在《警惕！應用專利和高集成將成絞殺本土IC公司的兩道枷鎖 （上篇：危機篇）》發(fā)布以后，我們陸續(xù)收到一些產(chǎn)業(yè)朋友的來信，有朋友提到：“專利問題對于國內(nèi)企業(yè)做大、做強是阿克琉斯的腳跟，而針對性的應對之策，需要在一定層面、一定規(guī)模的整體策劃，不是一兩家企業(yè)就能搞定的。”是的，他的說法非常正確，這需要更高層面更大環(huán)境的改善，不過，面對產(chǎn)業(yè)的這種發(fā)展趨勢，對于單一公司而言，我們能改變只能是自己的選擇和策略，下面，我們來談談應對的策略，歡迎交流。

一、如何應對應用專利的困擾
就在上篇文章發(fā)布之際，爆發(fā)了華為在歐洲起訴中興專利侵權(quán)事件，作為中國通信業(yè)的領頭羊，華為中興同室操戈確實讓人心痛，但是，面對專利已經(jīng)成為競爭手段的事實，這確實是不得已而為之的手段。
對于本土IC設計公司以及系統(tǒng)公司來說，如何應對未來的專利挑戰(zhàn)？這里分享四個建議：

1、系統(tǒng)公司在選擇IC的時候，盡量避免選擇無任何專利背景的IC，這樣，在受到專利侵擾的時候，你的供貨商有應對的招數(shù)，避免了出現(xiàn)“打不還手”的局面-----例如某設計公司受到某大型手機品牌商的侵權(quán)訴訟，如果其供應商有應用專利，則可以和原告達成和解。

2、系統(tǒng)公司應當注意把與自己產(chǎn)品有關(guān)的外觀設計、實用技術(shù)申請為專利，以便作為未來交叉授權(quán)的資本；華為現(xiàn)在為什么這么牛，敢向國外公司叫板專利問題？因為多年來華為公司對研究開發(fā)保持了持續(xù)的高投入，華為多年來堅持以不少于銷售收入10%的費用和43%的員工投入研究開發(fā)，并將研發(fā)投入的10%用于前沿技術(shù)、核心技術(shù)以及基礎技術(shù)的研究。 據(jù)了解，華為公司已經(jīng)連續(xù)6年蟬聯(lián)中國企業(yè)專利申請數(shù)量第一，并且所申請的專利絕大部分為發(fā)明專利，連續(xù)3年中國發(fā)明專利申請數(shù)量第一。截至2008年12月底，華為累計申請專利35773件，2009年，華為專利申請躍居全球第一，截止2011年2月，華為擁有國際專利數(shù)居全球第4。另外，華為每年為各類專利授權(quán)支付的費用高達2億美元以上，正是這些投入支撐了華為的高速發(fā)展。

3、對于IC設計公司而言，我們有這樣一個疑問“Fabless模式是個健康的模式嗎？” Fabless模式只看中用IP來完成一個SOC的設計，卻忽視了應用專利層面的問題，未來，如果一個應用專利訴訟爆發(fā)，對于fabless公司來說是致命的硬傷，因為你的客戶有可能被打壓的不敢用你的芯片，你還能生存嗎？所以，對于IC設計公司來說，除了在版圖方面和IC設計領域申請專利外，還應當把專利的范圍延伸到應用領域，或者，和你的客戶—系統(tǒng)廠商聯(lián)合起來申請一些專利，這樣可以避免被打壓的局面。

4、開拓新領域，縱觀美國科技創(chuàng)新，可以發(fā)現(xiàn)，很多新入者選擇了很多新興領域，例如可再生能源、互聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥領域創(chuàng)新，因為這些在這些新領域還沒有形成專利的壁壘，因此，在這些領域創(chuàng)新，受到阻擊的概率低一些。本土公司可以在這些方面多關(guān)注一些，例如LED照明、新能源、電動汽車、機器人技術(shù)等等。另外，本土IC也可以在一些本土系統(tǒng)廠商占據(jù)優(yōu)勢領域的產(chǎn)業(yè)合作，如白家電領域，可以通過定制化的方案為白家電增值。

二、如何應對高集成的挑戰(zhàn)？
高度集成的殺傷力確實很大，不過古人云“尺有所長，寸有所短”，高集成并非100%靈驗，在一些應用中，高集成猶如“高射炮打蚊子”有點多余，這正是本土IC可以發(fā)揮的領域。

對于有能力實施高集成方案的IC公司來說，其產(chǎn)品定位基本都是面向全球需求的，因為這樣才可以確保其產(chǎn)品的應用數(shù)量，這正是一個可以破解的軟肋，我們都知道任何一個產(chǎn)品在其實際應用中，都存在差異化需求，一個面向全球發(fā)布的芯片是很難滿足某一地區(qū)級需要的，所以契合本地化需求是本土IC一個可以大有作為的領域。這多少和英語中所說的“less is more”有點類似，不貪多，反而有市場。

曾經(jīng)有個LED燈具制造商告訴我，他們就和本土一家IC設計公司定制了一款芯片，一位某國外大廠的芯片雖然集成強，但是很多功能卻不是必需的，“例如調(diào)光功能，很多客戶并不需要這個功能。”所以，他們和本土IC一起將一些客戶不需要的功能裁減掉，增加了一些獨有的安全功能，這樣定制的芯片不但成本降低了很多，也將尺寸縮小了，還提高了可靠性。

另外，高集成IC多面向一些新興領域，而一些傳統(tǒng)領域如工業(yè)控制、物流、倉儲、農(nóng)業(yè)、軍工等領域，強調(diào)的是可靠性而不是多功能性，所以也是本土IC可以發(fā)揮的地方。

需要注意的是，對于IC設計公司來說，除了要關(guān)注IC設計本身外，還要關(guān)注IP技術(shù)、半導體材料、半導體工藝技術(shù)的變化，把自己的設計和這些領域的新技術(shù)進行融合才能提升競爭力，例如，近日英特爾發(fā)布的3D晶體管技術(shù)，在工藝上形成突破，就把功耗大幅度降低，從而鞏固了自己的競爭地位，在中國，北大微電子所以及一些院校如西電等在半導體新材料和工藝研發(fā)都有突破，和這些科研院所聯(lián)手也可以擴大競爭優(yōu)勢。