由青禾晶元集團(tuán)獨(dú)立研發(fā)的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備——SAB 82CWW系列即將重磅登場！
3月5日，阿斯麥（ASML）公布了2025年度股東大會（AGM）舉行時間和議程，并宣布現(xiàn)任監(jiān)事會委員Annet Aris在其任期屆滿（即2025年度股東大會結(jié)束）后不再尋求連任，監(jiān)事會提名Karien van Gennip自2025年度股東大會起出任監(jiān)事會委員。
ASML 2024年報以“攜手推進(jìn)技術(shù)向新”為主題，著重闡述了公司如何通過開發(fā)先進(jìn)技術(shù)工具推動技術(shù)進(jìn)步——這些工具能夠制造出更快速、性能更強(qiáng)大、能耗更少的芯片，從而助力客戶應(yīng)對社會面臨的重大挑戰(zhàn)。
TITAN Haptics的新型執(zhí)行器將觸覺反饋與音頻功能整合為一個組件，適用于可穿戴設(shè)備、游戲控制器及互動消費(fèi)電子設(shè)備
2025年2月25日，運(yùn)動與控制技術(shù)領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾公司(NYSE: PH)發(fā)布2024財年《可持續(xù)發(fā)展報告》。最新的《可持續(xù)發(fā)展報告》著重展現(xiàn)派克漢尼汾如何引領(lǐng)邁向更好明天的征程，展現(xiàn)派克團(tuán)隊成員不斷實現(xiàn)工程突破，推動清潔技術(shù)發(fā)展，構(gòu)建減少排放及其他環(huán)境影響的高效方式，采取行動確保彼此安全，助力加強(qiáng)當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)建設(shè)。
作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機(jī)遇。
隨著 POS 技術(shù)的發(fā)展，全新解決方案通過單一接入點(diǎn)提供超可靠、超安全的部署
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2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設(shè)備已通過 FCC、IC 和 RCM 認(rèn)證，使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個緊湊型路由器中充分利用遠(yuǎn)距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結(jié)合的強(qiáng)大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線，售價 805元。
2025年2月19日 英國劍橋- 氮化鎵(GaN)功率器件的領(lǐng)先創(chuàng)新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。該投資由一位戰(zhàn)略投資者牽頭、英國耐心資本參與，并獲得了現(xiàn)有投資者 Parkwalk、英國企業(yè)發(fā)展基金(BGF)、劍橋創(chuàng)新資本公司(CIC)、英國展望集團(tuán)(Foresight Group)和 IQ Capital 的支持。
更多的國內(nèi)外機(jī)構(gòu)和研報認(rèn)為，DeepSeek降低了AI應(yīng)用的門檻，將加速AI大模型應(yīng)用落地，吸引更多的企業(yè)進(jìn)入這個賽道，算力需求仍將繼續(xù)增長。作為行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商，奇異摩爾給出了一套極具競爭力的解決方案——基于高性能RDMA和Chiplet技術(shù)，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基礎(chǔ)設(shè)施在網(wǎng)間、片間和片內(nèi)的傳輸效率，為智能算力發(fā)展賦能。
羅賓升全球?qū)＜艺e極共享資源并為客戶構(gòu)建解決方案，以支持所有運(yùn)輸模式下的供應(yīng)鏈規(guī)劃和執(zhí)行
LoRaWAN? 擴(kuò)大市場領(lǐng)導(dǎo)地位，全球影響力持續(xù)增強(qiáng)
近日，魯歐智造（山東）數(shù)字科技有限公司（簡稱：魯歐智造）成功完成A+輪數(shù)千萬融資，本輪融資由中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)啟航投資領(lǐng)投、源禾資本跟投。融資資金將主要用于熱數(shù)字孿生技術(shù)體系的研發(fā)與商業(yè)化落地，進(jìn)一步鞏固魯歐智造在電子熱管理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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