近年來人形機器人技術(shù)迎來爆發(fā)式增長，全球科技巨頭和中國本土企業(yè)不斷升級迭代人形機器人產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)，推動機器人在工業(yè)、物流、醫(yī)療、教育和家庭等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。而在人形機器人系統(tǒng)中，靈巧手被認(rèn)為是最復(fù)雜、最精密和最關(guān)鍵的執(zhí)行器，成為人形機器人發(fā)展的核心方向之一，它不僅需要具備高自由度的運動能力，還要實現(xiàn)對力和位置的精準(zhǔn)控制，以模擬人手的操作行為。
2025年10月24日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，正式推出高度可配置的無代碼LIN LED驅(qū)動器MLX80124。該產(chǎn)品采用預(yù)定義且經(jīng)過驗證的功能模塊，配備直觀的圖形用戶界面，旨在最大限度的簡化工程師在動態(tài)RGB-LED汽車氛圍照明應(yīng)用中的開發(fā)流程。
Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm)近日宣布擴展 Arm? Flexible Access 方案內(nèi)容，將專為物聯(lián)網(wǎng)及邊緣人工智能 (AI) 工作負(fù)載優(yōu)化的全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺納入其中。該平臺包含 Arm Cortex?-A320 CPU 與 Arm Ethos?-U85 NPU 兩大組件，兩者將分別于 2025 年 11 月和 2026 年初納入 Arm Flexible Access 方案。此舉將進一步為整個生態(tài)系統(tǒng)注入快速創(chuàng)新動力，從小型初創(chuàng)公司到全球領(lǐng)先的 OEM 廠商，均能加速下一代智能邊緣設(shè)備的研發(fā)進程。
當(dāng)?shù)貢r間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上，達摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可擴展平臺，支持企業(yè)用戶對玄鐵處理器自定義加速，促進RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場景下的靈活創(chuàng)新。此外，達摩院玄鐵加快構(gòu)建RISC-V高性能生態(tài)，新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統(tǒng)開展深度適配。
中國 上海，2025年10月23日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新型紅外(IR)發(fā)射器——FIREFLY? E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27，其針對入耳式設(shè)備及其他可穿戴設(shè)備應(yīng)用，可在緊湊空間內(nèi)實現(xiàn)高效率光學(xué)性能，精準(zhǔn)契合當(dāng)前市場對光學(xué)元件小型化與高功率的需求。此外，今天推出的器件還集成接近傳感檢測功能，并搭載最新一代IR:6芯片技術(shù)，在顯著降低功耗、延長電池續(xù)航的同時，實現(xiàn)了“單一光源，雙重功能”的高度集成解決方案。
192GB SOCAMM2 搭載 LPDDR5X，鞏固美光在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施高能效解決方案的領(lǐng)先地位
2025年10月23日，中國 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動測試設(shè)備和機器人供應(yīng)商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布，推出面向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的高性能測試平臺ETS-800的最新成員ETS-800 D20。ETS-800 D20，具備多功能性與成本效益優(yōu)勢，可同時滿足大批量芯片測試以及多品種、小批量芯片測試需求，可更好地服務(wù)客戶的多樣化場景。
2025年10月23日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC單柵極驅(qū)動器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所設(shè)計的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉(zhuǎn)低壓系統(tǒng)方案。
技術(shù)授權(quán)助力人工智能(AI)、汽車與工業(yè)領(lǐng)域構(gòu)建更具韌性及可擴展性的供應(yīng)鏈
現(xiàn)已上市并獲得多家客戶采用的Ceva-Waves Wi-Fi? 7 1x1客戶端IP提供超高性能與低延遲連接能力，助力可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)邊緣智能
2025年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2開發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開發(fā)方案。
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