當人工智能重塑全球算力格局，半導體產業(yè)正在經歷60年來最深刻的一次技術躍遷。從存儲器的三維堆疊到邏輯芯片的埃級制程，這一次工藝演進的背后，也離不開制造設備的同步革新。在這場產業(yè)變革中，半導體設備巨頭Tokyo Electron(TEL)的身影愈發(fā)關鍵。TEL不僅以92%的涂膠顯影設備市占率領跑光刻工藝配套領域，更以覆蓋成膜、刻蝕、清洗、鍵合等核心工藝的完整產品矩陣，深度嵌入全球主流晶圓廠的生產流程之中。
2026年3月26日，中國上?！雽w與電子制造軟硬件領軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導體展會(SEMICON China 2026)N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創(chuàng)‘芯’紀元”，ALSI LASER1206精準響應專注于先進封裝的半導體企業(yè)日益增長的需求，為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專利多光束激光加工技術，可實現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動化處理，進一步豐富公司產品線，并重點聚焦前道工藝領域。
中國，上?！?026年3月26日——低功耗可編程領域的領導者，萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)今日宣布正式加入英偉達(NVIDIA) Halos AI系統(tǒng)檢測實驗室生態(tài)體系。該實驗室是首個獲得美國國家標準協(xié)會認證委員會(ANSI National Accreditation Board，ANAB)認證、針對人工智能驅動的物理系統(tǒng)的檢測實驗室。此項合作在英偉達 GTC 2026大會上正式公布，萊迪思將與英偉達及其他Halos生態(tài)成員攜手，開發(fā)基于Halos認證的Holoscan傳感器橋接技術的物理人工智能 (AI) 方案，并隨著行業(yè)不斷發(fā)展，助力制定最佳實踐方案。
2026年3月27日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，全新推出5000萬像素1英寸超高動態(tài)范圍手機應用圖像傳感器新品——SC5A6XS。此款新品基于思特威SmartClarity?-XL Pro技術打造，采用了22nm Stack先進工藝制程，創(chuàng)新搭載思特威全新升級Lofic HDR? 3.0技術，同時搭載SFCPixel?及AllPix ADAF?等多項先進技術，具備超高動態(tài)范圍、超高感度、100%全像素對焦、超低功耗等多項性能優(yōu)勢。基于思特威全新升級的Lofic HDR? 3.0技術，SC5A6XS大幅優(yōu)化了Lofic HDR?模式下的成像質量，實現(xiàn)了無懼晝夜的全場景超高動態(tài)范圍拍攝能力，將為旗艦級智能手機主攝帶來專業(yè)級視頻拍攝效果。
【中國上海，2026年3月27日】— 2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國區(qū)賽事于今日圓滿收官。本屆賽事是創(chuàng)辦16年來參與規(guī)模最大的一屆，吸引來自全國 77家企業(yè)的623名選手參加。入圍實操競賽的132名選手歷時兩天激烈角逐，展現(xiàn)了頂尖工藝水平以及對IPC標準的深刻理解，以實際行動詮釋了賽事為行業(yè)專業(yè)人才賦能、搭建技能交流平臺的初衷與精神。更令人期待的是，手工焊接及返工競賽的冠、亞、季軍選手將代表中國奔赴德國慕尼黑出征全球總決賽，角逐世界級榮譽。
華為鴻蒙智行多款主力車型標配896線雙光路圖像級激光雷達、速騰聚創(chuàng)千線級EM4激光雷達斬獲百度蘿卜快跑獨家定點————兩大標志性事件共同宣告：高線數(shù)技術正從高端走向規(guī)模化量產，將徹底重構行業(yè)競爭格局與發(fā)展路徑。事實上每一次激光雷達線數(shù)躍升的背后，都是 VCSEL 光源芯片的技術突圍。傳統(tǒng)VCSEL方案在發(fā)光分區(qū)、動態(tài)調控與能量效率上的局限日益凸顯。要支撐未來更高階的感知需求，一場從“模擬”到“數(shù)字”、從“固定”到“可編程”的光源端數(shù)字化革命，已成為行業(yè)突破的必經之路。
在半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2026盛大舉辦之際，全球知名的真空技術綜合解決方案提供商—愛發(fā)科集團，以“解鎖無限可能——真空技術驅動的創(chuàng)新未來”為主題重磅出展，并受邀出席同期中國顯示大會論壇。在論壇上，愛發(fā)科中國市場總監(jiān)王禹發(fā)表演講，分享了針對AI+AR市場爆發(fā)式增長，愛發(fā)科在新型顯示領域打造的全鏈路解決方案。
2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026上，半導體與電子制造軟硬件領軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設備專為高密度應用打造，兼具高速與高精度特性，可對直徑小至0.5 密耳的超細引線實現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實時監(jiān)測與預測性維護功能，可優(yōu)化設備性能，并無縫融入智能制造環(huán)境。
贏創(chuàng)工業(yè)集團近日宣布，將對其戰(zhàn)略研發(fā)部門進行重組，設立“贏創(chuàng)創(chuàng)新工場”(Evonik Innovation Factory)。這一全新創(chuàng)新單元將以創(chuàng)業(yè)型開發(fā)模式運作，加速技術突破轉化為工業(yè)應用。該部門取代了原有的戰(zhàn)略研發(fā)部門Creavis，將以速度為驅動、以市場為導向、以應用相關度為落點進行創(chuàng)新。
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