2019年8月28日, 布拉格–第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化伙伴項(xiàng)目3GPP RAN2主席選舉結(jié)果于北京時(shí)間27日晚出爐, 由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術(shù)專家Johan Johansson擔(dān)任此一重要職務(wù)。
Helio G90T是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)
2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開AI合作伙伴大會(huì),為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個(gè)領(lǐng)域的解決方案,共同探討AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，并與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)人工智能應(yīng)用和全場(chǎng)景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級(jí)。
2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力，可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700，進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技i700平臺(tái)方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域，其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。
Maxim的GMSL串行器/解串器技術(shù)將全景視頻傳輸距離提高33%
5G多模調(diào)制解調(diào)器Helio M70是IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中首款以3GPP十二月協(xié)議版本完成SA/NSA雙模芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試的面向商用芯片，典型商用網(wǎng)絡(luò)配置下的下載速率達(dá)到1.6Gbps
?手游與拍攝體驗(yàn)雙升級(jí)
多模5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù)，大幅提升性能并實(shí)現(xiàn)超快速連接
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）成立于1997年，是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。
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