Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon?高性能RISC-V CPU正式上市

2025年12月4日，中國上?！猅enstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon?現(xiàn)已正式上市。RISC-V是一種開源指令集架構（ISA）規(guī)范，正在全球范圍內被廣泛采用，應用領域涵蓋嵌入式系統(tǒng)到高性能計算。Ascalon的發(fā)布，標志著業(yè)界最高性能RISC-V CPU IP的誕生。

AI手勢操控機械手：意法半導體STM32構建工業(yè)自動化的科幻現(xiàn)實

在當今制造業(yè)轉型升級的浪潮中，工廠自動化正以前所未有的速度發(fā)展，而計算機視覺作為其中的關鍵一環(huán)，賦予了機器“看”和理解周圍環(huán)境的能力，可幫助工廠提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化產(chǎn)品質量，降低總成本，為制造業(yè)帶來了諸多變革。

終身禁入！最嚴電池新規(guī)下，如何靠 “系統(tǒng)級方案”穿越合規(guī)紅線？

十年匠心，XHSC新一代超低功耗MCU三劍客之HC32L031終極發(fā)布

當下，物聯(lián)網(wǎng)終端正向著更長續(xù)航、更小體積與更高可靠性的方向飛速演進。為迎接這一挑戰(zhàn)，2025年小華半導體公司憑借強大的研發(fā)實力與創(chuàng)新精神，相繼推出新一代三個系列超低功耗MCU，分別是HC32L021系列，HC32L031系列和HC32L12x系列，被譽為低功耗MCU“三劍客”，在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內掀起了一陣技術革新和國產(chǎn)替換的新浪潮。目前這三款產(chǎn)品憑借各自獨特的優(yōu)勢，共同構成了小華半導體在超低功耗領域的強大產(chǎn)品線，全方位滿足了市場對于低功耗、高性價比、高可靠性芯片的需求，未來幾年將成為引領行業(yè)發(fā)展的新標桿。

單價幾毛錢，如何找到規(guī)?；略鲩L？順絡電子借力世強生態(tài)打開車載局面

xMEMS完成2100萬美元D輪融資，加速突破性piezoMEMS技術在AI消費設備中的商業(yè)化進程

中國，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS (piezoMEMS) μCooling芯片式風扇熱管理解決方案的發(fā)明者，也是固態(tài)硅基揚聲器的領導者。本輪融資由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海納國際集團SIG的附屬公司）及其他戰(zhàn)略投資者跟投。

Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增對ExecuTorch Runtime的支持，助力其推動邊緣生成式AI發(fā)展

Ensemble E4/E6/E8是業(yè)界首個為Transformer網(wǎng)絡提供硬件加速的MCU系列，可在邊緣設備及終端設備上實現(xiàn)本地生成式AI推理 Alif與Arm合作，在PyTorch大會上展示了經(jīng)ExecuTorch Runtime編譯的生成式AI模型，該模型可在Ensemble E8上運行

從0到百萬顆量產(chǎn)：沁恒微USB憑借產(chǎn)品力與平臺賦能，成功打入無人機巨頭供應鏈

將一款優(yōu)勢產(chǎn)品成功推向全新行業(yè)，是許多技術原廠成長中的關鍵挑戰(zhàn)。即便像南京沁恒微電子（以下簡稱“沁恒微”）這樣，作為國內USB接口芯片領域的頭部廠商，其產(chǎn)品已在對可靠性要求極高的工業(yè)領域獲得扎實應用的企業(yè)，也曾在拓展消費電子市場時陷入“行業(yè)壁壘”的困擾。

在由國際巨頭把持的高端芯片市場，一家技術過硬的中國本土企業(yè)，如何才能撕開一道口子，真正實現(xiàn)國產(chǎn)替代與市場引領？

芯力特，這家在CAN/LIN接口芯片領域能與NXP、TI叫板的國內企業(yè)，就是一個絕佳的觀察樣本。他們技術壁壘堅實，營收過億，但到了要攻堅汽車雷達、新能源電池這些頂級客戶時，卻卡住了。為什么？因為你的技術名片，未必能直接遞到那些龍頭企業(yè)的決策桌上。

存儲勝于日期：電子元器件“長壽”秘訣與采購風險評估

在電子元器件采購中，生產(chǎn)日期往往是買家關注的焦點。如果你買到了一批生產(chǎn)日期已超過五年的芯片，會不會擔心他的性能退化影響使用？老年份的電子元器件是否可買，需要從元器件類型、存儲條件、應用場景、技術進步以及測試方法等多維度進行評估。

為下一代AI設備散熱：首款主動散熱芯片重新定義性能邊界

當你手握iPhone 17 Pro，感嘆AI功能強大的時候，可能不會注意到——真正讓A19芯片全力輸出的，是藏在主板背面的均熱板散熱系統(tǒng)。比起AI功能的強大，更大的變化是蘋果開始采用均熱板散熱方式。

3年何以成為核心伙伴？平臺賦能如何幫國產(chǎn)芯片打入汽車雷達龍頭

作為國內早期布局高可靠性芯片設計的企業(yè)，芯力特在CAN/LIN接口芯片領域有著深厚積累，是國內少數(shù)能夠與國際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。芯力特在車規(guī)級CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領域已建立起堅實的技術壁壘和市場份額。然而，在達到億元營收規(guī)模后，要想在由國際巨頭主導的高端市場進一步開疆拓土，傳統(tǒng)的銷售與技術支持模式遭遇瓶頸。

又一大牌廠商入駐世強硬創(chuàng)平臺，天鈺科技高集成AI SoC驅動智能家居硬件升級

在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創(chuàng)達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產(chǎn)品線，結合世強在消費電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術研發(fā)能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應用市場，并重點攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領域。

昕感科技獲評“2025中國汽車芯片功率類優(yōu)秀供應商”

? ? ? 10月16日至18日，由工業(yè)和信息化部、交通運輸部、北京市人民政府共同主辦的2025世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會（2025 WICV）在北京·北人亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。大會以“匯智聚能 網(wǎng)聯(lián)無限”為主題，圍繞智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的政策、技術、安全、人工智能、應用、數(shù)據(jù)等方向探討全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新發(fā)展、新業(yè)態(tài)。

世強硬核方案：40Tops算力+4D毫米波雷達，打通智能駕駛“感知-決策-執(zhí)行”全鏈路

首先，來看智能汽車的大腦。AI的發(fā)展，讓智能輔助駕駛直接起飛，助力障礙物識別與路徑規(guī)劃！世強方案中的這款高性能SoC芯片，專為L2/L2+級行泊一體域控制器打造。采用先進制程，集成高性能CPU、GPU和AI加速單元，提供40Tops的強勁算力，處理多路攝像頭和雷達數(shù)據(jù)，決策精準，駕駛無憂。