安謀科技Arm China出席SIIAS香港首屆國際半導體峰會,攜手產業(yè)共創(chuàng)AI未來
2025 年 12 月 3 日,中國上海訊 - 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技Arm China”)今日宣布,CEO陳鋒受邀出席12月2日于香港舉行的2025半導體創(chuàng)新與智能應用峰會(SIIAS)。本次峰會獲香港特區(qū)政府支持,由SEMI與香港科技大學聯(lián)合主辦,匯聚了全球行業(yè)領袖、前沿研究學者與核心政策制定者,共同探討AI與半導體產業(yè)未來趨勢。
安謀科技Arm China CEO陳鋒出席2025半導體創(chuàng)新與智能應用峰會
陳鋒在會上發(fā)表了題為《Together! Empower the AI New Era!》(“攜手共進,共創(chuàng)AI未來”)的主旨演講,并參與“以產學研合作驅動創(chuàng)新:構建繁榮半導體生態(tài)的戰(zhàn)略洞見”的圓桌討論。他表示,AI正加速滲透至千行百業(yè),重塑產業(yè)邏輯,未來半導體等行業(yè)都將用AI+的思維重構一遍。安謀科技Arm China已明確以“AI Arm CHINA”為戰(zhàn)略發(fā)展方向,將全力投入AI領域,緊密連接Arm全球生態(tài),深耕本土創(chuàng)新,并以“AI(愛)”作為文化內核,推動持續(xù)創(chuàng)新,攜手產業(yè)共迎AI未來。
安謀科技Arm China CEO陳鋒發(fā)表主旨演講
在“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略方向指引下,安謀科技Arm China將持續(xù)發(fā)揮“橋梁”作用,推動全球生態(tài)與本土創(chuàng)新“互補”融合。公司通過引入Arm在基礎設施、移動終端、智能汽車、機器人等領域的前沿技術,深耕本土自研IP,致力于為中國AI與半導體產業(yè)提供豐富的解決方案。
作為半導體生態(tài)的核心參與者,安謀科技Arm China積極助力香港特區(qū)建設半導體與AI創(chuàng)新生態(tài)。今年10月,公司當選為香港特區(qū)政府重點企業(yè),目前正推進設立香港國際研發(fā)中心。該中心將聚焦AI、機器人等前沿領域,聯(lián)合高校與生態(tài)伙伴共同探索前沿芯片IP架構研發(fā)與AI技術創(chuàng)新。
安謀科技Arm China CEO陳鋒參與圓桌討論
陳鋒強調,香港特區(qū)擁有“背靠祖國、聯(lián)通世界”的獨特優(yōu)勢與開放創(chuàng)新的濃厚氛圍。安謀科技Arm China高度重視產學研協(xié)同,公司在香港的業(yè)務發(fā)展將構建以企業(yè)需求為牽引、以高校前瞻探索為源泉的協(xié)同創(chuàng)新體系,以此推動先進技術突破與全球高端人才聚集。
展望未來,安謀科技Arm China將持續(xù)以“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略為指引,融合全球生態(tài)與本土創(chuàng)新,用“核芯”賦能產業(yè),持續(xù)推動中國AI生態(tài)的創(chuàng)新發(fā)展。





