北京，2025年12月9日——藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)近日宣布正式發(fā)布藍(lán)牙?核心規(guī)范 6.2(Bluetooth® Core 6.2)。作為一年兩次的規(guī)范更新之一，本次更新新增多項(xiàng)關(guān)鍵功能，旨在提升設(shè)備響應(yīng)速度、增強(qiáng)安全性，并加強(qiáng)通信與測(cè)試能力。值得一提的是，2026年藍(lán)牙亞洲大會(huì)暨展覽(Bluetooth Asia 2026)將聚焦亞太市場(chǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用、行業(yè)協(xié)作與趨勢(shì)洞察，并將在大會(huì)議程中系統(tǒng)呈現(xiàn)最新藍(lán)牙技術(shù)路線圖，為行業(yè)社區(qū)深入理解下一代藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展提供重要契機(jī)。

藍(lán)牙TM核心規(guī)范6.2的關(guān)鍵增強(qiáng)功能

? 藍(lán)牙TM縮短連接間隔功能：將低功耗藍(lán)牙TM的最小連接間隔從 7.5 毫秒(ms)縮短至僅 375 微秒(μs)，顯著加快設(shè)備響應(yīng)速度。該功能尤其適用于高性能人機(jī)接口設(shè)備(HID)、實(shí)時(shí)人機(jī)交互界面(HMI)以及對(duì)延遲高度敏感的傳感器場(chǎng)景。

? 藍(lán)牙TM信道探測(cè)基于幅度的攻擊防護(hù)功能：新增的防護(hù)機(jī)制可有效應(yīng)對(duì)復(fù)雜的基于幅度的射頻(RF)攻擊，從而強(qiáng)化安全測(cè)距系統(tǒng)，降低中繼攻擊和欺騙攻擊風(fēng)險(xiǎn)。這項(xiàng)增強(qiáng)對(duì)汽車、智能家居和工業(yè)應(yīng)用至關(guān)重要。

? 藍(lán)牙TM HCI USB 低功耗同步傳輸支持功能：引入了批量序列化模式，這是一種用于標(biāo)準(zhǔn)化USB上同步數(shù)據(jù)傳輸?shù)男聶C(jī)制。此次更新簡(jiǎn)化了主機(jī)控制器接口(HCI)數(shù)據(jù)包的處理流程，并優(yōu)化了基于USB的藍(lán)牙低功耗音頻系統(tǒng)的集成。

? 低功耗藍(lán)牙TM測(cè)試模式增強(qiáng)功能：新測(cè)試機(jī)制為低功耗藍(lán)牙射頻物理層(PHY)測(cè)試提供統(tǒng)一且具備前瞻性的控制協(xié)議，并支持空口(OTA)傳輸，無(wú)需再依賴有線測(cè)試配置。

最新技術(shù)趨勢(shì)盡在2026年藍(lán)牙亞洲大會(huì)暨展覽

藍(lán)牙技術(shù)的最新進(jìn)展將于 2026 年藍(lán)牙亞洲大會(huì)暨展覽(Bluetooth Asia 2026)集中呈現(xiàn)。大會(huì)將于 2026 年 4 月 23 日至 24 日在深圳會(huì)展中心(福田)5 號(hào)館隆重舉行?；顒?dòng)規(guī)模再次升級(jí)，預(yù)計(jì)將迎來(lái) 4,000+ 觀眾、60+ 展商與 50+ 演講嘉賓，涵蓋主題演講、圓桌討論、行業(yè)與技術(shù)分論壇、藍(lán)牙?創(chuàng)新技術(shù)發(fā)布、生態(tài)展覽以及 UPF 測(cè)試大會(huì)等豐富內(nèi)容。

目前，包括Nordic Semiconductor、恩智浦、昂瑞微、芯科科技、泰凌微電子、Ellisys、EM微電子、富芮坤微電子、沁恒微、RFcreations、百瑞互聯(lián)、領(lǐng)跑微電子、羅德與施瓦茨、Teledyne LeCroy等眾多領(lǐng)先企業(yè)已確認(rèn)參會(huì)。