全球化支點，開啟從中國標桿到全球優(yōu)選的新征程

意法半導體新電機控制GaN芯片平臺提升家電能效等級

2025年12月9日，中國– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) （紐約證券交易所代碼:STM) 新推出一款智能功率芯片，幫助家電和工業(yè)制造設備廠商利用最新的GaN (氮化鎵)技術來提高電機驅動器的能效、性能和成本效益。

從英偉達押注 Synopsys 到臺積電 3DIC 聯(lián)盟： 國產半導體如何迎接 AI+先進封裝 Chiplet 時代？

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設計工具之中。

TrendForce集邦咨詢：AI 數(shù)據(jù)中心引爆光通信激光缺貨潮，英偉達策略性布局重塑激光供應鏈格局

Dec. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展，高速互聯(lián)技術成為決定AI數(shù)據(jù)中心效能上限與規(guī)?；l(fā)展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發(fā)模塊達2400萬支，2026年預估將會達到近6300萬組，成長幅度高達 2.6 倍。

艾邁斯歐司朗與合作伙伴聯(lián)合推出可大幅降低二氧化碳排放的紙質卷盤LED運輸解決方案

中國 上海，2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，與奧德堡集團(Zumtobel Group)聯(lián)合開發(fā)出用于運輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質卷盤運輸。該紙質卷盤可顯著改善環(huán)境績效指標，實現(xiàn)減重33%以上，二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會產生額外成本，標志著電子行業(yè)構建可持續(xù)供應鏈的重要里程碑。