Supermicro擴大NVIDIA Blackwell產(chǎn)品系列，推出全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解決方案，現(xiàn)可大量出貨

【2025年12月9日，加州圣何塞訊】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大NVIDIA Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品系列，推出并開始供貨全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)。這些最新機型為Supermicro數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案(Data Center Building Block Solutions，DCBBS)的重要組件，可為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。

搶占全球研發(fā)高地!新唐科技分享以色列布局經(jīng)驗 助力臺以企業(yè)深度交流

新唐科技(Nuvoton)近日參加駐以色列代表處經(jīng)濟組于11月15日至23日舉辦的「臺以商會訪問團與以色列臺商座談會」系列活動。作為深耕以色列的臺灣企業(yè)代表，新唐科技與由臺灣科技企業(yè)組成的訪問團進行深入交流，憑借其在當?shù)卦O立研發(fā)中心的實務優(yōu)勢，在座談會發(fā)揮關鍵作用，分享跨國布局的寶貴經(jīng)驗。

線上線下“一機難求”？夸克AI眼鏡內(nèi)部人士曝明年1月產(chǎn)能或?qū)⑨尫?/a>

兆易創(chuàng)新通過ISO/SAE 21434認證及ASPICE能力評估，攜手TüV萊茵筑牢汽車電子安全防線

中國北京(2025年12月10日)—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)獲得了德國萊茵TüV(以下簡稱“TüV萊茵”)頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡安全管理體系認證，同時，GD32A7系列車規(guī)MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)軟件通過ASPICE CL2(Capability Level 2)能力評估。這標志著兆易創(chuàng)新在汽車網(wǎng)絡安全體系建設和軟件開發(fā)項目管理等方面已達到國際先進水平，為其在全球汽車電子市場的競爭奠定了堅實基礎。

Melexis推出適用于機器人、工業(yè)及移動出行應用的16位電感傳感器

2025年12月10日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514，專為機器人、工業(yè)及移動出行應用設計，通過其SSI輸出協(xié)議提供具備高抗噪能力的絕對位置信息。

艾邁斯歐司朗推出新一代IREDs產(chǎn)品，樹立智能眼鏡與AR/VR頭顯眼動追蹤領域新標桿

中國 上海，2025年12月10日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代FIREFLY? IREDs SFH 4030B與SFH 4060B，為AR/VR應用中的紅外LED設定全新標準。在追求更沉浸、更安全及可持續(xù)的技術演進中，人機交互模式正經(jīng)歷重大變革。微型化發(fā)展、能效優(yōu)化以及與AR/VR解決方案和智能眼鏡的無縫集成技術突破，為設備制造商和終端用戶創(chuàng)造了全新機遇。

IAR云就緒平臺擴展對瑞薩RH850/U2x的支持，賦能新一代汽車電子開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2025年12月10日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布，對瑞薩RH850 MCU的開發(fā)工具鏈進行多項功能增強。作為IAR嵌入式開發(fā)平臺的重要組成部分，廣泛應用于汽車領域的RH850架構(gòu)現(xiàn)已獲得多項現(xiàn)代化開發(fā)能力支持，包括云端授權、容器化支持和CI/CD集成。

小型高功率 1.7W 紫色(402nm)半導體激光器開始量產(chǎn)

Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標準 TO-56 CAN封裝[1] ，并實現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過公司獨創(chuàng)的芯片設計技術和散熱設計技術，成功實現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”，“高功率”“長壽命”。將為各種光學應用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長壽命做出貢獻。

用“算法”讓硬科技創(chuàng)業(yè)“少撞南墻”，專家探尋光子科技成果產(chǎn)業(yè)化之路

隨著人工智能技術的發(fā)展，光子領域的各項科技成果轉(zhuǎn)化正如火如荼進行中。12月9日好望角科學沙龍在上海舉辦的光子專場活動，科學家、科技企業(yè)創(chuàng)始人、投資機構(gòu)負責人等逾百人共同探討如何更好地賦能光子領域科技成果轉(zhuǎn)化。專家認為，科技成果轉(zhuǎn)化既是一門科學，也是一門藝術，而一套好的“算法”能讓科技成果在產(chǎn)業(yè)化之路上“少撞南墻”。

C.H. Robinson 在 2025 年 Gartner? 第四方物流(4PL)魔力象限? 中被評為 “領導者”

憑借卓越的執(zhí)行能力與完整的戰(zhàn)略愿景獲得行業(yè)認可

東芝面向工業(yè)設備和消費類應用推出40V電子保險絲/熔斷器(eFuse IC)

中國上海，2025年12月9日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，在其支持多種供電線路保護功能的電子保險絲/熔斷器(eFuse IC)產(chǎn)品線中新增五款40V“TCKE6系列”產(chǎn)品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

Wi-Fi HaLow重塑物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的未來

d-Matrix 與Andes晶心科技攜手打造全球性能最高、效率最佳的規(guī)?；?AI 推理加速器

本次合作將 d-Matrix的 3DIMC 技術與Andes晶心科技的高性能 RISC-V CPU IP 結(jié)合，應用于d-Matrix 的下一代加速器 Raptor，以實現(xiàn)極速、可持續(xù)的 AI 推理。

Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級結(jié)MOSFET

新型X4級器件在簡化熱設計，提高效率的同時減少了儲能、充電、無人機和工業(yè)應用中零部件數(shù)量。

藍牙核心規(guī)范6.2正式發(fā)布

提升設備響應速度、增強安全性，并改善通信與測試能力