應(yīng)用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進展情況

2022年6月30日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司在過去一年開展的環(huán)境、社會和公司治理（ESG）項目及成果。報告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進展，這些行動計劃涵蓋應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運營模式、與客戶和供應(yīng)商的合作、以及公司如何運用技術(shù)促進全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。

應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

從計算機行業(yè)的早期開始，芯片設(shè)計人員就對晶體管數(shù)量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個晶體管的4004微處理器，激發(fā)了微處理器革命;到了今天，主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。

應(yīng)用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統(tǒng)助力解決二維微縮下布線電阻難題

2022年5月26日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司宣布推出一種全新系統(tǒng)，可改進晶體管布線沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。

應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財年第二季度財務(wù)報告

應(yīng)用材料公司實現(xiàn)營收62.5億美元?；贕AAP(一般公認會計原則)，公司毛利率為46.9%，營業(yè)利潤為18.9億美元，占凈銷售額的30.3%，每股盈余(EPS)為1.74美元。

全新微縮之旅：延續(xù)摩爾定律的方法和DTCO的應(yīng)用

美國時間4月21日，應(yīng)用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間，我們重點討論了要在未來若干年內(nèi)提升晶體管密度，芯片制造商正在尋求互補的兩條道路。其一是延續(xù)傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一條則是使用設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)和三維技巧，對邏輯單元布局進行巧妙優(yōu)化，這樣無需對光刻柵距進行任何更改即可增加密度。這篇博客我們將英文博客原文摘選，一起回顧下該堂大師課程的技術(shù)精髓。

與絲路同行，與文化共美 應(yīng)用材料公司各美講堂2022年度系列公益講座正式啟動

2022年5月14日——為迎接5月18日國際博物館日，由陜西婦女兒童發(fā)展基金會與應(yīng)用材料公司聯(lián)合發(fā)起的“與絲路同行·應(yīng)用材料公司各美講堂”(以下簡稱各美講堂)2022年度系列公益人文藝術(shù)講座今日在西安市民游客服務(wù)中心三樓報告廳正式啟動?，F(xiàn)場，來自陜西師范大學(xué)、《百家講壇》欄目講者于賡哲教授擔(dān)任主講人，以《絲路上的她們——從出土文物看唐代才女》為主題拉開了2022年各美講堂的序幕。

應(yīng)用材料公司以技術(shù)助力極紫外光和三維環(huán)繞柵極晶體管實現(xiàn)二維微縮

2022 年 4 月 21 日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應(yīng)用材料公司推出了旨在幫助客戶利用極紫外光(EUV)繼續(xù)推進二維微縮的多項創(chuàng)新技術(shù)，并詳細介紹了業(yè)內(nèi)最廣泛的下一代三維環(huán)繞柵極晶體管制造技術(shù)的產(chǎn)品組合。

應(yīng)用材料公司憑借供應(yīng)商多元化卓越表現(xiàn)榮獲英特爾2022年EPIC杰出供應(yīng)商獎

在英特爾全球供應(yīng)鏈中，僅應(yīng)用材料公司等六家企業(yè)獲此殊榮

將可持續(xù)發(fā)展納入“晶圓廠的績效定義”

半導(dǎo)體行業(yè)計劃在未來幾年將大規(guī)模擴充產(chǎn)能，這無疑給全行業(yè)帶來了重大挑戰(zhàn)。未來，新的晶圓廠需要生產(chǎn)數(shù)量更多、設(shè)計更復(fù)雜、制造工藝更嚴苛的芯片，同時又要降低能耗和排放。而好消息是，應(yīng)用材料公司的工程師和科學(xué)家們幾年前就已開始著手攻克這一挑戰(zhàn)。現(xiàn)在，我們每個季度都在加速并不斷取得進展。

應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財年第一季度財務(wù)報告

創(chuàng)紀錄的季度收入62.7億美元，同比增長21%。季度GAAP營業(yè)利潤率31.5%，非GAAP營業(yè)利潤率31.7%，同比分別增長6.6個百分點和2.7個百分點。季度GAAP每股盈余2美元，非GAAP每股盈余1.89美元，同比分別增長64%和36%。

應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財年第四季度及全年財務(wù)報告

?創(chuàng)紀錄的年度收入230.6億美元，同比增長34%。 ?創(chuàng)紀錄的年度GAAP營業(yè)利潤率29.9%，非GAAP營業(yè)利潤率31.7%，GAAP 每股盈余6.4美元，非GAAP每股盈余6.84美元。 ?季度收入61.2億美元，同比增長31%。 ?創(chuàng)紀錄的季度GAAP營業(yè)利潤率32.9%，非GAAP營業(yè)利潤率33.1%，GAAP 每股盈余1.89美元，非GAAP每股盈余1.94美元。

應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測系統(tǒng) 支持先進邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

當(dāng)今領(lǐng)先的芯片設(shè)計需要能夠突破基于光學(xué)的目標(biāo)近似計算、統(tǒng)計采樣、和單層控制的新型量測類別 PROVision? 3E系統(tǒng)通過將納米級分辨率、高速和穿透成像合而為一，為工程師提供數(shù)百萬個數(shù)據(jù)點，滿足其正確完成最先進的芯片設(shè)計圖形化的需求 我們已為世界領(lǐng)先的各大晶圓代工邏輯芯片、DRAM和NAND客戶安裝了30套該系統(tǒng)

應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率

2021 年 9 月 8 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日宣布推出多項全新產(chǎn)品以幫助世界領(lǐng)先的碳化硅 (以下簡稱SiC) 芯片制造商從150毫米晶圓量產(chǎn)轉(zhuǎn)向200毫米晶圓量產(chǎn)，使每個晶圓的芯片數(shù)產(chǎn)出近乎翻倍，可滿足全球?qū)τ谧吭降碾妱榆噭恿ο到y(tǒng)日益增長的需求。

應(yīng)用材料公司數(shù)字化服務(wù)工具省時增效

顯示技術(shù)：OLED浪潮及其它激動人心的發(fā)展趨勢

自從平板電腦在20世紀90年代初期采用LCD技術(shù)后，現(xiàn)代顯示行業(yè)開始蓬勃發(fā)展。采用LCD技術(shù)的產(chǎn)品輕薄便攜，當(dāng)時的CRT技術(shù)難以望其項背。