2009年8月7日，京芯半導體公司與飛思卡爾半導體公司、摩托羅拉在京簽署移動通信核心技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，紛紛擾擾的中國公司收購飛思卡爾無線業(yè)務傳聞終于落下帷幕，與之前傳聞收購不同，京芯公司支付5000萬美元獲得了WCDMA及HSDPA兩款芯片的技術(shù)，一家致力于3G芯片的中國本土公司浮出水面。

據(jù)老杳所知雙方簽訂的技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議僅僅包括飛思卡爾設計WCDMA和HSDPA兩款芯片及協(xié)議棧的轉(zhuǎn)讓，所有設計的知識產(chǎn)權(quán)依然歸飛思卡爾所有，不過北京京芯一次性付完License，今后并不需要再支付任何的權(quán)利金，由于其中涉及摩托羅拉的相關技術(shù)，因此簽約包括京芯、飛思卡爾及摩托羅拉三方。至于飛思卡爾在HSUPA及LTE方面的技術(shù)，并不在雙方技術(shù)轉(zhuǎn)讓的范疇，同時技術(shù)轉(zhuǎn)讓只包含基帶部分，不涉及射頻、PA等其他業(yè)務，這兩款芯片飛思卡爾已經(jīng)完成樣片開發(fā)，北京京芯消化吸收之后便可以銷售，另外，雙方合作僅限于技術(shù)轉(zhuǎn)讓，不涉及人員收購。

應當說5000萬美元的代價并不高，畢竟憑借已經(jīng)授權(quán)的芯片和技術(shù)，北京京芯可以迅速切入如火如荼的3G市場，如果消化吸收順利，以中國每年全球一半手機的生產(chǎn)量，京芯完全有可能闖出一片自己的天地。

北京京芯未來面臨的最大挑戰(zhàn)在于消化吸收飛思卡爾的相關技術(shù)，只有如此才能在未來產(chǎn)品銷售中更好的服務客戶，在市場中站穩(wěn)腳跟，其實要實現(xiàn)這一點并不難，由于之前飛思卡爾美國無線業(yè)務已經(jīng)從之前的1600人裁至200人，京芯完全可以從被裁的1400多名工程適中挑選幾十人組成自己的服務團隊，據(jù)說在飛思卡爾與京芯談判過程中已經(jīng)有前飛思卡爾相關主管代表京芯參與談判，可見北京京芯此次技術(shù)轉(zhuǎn)讓的準備相當充分，估計不錯的話京芯未來會組建美國分公司，吸引前飛思卡爾員工加盟。

5000萬美元轉(zhuǎn)讓技術(shù)，招聘前飛思卡爾員工加盟，董德福此次運作相當成功，由于北京市政府的扶植，董德福實現(xiàn)了從手機設計到芯片設計的完美轉(zhuǎn)身，在手機設計業(yè)曾經(jīng)非常成功的董德福會在半導體界取得再一次輝煌嗎？讓我們靜觀其變。（作者，老杳）

附：京芯半導體有限公司簡介

京芯半導體有限公司注冊資本10億元，由國內(nèi)最大的手機設計廠商——德信無線通訊科技有限公司（下稱德信科技），與北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司合資組建，其中德信科技持有52%股份。

北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司為北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)出資成立的投資公司。