東芝面向工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)類應(yīng)用推出40V電子保險(xiǎn)絲/熔斷器(eFuse IC)

中國上海，2025年12月9日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，在其支持多種供電線路保護(hù)功能的電子保險(xiǎn)絲/熔斷器(eFuse IC)產(chǎn)品線中新增五款40V“TCKE6系列”產(chǎn)品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

Wi-Fi HaLow重塑物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的未來

d-Matrix 與Andes晶心科技攜手打造全球性能最高、效率最佳的規(guī)?；?AI 推理加速器

本次合作將 d-Matrix的 3DIMC 技術(shù)與Andes晶心科技的高性能 RISC-V CPU IP 結(jié)合，應(yīng)用于d-Matrix 的下一代加速器 Raptor，以實(shí)現(xiàn)極速、可持續(xù)的 AI 推理。

Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級結(jié)MOSFET

新型X4級器件在簡化熱設(shè)計(jì)，提高效率的同時(shí)減少了儲能、充電、無人機(jī)和工業(yè)應(yīng)用中零部件數(shù)量。

藍(lán)牙核心規(guī)范6.2正式發(fā)布

提升設(shè)備響應(yīng)速度、增強(qiáng)安全性，并改善通信與測試能力

從英偉達(dá)押注 Synopsys 到臺積電 3DIC 聯(lián)盟： 國產(chǎn)半導(dǎo)體如何迎接 AI+先進(jìn)封裝 Chiplet 時(shí)代？

近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。

艾邁斯歐司朗與合作伙伴聯(lián)合推出可大幅降低二氧化碳排放的紙質(zhì)卷盤LED運(yùn)輸解決方案

中國 上海，2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，與奧德堡集團(tuán)(Zumtobel Group)聯(lián)合開發(fā)出用于運(yùn)輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質(zhì)卷盤運(yùn)輸。該紙質(zhì)卷盤可顯著改善環(huán)境績效指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)減重33%以上，二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會產(chǎn)生額外成本，標(biāo)志著電子行業(yè)構(gòu)建可持續(xù)供應(yīng)鏈的重要里程碑。

Teledyne 推出用于超快速圖像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 圖像采集卡系列

加拿大蒙特利爾 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代圖像采集卡 Xtium?3 PCIe Gen4 系列，旨在為高性能工業(yè)應(yīng)用提供高持續(xù)吞吐量和即用型圖像數(shù)據(jù)。

匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold

近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機(jī) Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領(lǐng)先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側(cè)邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗(yàn)。

Melexis推出針對FIR陣列的免費(fèi)版人員檢測算法

2025年12月05日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設(shè)計(jì)的新型人員檢測算法，可實(shí)現(xiàn)人員檢測、精確計(jì)數(shù)以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比，該解決方案在保護(hù)隱私方面更具優(yōu)勢。該算法針對天花板安裝式傳感器在有限空間內(nèi)的應(yīng)用場景進(jìn)行專門優(yōu)化，有助于工程師顯著加速開發(fā)進(jìn)程，并將基于紅外光譜的先進(jìn)人員檢測技術(shù)無縫集成至下一代智能建筑應(yīng)用中。

Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低電壓藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)級芯片，專為新一代醫(yī)療保健可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)

現(xiàn)已開放開發(fā)的nRF54LV10A系統(tǒng)級芯片(SoC)擴(kuò)展了nRF54L系列產(chǎn)品線，其超緊湊設(shè)計(jì)與卓越能效專為可穿戴生物傳感器及持續(xù)血糖監(jiān)測設(shè)備打造

安謀科技Arm China出席SIIAS香港首屆國際半導(dǎo)體峰會，攜手產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)AI未來

2025 年 12 月 3 日，中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布，CEO陳鋒受邀出席12月2日于香港舉行的2025半導(dǎo)體創(chuàng)新與智能應(yīng)用峰會(SIIAS)。本次峰會獲香港特區(qū)政府支持，由SEMI與香港科技大學(xué)聯(lián)合主辦，匯聚了全球行業(yè)領(lǐng)袖、前沿研究學(xué)者與核心政策制定者，共同探討AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來趨勢。

Bourns 全新推出可提供 ESD 保護(hù)彈性的 TVS 二極管系列，采用節(jié)省空間的 DO-214AB 封裝

全新系列包含 21 款單向與雙向型號，工作峰值反向電壓范圍廣，從 12 V 到 30 V

智芯賦能，共筑生態(tài)——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級

2025年11月20日-21日，“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商，逾6000位行業(yè)有關(guān)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家與業(yè)界代表等嘉賓的行業(yè)盛會，成為洞察產(chǎn)業(yè)趨勢、共探創(chuàng)新路徑的核心平臺。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP提供商SmartDV Technologies?攜定制化解決方案、車規(guī)級IP產(chǎn)品及生態(tài)化服務(wù)重磅參展，并在專題論壇發(fā)表主旨演講，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建注入強(qiáng)勁動力。

Bourns 推出高精度功率電阻系列，專為高能量脈沖應(yīng)用設(shè)計(jì)

Bourns Riedon? BRF 系列具備卓越的額定功率與 TCR，為精密電路提供優(yōu)異的能量耗散表現(xiàn)