2025年10月30日，德國羅森海姆(Rosenheim) – 熱管理解決方案全球頭部制造商塔克熱系統(tǒng)(Tark Thermal Solutions，前身為萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems))宣布，在OptoTEC? MBX 熱電制冷器 (TEC)系列中推出全新的客制選項，旨在應對超高速光收發(fā)器中新出現(xiàn)的熱挑戰(zhàn)，更好地賦能下一波由人工智能驅動的數(shù)據(jù)中心。
【中國上海，2025年11月21日】— 全球電子協(xié)會今日宣布正式推出《雙重重要性評估(Double Materiality Assessment，DMA)工具包》，旨在幫助企業(yè)高效應對歐盟《企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告指令》(CSRD)的復雜報告要求。盡管CSRD是一項歐盟法規(guī)，但其影響具有全球性——凡是在歐洲設有業(yè)務、子公司或有大量銷售額的企業(yè)及其全球供應鏈，都必須遵守嚴格的可持續(xù)發(fā)展報告標準。
中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款AI智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。這兩款產(chǎn)品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體(AI Agents)重構電子設計自動化(EDA)，最終實現(xiàn)芯片自主設計閉環(huán)(Autonomous Chip Design)的愿景。
中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司(以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通過AI智能體(AI Agent)重構電子設計自動化(EDA)。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅動力的EDA范式變革，推動芯片設計行業(yè)邁入智能化新階段。
中國北京，2025年11月——向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產(chǎn)權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發(fā)商SmartDV Technologies?宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。本屆大會正值人工智能（AI）和邊緣AI高速發(fā)展的新機遇期，吸引了包括全球領先的EDA工具和IP提供商積極參與。
2025 年 11 月 18 日 – Audio Precision 榮幸地宣布，為其行業(yè)領先的音頻分析解決方案產(chǎn)品組合再添一款備受期待的 Bluetooth? 5 測試模塊。繼最初的藍牙模塊及其后續(xù)迭代產(chǎn)品推出之后，Audio Precision 的這款最新解決方案是當下功能全面、性能強大的 Bluetooth 5 測試解決方案，延續(xù)了 APx 平臺在音頻設備測試與測量領域的領導地位。
該顛覆性電源模塊通過賦能汽車電氣化及推動主動懸架系統(tǒng)創(chuàng)新而贏得業(yè)界認可
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