嵌入式硬件開發(fā)流程及工程師應(yīng)具備的基本技能
簡(jiǎn)單地總結(jié)一下硬件開發(fā)的基本過程：
1、明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等等。
2、根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及相關(guān)技術(shù)資料、技術(shù)途徑和技術(shù)支持，充分考慮技術(shù)可行性、可靠性和成本控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確要求。關(guān)鍵器件可試著去索取樣品。
3、總體方案確定后，做硬件和軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、軟件功能框圖、PCB設(shè)計(jì)、同時(shí)完成開發(fā)元器件清單。
4、做好PCB板后，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各個(gè)功能單元進(jìn)行焊接調(diào)試，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。
5、軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。一般情況下，經(jīng)過調(diào)試后原理及PCB設(shè)計(jì)上有所調(diào)整，需要二次投板。
6、可靠性測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試，通過驗(yàn)收，項(xiàng)目完成！
硬件工程師應(yīng)具備的基本技能：
（1）由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的規(guī)劃創(chuàng)造能力；
（2）熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)原理圖、PCB板的能力；
（3）熟練運(yùn)用單片機(jī)、DSP、PLD、FPGA等進(jìn)行軟硬件開發(fā)調(diào)試的能力；
（4）熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測(cè)硬件的能力；
（5）掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力，如復(fù)位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號(hào)傳輸線的匹配電路等；
（6）故障定位、解決問題的能力；
（7）設(shè)計(jì)文檔的組織編寫技能。
1、明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲(chǔ)容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等等。
2、根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及相關(guān)技術(shù)資料、技術(shù)途徑和技術(shù)支持，充分考慮技術(shù)可行性、可靠性和成本控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確要求。關(guān)鍵器件可試著去索取樣品。
3、總體方案確定后，做硬件和軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、軟件功能框圖、PCB設(shè)計(jì)、同時(shí)完成開發(fā)元器件清單。
4、做好PCB板后，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各個(gè)功能單元進(jìn)行焊接調(diào)試，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。
5、軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。一般情況下，經(jīng)過調(diào)試后原理及PCB設(shè)計(jì)上有所調(diào)整，需要二次投板。
6、可靠性測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試，通過驗(yàn)收，項(xiàng)目完成！
硬件工程師應(yīng)具備的基本技能：
（1）由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的規(guī)劃創(chuàng)造能力；
（2）熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)原理圖、PCB板的能力；
（3）熟練運(yùn)用單片機(jī)、DSP、PLD、FPGA等進(jìn)行軟硬件開發(fā)調(diào)試的能力；
（4）熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測(cè)硬件的能力；
（5）掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力，如復(fù)位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號(hào)傳輸線的匹配電路等；
（6）故障定位、解決問題的能力；
（7）設(shè)計(jì)文檔的組織編寫技能。
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