March 25, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional DRAM(一般型DRAM)價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。
March 19, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究，NVIDIA GTC 2025發(fā)表Isaac GR00T N1通用人形機器人基礎模型，具備完整的資料集、多模式輸入以及開源特性，有望幫助研究人員針對特定場景或應用任務，以真實、合成數據對GR00T N1作后期訓練，從而加速研發(fā)進度并縮短產品上市前的準備期。 在GR00T N1達到大幅優(yōu)化機器人AI訓練的前提下，預期該領域產品將提前放量，推升全球人形機器人市場產值于2028年接近40億美元。
March 18, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新AI Server供應鏈調查，預期NVIDIA(英偉達)將提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系統(tǒng)來看，其計算性能、存儲器容量、網絡連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM需要更多時間進行測試與執(zhí)行客戶驗證。觀察供應鏈近期動態(tài)，GB300相關供應商將于今年第二季陸續(xù)規(guī)劃設計作業(yè)，其中，預估GB300芯片及Compute Tray(運算匣)等將于5月開始生產，ODM廠進行初期ES(Engineering Sample)階段樣機設計;預期第三季待機柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設計、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產后，GB300系統(tǒng)可望逐步擴大出貨規(guī)模。
March 17, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產業(yè)向上，特別是NVIDIA(英偉達)2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距。
March 13, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究，固態(tài)電池為具備商業(yè)化潛力的下一代電池技術，歐美等全球廠商正致力于開發(fā)大規(guī)模生產技術，加速車用固態(tài)電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新興企業(yè)開發(fā)半固態(tài)、準固態(tài)電池已進入樣品交付和中試樣品驗證階段，預估最快于2026年左右將逐步量產第一代產品。
March 11, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季由于Apple(蘋果)手機生產進入高峰，以及中國部分地方提供消費補貼刺激需求，該季度智能手機品牌合計產量達3.35億支，季增9.2%。其中，新機量產幫助Apple擴大季增幅度，Samsung(三星)則因為在新興市場面臨挑戰(zhàn)，產量季減。
March 10, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。
March 6, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)訂單由于NVIDIA H系列產品陸續(xù)到貨，以及中國大型CSP維持采購動能等因素，需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響，最終維持與第三季相同水平。據此，2024年第四季原廠Enterprise SSD營收為73.4億美元，微幅下滑0.5%。
March 5, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究，TSMC(臺積電)近日宣布提高在美國的先進半導體制造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴產進度順利，預計最快2030年后才會陸續(xù)進入量產，并于2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC于臺灣廠區(qū)的產能占比仍將維持或高于80%。
March 5, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新《5G時代下的突破機會：論全球電信商FWA布局》報告指出，隨著美國電信商T-Mobile、Verizon轉移營運重心至拓展建置成本較低的FWA(fixed wireless access, 固定無線接入)服務，以及印度業(yè)者Jio Reliance和Bharti Airtel在鄉(xiāng)村地區(qū)積極布建5G FWA基地臺，預計2025年全球FWA市場規(guī)模將年增33%，達720億美元。
March 4, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年第四季全球電動車[注1]牽引逆變器總裝機量達867萬臺，季增26%。中國與歐洲市場的強勁需求為主要動能，帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機量皆較前一季成長28%，并一舉將華為推進全球前五大供應商之列。
Mar. 3, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季因PC、智能手機等消費性電子產品廠商持續(xù)去化庫存，供應鏈大幅調整采購訂單，造成NAND Flash價格反轉向下，平均銷售價格季減4%，整體出貨位元也下滑2%，整體產業(yè)營收為165.2億美元，較2024年第三季減少6.2%。
Feb. 27, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第四季全球DRAM產業(yè)營收突破280億美元，較前一季成長9.9%;由于Server DDR5的合約價上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營收皆持續(xù)季增。平均銷售單價方面，多數應用產品的合約價皆反轉下跌，只有美系CSP增加采購大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM(服務器內存)價格續(xù)漲的主因。
Feb. 26, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年受到手機新機銷量成長，以及二手機和整新機需求增加驅動，全球手機面板出貨量年增11.4%、達21.57億片，達到近年高峰。預估2025年由于新機需求穩(wěn)定，手機市場可能回歸供需循環(huán)，而二手市場需求預計將持穩(wěn)或小幅下降，導致手機面板出貨量年減3.2%，為20.93億片。
Feb. 25, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新預估，2025年全球新車市場銷量為9,060萬輛，年成長率2.4%。其中，中國以29%的占比最高，美國18%居次，西歐地區(qū)為15%。美國市場受關稅因素將面臨高度不確定性，中國市場“智能化”的競爭預期將白熱化。
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