Aug 2. 2024 ---- TCL科技集團8月1日正式公告成為樂金顯示廣州廠股權的優(yōu)先競買者，后續(xù)TCL華星光電將與樂金就本次交易事項作排他性談判及商定交易協(xié)定。TrendForce集邦咨詢表示，若收購順利完成，將有助華星光電提升市場話語權，并拉抬前三大廠的LCD電視面板供給面積市占率至近70%。
Jul. 30, 2024 ---- 隨著高速運算的需求成長，更有效的AI Server(AI服務器)散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server報告，由于NVIDIA(英偉達)將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP(云端服務業(yè)者)也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數(shù)據(jù)中心，預估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。
Jul. 22, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)存)等高附加價值產(chǎn)品崛起，預估DRAM(內(nèi)存)及NAND Flash(閃存)產(chǎn)業(yè)2024年營收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產(chǎn)業(yè)營收將持續(xù)維持成長，DRAM年增約51%、NAND Flash年增長則來到29%，營收將創(chuàng)歷史新高，并且推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，只是存儲器買方成本壓力將隨之上升。
Jul. 17, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布「AI服務器產(chǎn)業(yè)分析報告」指出，2024年大型CSPs(云端服務業(yè)者)及品牌客戶等對于高階AI服務器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺積電及HBM(高帶寬內(nèi)存)原廠如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步擴產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA(英偉達)主力方案H100的交貨前置時間(Lead Time)從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。
Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。
Jul. 8, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整體出貨不暢，由于供應端供給過剩局面短期難以化解，碳酸鋰價格跌破年內(nèi)新低，從上月的每噸人民幣10萬元以上進入9萬元區(qū)間博弈。隨著原材料價格的持續(xù)走低，電池成本再次下降，動力電芯價格繼續(xù)回落，
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。
Jul. 1, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預算影響，導致全年通用型服務器(general server)成長不如預期，但近期相關零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服務器新平臺的導入，OEMs與CSPs均出現(xiàn)不錯的采購動力;此外，在ODMs供應鏈的調(diào)查也發(fā)現(xiàn)，服務器出貨除第一季呈現(xiàn)淡季外，第二季與第三季有呈現(xiàn)季增的趨勢。
Jun. 28, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，第三季除了企業(yè)端持續(xù)投資服務器建設，尤其Enterprise SSD受惠AI擴大采用，繼續(xù)受到訂單推動，消費性電子需求持續(xù)不振，加上原廠下半年增產(chǎn)幅度越趨積極，第三季NAND Flash 供過于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均價(Blended Price)漲幅收斂至季增5-10%。
Jun. 27, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務器(general server)需求復蘇，加上DRAM供應商HBM生產(chǎn)比重進一步拉高，使供應商將延續(xù)漲價態(tài)度，第三季DRAM均價將持續(xù)上揚。DRAM價格漲幅達8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。
Jun. 26, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新報告《衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵推手--低軌衛(wèi)星大廠供應鏈策略與挑戰(zhàn)分析》內(nèi)容，隨著低軌衛(wèi)星服務全球用戶滲透率持續(xù)上升，驅動全球衛(wèi)星零組件供應商陸續(xù)切入星鏈(Starlink)與一網(wǎng)(OneWeb)兩家主要衛(wèi)星大廠供應體系，預估2021~2025年全球衛(wèi)星市場產(chǎn)值從2830億提升至3570億美元，年復合成長率(CAGR)2.6%。
Jun. 25, 2024 ---- 全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采購高階主打訓練用AI server的主力客群，以作為LLM及AI建?；A。待2024年CSPs逐步完成建置一定數(shù)量AI訓練用server基礎設施后，2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展，包含發(fā)展較為小型LLM模型，以及建置邊緣AI server，促其企業(yè)客戶在制造、金融、醫(yī)療、商務等各領域應用落地。
Jun. 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長，前五大SiC功率元件供應商約占整體營收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續(xù)領先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。
Jun. 19, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。
Jun. 14, 2024 ---- 全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢表示，相較去年第一季，供應商為解決渠道庫存積累嚴重的問題，大幅調(diào)降生產(chǎn)目標，因此今年第一季智能手機生產(chǎn)量即便低于疫情前3億部以上的水平，但仍有看似不錯的18.7%年增率，總出貨量為2.96億部。
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