京都，日本， 2025 年 11 月 27 日 -Nuvoton

Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標準 TO-56 CAN封裝[1] ，并實現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導(dǎo)體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過公司獨創(chuàng)的芯片設(shè)計技術(shù)和散熱設(shè)計技術(shù)，成功實現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”，“高功率”“長壽命”。將為各種光學(xué)應(yīng)用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長壽命做出貢獻。

(*)根據(jù)本公司截至 2025 年 11 月 27 日的數(shù)據(jù)，在波長 402nm、TO-56 CAN 封裝的半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域

產(chǎn)品特點：

1. 實現(xiàn)402nm波長業(yè)界頂級的1.7W光輸出， 有助于光學(xué)系統(tǒng)的小型化

2. 通過獨創(chuàng)的芯片設(shè)計技術(shù)和散熱技術(shù)實現(xiàn)長壽命， 大幅度降低了光學(xué)系統(tǒng)的運行成本

3. 擴充了作為汞燈替代解決方案[3]的產(chǎn)品線 ，為客戶提供更加靈活的場景應(yīng)用選擇

產(chǎn)品詳情請查閱

發(fā)射402nm波長的半導(dǎo)體激光器作為汞燈h線的[4]替代光源， 廣泛應(yīng)用于激光直接成像曝光[5]、樹脂固化等領(lǐng)域。近年來，在醫(yī)療設(shè)備等有望進一步擴大。也有更多應(yīng)用的期待。而這些用途均需要將光源系統(tǒng)集成到有限空間內(nèi)， 因此對

“小型且高功率”的半導(dǎo)體激光器需求不斷增加。然而，隨著半導(dǎo)體激光器光功率提升同時 ，發(fā)熱量也隨之增加， 導(dǎo)致需要更大的散熱結(jié)構(gòu)， 從而封裝尺寸的限制成為課題。

為此，本公司憑借40年余年的激光設(shè)計與制造經(jīng)驗 ，進一步發(fā)展了獨特的芯片設(shè)計和散熱技術(shù)。通過降低激光芯片內(nèi)部的光學(xué)損耗，達到抑制發(fā)熱的目的。此外， 采用了能夠承受強激光的新型光學(xué)端面結(jié)構(gòu)，成功實現(xiàn)了以往難以兼顧的

“小型”“高功率”“長壽命”。最終，在行業(yè)標準TO-56 CAN封裝中實現(xiàn)了1.7W的高功率輸出， 較本公司以往產(chǎn)品(*)提升約40%，可靠性指標MTTF[6]也得到)大幅改善。這款新產(chǎn)品不僅有助于現(xiàn)有應(yīng)用實現(xiàn)小型化和長壽命， 還有望推動傳統(tǒng)光源無法實現(xiàn)的新應(yīng)用領(lǐng)域的開拓和創(chuàng)新。

此外，本產(chǎn)品作為本公司“半導(dǎo)體激光器汞燈替代解決方案”產(chǎn)品線的新成員 ，為客戶提供了新的選擇。客戶可以根據(jù)用途、安裝環(huán)境和性能需求，更靈活地選擇產(chǎn)品， 提高系統(tǒng)設(shè)計的自由度。

本產(chǎn)品將在美國舊金山舉辦的“SPIE Photonics West 2026”以及日本橫濱舉辦的“OPIE, 26”展會上進行展出， 我們誠摯期待大家蒞臨參觀交流。

(*)本公司以往產(chǎn)品TO-56CAN封裝 KLC433FS01WW

用途：

? 激光直接成像曝光(激光直接成像/LDI)

? 樹脂固化

? 激光焊接加工

? 3D打印

? 生物醫(yī)療

? 顯示器

? 汞燈替代光源等

對應(yīng)型號：

KLC435FS01WW

規(guī)格：

新產(chǎn)品(紫色半導(dǎo)體激光器)

術(shù)語說明:

[1] TO-56 CAN：行業(yè)標準的Φ5.6mm CAN 型封裝

[2] 紫色半導(dǎo)體激光器： 發(fā)射波長約 395nm 至 405nm 的激光光的半導(dǎo)體激光器

[3] 汞燈替代解決方案： 用半導(dǎo)體激光器替代汞燈發(fā)光譜線的解決方案。建議組合使用紫外半導(dǎo)體激光器(378nm)、紫色半導(dǎo)體激光器(402nm)、靛藍半導(dǎo)體激光器(420nm)

[4] 汞燈的 h 線：汞燈發(fā)光譜線之一，廣泛用于工業(yè)用途

[5] 激光直接成像曝光(激光直接成像/LDI)：利用激光直接在基板上曝光電路圖案的技術(shù)

[6] MTTF：平均故障時間指標