7月16日消息，昨日英特爾公布了第二季度財報，由于PC端市場萎縮，連帶其芯片業(yè)務(wù)的業(yè)績受到影響，英特爾整體營收已經(jīng)呈現(xiàn)了同比下滑的趨勢。當(dāng)然，我們也不能把責(zé)任都推向PC行業(yè)的不景氣，眾所周知，英特爾最近幾代處理器或多或少都有跳票延遲推出的尷尬歷史，這讓一直處于工藝領(lǐng)先地位的英特爾風(fēng)光不再。

英特爾CEO科再奇指出，采用下一代制造技術(shù)(10nm工藝)的芯片“Cannon Lake”可能要推遲到2017年下半年才能面市，代替這顆芯片登臺的是14nm Kaby Lake(預(yù)計2016年下半年)。這比我們之前報道的2016年第三季度發(fā)布又晚了半年，我們不禁要問，英特爾為何如此頻繁地跳票。

實際上，從14nm工藝開始，英特爾就開啟了跳票模式，第一代Broadwell曾從2014年初延遲到今年才發(fā)布，這導(dǎo)致了一系列連鎖反應(yīng)，在其身后的Skylake必然難逃推遲的厄運;到10nm時代，英特爾再次表現(xiàn)得讓人大跌眼鏡，Kaby Lake也成為了英特爾跳票的副產(chǎn)物。究其根本原因，英特爾從14nm到10nm制程的過程中都遇到了技術(shù)性問題。

科再奇在此問題上也毫不避諱，宣稱由于制造工藝的改進(jìn)速度正在放慢，不得不將10nm計劃推遲到了2017年下半年。

相比之下，臺積電則在10nm節(jié)點上獲得了驚人的突破，盡管臺積電進(jìn)入1xnm階段時間有些晚，但是最近已經(jīng)完成了10nm芯片的試產(chǎn)，后來居上快了英特爾一步;更神奇的是，IBM已經(jīng)宣布成功研發(fā)出了7nm的芯片樣品。顯然，英特爾的工藝優(yōu)勢幾乎被消耗光了。

值得一提的是，AMD也計劃在2016年推出14nm工藝，英特爾一再推遲工藝進(jìn)程，AMD有機會趕上老大哥嗎?