小型高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器開(kāi)始量產(chǎn)

Technology 將開(kāi)始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) TO-56 CAN封裝[1] ，并實(shí)現(xiàn)了業(yè)界頂級(jí)水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過(guò)公司獨(dú)創(chuàng)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和散熱設(shè)計(jì)技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”，“高功率”“長(zhǎng)壽命”。將為各種光學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長(zhǎng)壽命做出貢獻(xiàn)。

用“算法”讓硬科技創(chuàng)業(yè)“少撞南墻”，專家探尋光子科技成果產(chǎn)業(yè)化之路

隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，光子領(lǐng)域的各項(xiàng)科技成果轉(zhuǎn)化正如火如荼進(jìn)行中。12月9日好望角科學(xué)沙龍?jiān)谏虾Ｅe辦的光子專場(chǎng)活動(dòng)，科學(xué)家、科技企業(yè)創(chuàng)始人、投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人等逾百人共同探討如何更好地賦能光子領(lǐng)域科技成果轉(zhuǎn)化。專家認(rèn)為，科技成果轉(zhuǎn)化既是一門科學(xué)，也是一門藝術(shù)，而一套好的“算法”能讓科技成果在產(chǎn)業(yè)化之路上“少撞南墻”。

C.H. Robinson 在 2025 年 Gartner? 第四方物流(4PL)魔力象限? 中被評(píng)為 “領(lǐng)導(dǎo)者”

憑借卓越的執(zhí)行能力與完整的戰(zhàn)略愿景獲得行業(yè)認(rèn)可

東芝面向工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類應(yīng)用推出40V電子保險(xiǎn)絲/熔斷器(eFuse IC)

中國(guó)上海，2025年12月9日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，在其支持多種供電線路保護(hù)功能的電子保險(xiǎn)絲/熔斷器(eFuse IC)產(chǎn)品線中新增五款40V“TCKE6系列”產(chǎn)品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

Wi-Fi HaLow重塑物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的未來(lái)

d-Matrix 與Andes晶心科技攜手打造全球性能最高、效率最佳的規(guī)?；?AI 推理加速器

本次合作將 d-Matrix的 3DIMC 技術(shù)與Andes晶心科技的高性能 RISC-V CPU IP 結(jié)合，應(yīng)用于d-Matrix 的下一代加速器 Raptor，以實(shí)現(xiàn)極速、可持續(xù)的 AI 推理。

Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級(jí)結(jié)MOSFET

新型X4級(jí)器件在簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì)，提高效率的同時(shí)減少了儲(chǔ)能、充電、無(wú)人機(jī)和工業(yè)應(yīng)用中零部件數(shù)量。

藍(lán)牙核心規(guī)范6.2正式發(fā)布

提升設(shè)備響應(yīng)速度、增強(qiáng)安全性，并改善通信與測(cè)試能力

從英偉達(dá)押注 Synopsys 到臺(tái)積電 3DIC 聯(lián)盟： 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體如何迎接 AI+先進(jìn)封裝 Chiplet 時(shí)代？

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開(kāi)啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見(jiàn)長(zhǎng)的芯片公司，為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。

艾邁斯歐司朗與合作伙伴聯(lián)合推出可大幅降低二氧化碳排放的紙質(zhì)卷盤LED運(yùn)輸解決方案

中國(guó) 上海，2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，與奧德堡集團(tuán)(Zumtobel Group)聯(lián)合開(kāi)發(fā)出用于運(yùn)輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質(zhì)卷盤運(yùn)輸。該紙質(zhì)卷盤可顯著改善環(huán)境績(jī)效指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)減重33%以上，二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會(huì)產(chǎn)生額外成本，標(biāo)志著電子行業(yè)構(gòu)建可持續(xù)供應(yīng)鏈的重要里程碑。

Teledyne 推出用于超快速圖像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 圖像采集卡系列

加拿大蒙特利爾 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代圖像采集卡 Xtium?3 PCIe Gen4 系列，旨在為高性能工業(yè)應(yīng)用提供高持續(xù)吞吐量和即用型圖像數(shù)據(jù)。

匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold

近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機(jī) Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領(lǐng)先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側(cè)邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗(yàn)。

Melexis推出針對(duì)FIR陣列的免費(fèi)版人員檢測(cè)算法

2025年12月05日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設(shè)計(jì)的新型人員檢測(cè)算法，可實(shí)現(xiàn)人員檢測(cè)、精確計(jì)數(shù)以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比，該解決方案在保護(hù)隱私方面更具優(yōu)勢(shì)。該算法針對(duì)天花板安裝式傳感器在有限空間內(nèi)的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行專門優(yōu)化，有助于工程師顯著加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程，并將基于紅外光譜的先進(jìn)人員檢測(cè)技術(shù)無(wú)縫集成至下一代智能建筑應(yīng)用中。

Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低電壓藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片，專為新一代醫(yī)療保健可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)

現(xiàn)已開(kāi)放開(kāi)發(fā)的nRF54LV10A系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)擴(kuò)展了nRF54L系列產(chǎn)品線，其超緊湊設(shè)計(jì)與卓越能效專為可穿戴生物傳感器及持續(xù)血糖監(jiān)測(cè)設(shè)備打造

安謀科技Arm China出席SIIAS香港首屆國(guó)際半導(dǎo)體峰會(huì)，攜手產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)AI未來(lái)

2025 年 12 月 3 日，中國(guó)上海訊 - 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技Arm China”)今日宣布，CEO陳鋒受邀出席12月2日于香港舉行的2025半導(dǎo)體創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會(huì)(SIIAS)。本次峰會(huì)獲香港特區(qū)政府支持，由SEMI與香港科技大學(xué)聯(lián)合主辦，匯聚了全球行業(yè)領(lǐng)袖、前沿研究學(xué)者與核心政策制定者，共同探討AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)。