【2023年9月21日，德國慕尼黑和中國深圳訊】基于碳化硅（SiC）的功率半導(dǎo)體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優(yōu)勢，為實(shí)現(xiàn)新應(yīng)用和推進(jìn)充電站技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)造了機(jī)會。近日，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布與中國的新能源汽車充電市場領(lǐng)軍企業(yè)英飛源達(dá)成合作。英飛凌將為英飛源提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的1200 V CoolSiC? MOSFET功率半導(dǎo)體器件，用于提升電動汽車充電站的效率。
【2023 年 9 月 20 日，中國上海訊】隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的迅速擴(kuò)展，Wi-Fi 6/6E 技術(shù)正在成為無線通信市場的焦點(diǎn)。全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY) 與其長期合作伙伴——無線通信模組領(lǐng)域的專家海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作范圍擴(kuò)展至Wi-Fi 6 領(lǐng)域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術(shù)開發(fā)的無線模組產(chǎn)品。結(jié)合英飛凌AIROC?無線通信芯片強(qiáng)大的連接性、效能與穩(wěn)定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯(lián)網(wǎng)的效能，簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，從而加速新產(chǎn)品的上市進(jìn)程并滿足更廣泛的工業(yè)及消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)市場應(yīng)用需求。
ISOFACE?數(shù)字隔離器是英飛凌產(chǎn)品組合中的新成員，借助英飛凌二十載隔離技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，提供完整的系統(tǒng)解決方案。
【2023 年 9月4 日，美國德克薩斯州達(dá)拉斯和德國慕尼黑訊】開發(fā)先進(jìn)、安全和創(chuàng)新無線電源技術(shù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Spark Connected 與英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）共同宣布，面向市場推出一款名為Yeti 的500 W無線充電解決方案。這款可直接集成的無線充電模塊適用于工業(yè)機(jī)械、自主移動機(jī)器人、自動導(dǎo)引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應(yīng)用的供電與充電。
【2023年8月29日，中國上海訊】英飛凌（Infineon）今日攜廣泛的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，亮相于上海新國際博覽中心舉辦的 “2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”。 作為全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌的功率半導(dǎo)體在電力全產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飛凌以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨，展示其在功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何賦能綠色低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
【2023年8月28日 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布與Edge Impulse合作，為PSoC? 63低功耗藍(lán)牙?微控制器（MCU）擴(kuò)展基于微型機(jī)器學(xué)習(xí)的AI開發(fā)工具。人工智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)者現(xiàn)在可以使用Edge Impulse Studio環(huán)境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍(lán)牙微控制器上構(gòu)建邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用。
【2023年8月15日，德國慕尼黑訊】隨著消費(fèi)、工業(yè)和其他其他領(lǐng)域產(chǎn)生的電子廢棄物日益增多，如何解決這一特定的環(huán)境問題至關(guān)重要。減少碳足跡和促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展是實(shí)現(xiàn)氣候目標(biāo)、改善環(huán)境保護(hù)的關(guān)鍵。為此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出一種基于天然纖維和無鹵聚合物的可回收、可生物降解的印刷電路板（PCB）基材Soluboard?，向綠色未來又邁出了重要一步。這款產(chǎn)品由英國初創(chuàng)企業(yè)Jiva Materials開發(fā)，有助于減少電子行業(yè)的碳足跡。
【2023年8月11日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，進(jìn)一步擴(kuò)大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合。英飛凌的系統(tǒng)級芯片解決方案將柵極驅(qū)動器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上，實(shí)現(xiàn)了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特點(diǎn)是以CAN（FD）作為通信接口。新型IC已通過 AEC Q-100 認(rèn)證，是車身、舒適性和熱管理應(yīng)用中的車用有刷直流電機(jī)和無刷直流電機(jī)控制應(yīng)用的理想選擇。
成立新公司以推動 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)和硬件開發(fā)
【2023年8月8日，德國慕尼黑訊】低碳化趨勢將推動功率半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁增長，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導(dǎo)體。全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正向構(gòu)建新的市場格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴(kuò)建居林晶圓廠，在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠。這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃得到了客戶的支持，包括汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元的新設(shè)計(jì)訂單以及約10億歐元的預(yù)付款。
【2023年8月8日，德國慕尼黑訊】汽車事件數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)（EDR）市場的不斷發(fā)展正在推動專用數(shù)據(jù)記錄存儲設(shè)備的需求，這些設(shè)備能夠即時(shí)捕獲關(guān)鍵數(shù)據(jù)并可靠地存儲數(shù)據(jù)長達(dá)數(shù)十年。近日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進(jìn)一步擴(kuò)展其EXCELON? F-RAM存儲器產(chǎn)品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit存儲密度的新型F-RAM存儲器。全新1Mbit EXCELON? F-RAM是業(yè)內(nèi)首款車規(guī)級串行F-RAM存儲器。
【2023年8月8日，德國慕尼黑訊】由于繼電器和保險(xiǎn)絲無法滿足現(xiàn)代化E/E汽車架構(gòu)的要求，因此必須考慮實(shí)現(xiàn)一次配電和二次配電的部分電氣化或全電氣化。為了解決這一問題，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用TO無鉛封裝的新一代超低電阻高邊開關(guān)家族系列Power PROFET? + 12V。
【2023年8月7日，德國慕尼黑和弗倫斯堡訊】據(jù)分析師預(yù)測，到2028年，采用全電動或部分電氣化動力傳動系統(tǒng)的汽車將占汽車總產(chǎn)量的三分之二。電動汽車的快速增長推動了功率半導(dǎo)體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應(yīng)硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應(yīng)由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應(yīng)用于電動汽車主驅(qū)逆變器功率模塊。
【2023年8月4日，德國慕尼黑和法國格勒諾布爾訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代碼：TDY）聯(lián)合開發(fā)了一款計(jì)算密集型航天系統(tǒng)的參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)以采用英飛凌抗輻射加固64 MB SONOS NOR Flash存儲器的Teledyne e2v QLS1046-Space邊緣計(jì)算模塊為核心，可用于高性能太空處理應(yīng)用。該參考設(shè)計(jì)解決了太空工作中一直存在的兩個(gè)挑戰(zhàn)——重量和通信限制。通過減少計(jì)算系統(tǒng)中的元件數(shù)量并實(shí)現(xiàn)邊緣AI計(jì)算，這一設(shè)計(jì)有助于減少延遲和突破通信限制。
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