Oct. 15, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NAND Flash產(chǎn)品受2024年下半年旺季不旺影響， wafer合約價(jià)于第三季率先下跌，預(yù)期第四季跌幅將擴(kuò)大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動(dòng)能支撐，有望于第四季小漲0%至5%;PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預(yù)期，采購(gòu)策略更加保守。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價(jià)將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。
Oct. 9, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季之前，消費(fèi)型產(chǎn)品終端需求依然疲軟，由AI 服務(wù)器支撐起存儲(chǔ)器主要需求，加上HBM排擠現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能，供應(yīng)商對(duì)合約價(jià)格漲幅保持一定的堅(jiān)持。然而，近期雖有服務(wù)器OEM維持拉貨動(dòng)能，但智能手機(jī)品牌仍在觀望，TrendForce集邦咨詢預(yù)估第四季存儲(chǔ)器均價(jià)漲幅將大幅縮減，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)漲幅為0%至5%之間，但由于HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價(jià)格估計(jì)上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。
Oct. 8, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示美國(guó)市場(chǎng)通脹持續(xù)降溫，聯(lián)準(zhǔn)會(huì)于九月宣布降息兩碼，以防經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩。此外，在不確定的國(guó)際形勢(shì)下，可能導(dǎo)致消費(fèi)者降低支出意愿，保守和降級(jí)的消費(fèi)態(tài)度或?qū)⒊蔀闆_擊年末節(jié)慶購(gòu)物需求的一項(xiàng)主要風(fēng)險(xiǎn)。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年第四季MLCC供應(yīng)商出貨總量約12,050億顆，季減3.6%。
Sep. 30, 2024 ---- 近期市場(chǎng)對(duì)于2025年HBM可能供過(guò)于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)，目前尚難判定是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩局面。
Sep. 27, 2024 ----TCL集團(tuán)于9月26日正式公告，計(jì)劃通過(guò)子公司TCL華星光電(CSOT)以基礎(chǔ)購(gòu)買價(jià)格108億人民幣，收購(gòu)樂(lè)金顯示在廣州的8.5代液晶面板廠80%股權(quán)(含原深圳創(chuàng)維持有的10%)和模組廠100%股權(quán)，以及營(yíng)運(yùn)兩個(gè)廠區(qū)所需的技術(shù)和支持服務(wù)。目前，廣州高新區(qū)科技控股集團(tuán)持有樂(lè)金顯示廣州廠的20%股權(quán)。據(jù)悉此并購(gòu)案將于2025年上半年完成。TrendForce集邦咨詢表示，未來(lái)華星光電在LCD大世代線產(chǎn)能面積的市占率將一舉突破20%，穩(wěn)居行業(yè)第二。
Sep. 26, 2024 ---- Meta于Meta Connect 2024大會(huì)上公開采用LEDoS(硅基Micro LED)技術(shù)的全彩AR眼鏡原型Orion，重量?jī)H98克。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024 年將是這些重要品牌進(jìn)入元宇宙近眼顯示設(shè)備的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，然而，Meta的AR眼鏡還需要在視場(chǎng)角與解析度間找到新的平衡點(diǎn)，以及更成熟的應(yīng)用生態(tài)，預(yù)估要到2027年后才有可能進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)。
Sep. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著NVIDIA Blackwell新平臺(tái)預(yù)計(jì)于2024年第四季出貨，將推動(dòng)液冷散熱方案的滲透率明顯增長(zhǎng)，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會(huì)和公司治理)意識(shí)提升，加上CSP(云端服務(wù)業(yè)者)加速建設(shè)AI服務(wù)器，預(yù)期有助于帶動(dòng)散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載;不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見(jiàn)度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
Sep. 13, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第二季因NVIDIA(英偉達(dá))GPU平臺(tái)放量及AI應(yīng)用推動(dòng)了存儲(chǔ)需求，加上Server(服務(wù)器)品牌商需求升溫，Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤)采購(gòu)容量明顯增長(zhǎng)。AI(人工智能)推動(dòng)大容量SSD需求，但由于供應(yīng)商今年上半年未能及時(shí)調(diào)整產(chǎn)能，供不應(yīng)求情況大幅推升第二季Enterprise SSD平均價(jià)格季增超過(guò)25%，原廠營(yíng)收季增50%以上。
Sep. 11, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究結(jié)果顯示，8月鎳、鈷、鋰等電池金屬市場(chǎng)行情依然疲軟，相關(guān)原料價(jià)格持續(xù)下跌。其中，鋰輝石精礦跌幅進(jìn)一步擴(kuò)大，較7月下降16%，部分鋰精礦價(jià)格已將至每噸800美元以內(nèi)。而繼7月電池級(jí)碳酸鋰跌破人民幣9萬(wàn)元/噸后，8月進(jìn)一步下滑至8萬(wàn)元/噸，創(chuàng)下新低。此外，鈷鹽和鎳鹽的價(jià)格持續(xù)下跌也引發(fā)了正極材料和電解液等電池材料價(jià)格的連鎖反應(yīng)。
Sep 9 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于Server(服務(wù)器)終端庫(kù)存調(diào)整接近尾聲，加上AI推動(dòng)了大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求，2024年第二季NAND Flash(閃存)價(jià)格持續(xù)上漲，但因?yàn)镻C和智能手機(jī)廠商庫(kù)存偏高，導(dǎo)致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價(jià)上漲了15%，總營(yíng)收達(dá)167.96億美元，較前一季增長(zhǎng)了14.2%。
Sep. 6 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Apple(蘋果)即將發(fā)布的iPhone 16系列新機(jī)將分別采用全新A18和A18 Pro處理器，為了支持Apple Intelligence功能，將DRAM全面升級(jí)。
Sep. 5 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告顯示，受混合動(dòng)力車種(含HEV及PHEV)帶動(dòng)，2024年第二季全球電動(dòng)車牽引逆變器裝機(jī)量達(dá)645萬(wàn)臺(tái)，季增24%。其中，PHEV的裝機(jī)量較前一季增長(zhǎng)26%，在各類電動(dòng)車動(dòng)力模式中增幅最大，BEV裝機(jī)量則以季增18%位居第二。
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年AMOLED手機(jī)面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片，較2023年增長(zhǎng)近25%。由于各大手機(jī)品牌逐漸提升AMOLED手機(jī)面板的使用比例，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步帶動(dòng)2025年的出貨量超過(guò)8.7億片，年增為3.2%。
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第二季由于部分品牌新機(jī)鋪貨期結(jié)束，加上季底進(jìn)入庫(kù)存調(diào)節(jié)等因素，全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支，較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟，品牌廠在第三季的生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。因此，第三季生產(chǎn)總數(shù)預(yù)估僅有微幅季增，達(dá)2.93億支，但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。
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