11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，此次博覽會聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新成果，吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士的積極參與。其中，寧波博威合金材料股份有限公司（簡稱“博威合金”，601137.SH）作為新材料領域的領軍企業(yè)，攜其半導體靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半導體領域的新成果和技術創(chuàng)新。
11月12日,智芯公司創(chuàng)新研發(fā)新型中壓配電物聯(lián)網(wǎng)化饋線終端(以下簡稱“物聯(lián)網(wǎng)化FTU”),在青海西寧完成試點投運及運行驗收。經(jīng)過嚴格的內(nèi)部測試和現(xiàn)場聯(lián)調(diào)測試驗證,已實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的上線運行,其整體功能與性能指標均完全符合預期設計標準,并按照信息安全標準要求安全接入主站系統(tǒng)。
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有
