中國(guó)，北京-2022年12月7日-Eggtronic通過(guò)與領(lǐng)先電子元器件代理商益登科技簽約合作，進(jìn)一步擴(kuò)大其在亞太地區(qū)的業(yè)務(wù)范圍。該代理協(xié)議是Eggtronic經(jīng)營(yíng)策略的關(guān)鍵要素，將為其先進(jìn)的AC/DC轉(zhuǎn)換器及無(wú)線充電產(chǎn)品提供高質(zhì)量的本地銷(xiāo)售、物流及支持服務(wù)。
去年，TechInsights通過(guò)一系列博客展示了電氣特性的力量，對(duì)于揭示碳化硅器件規(guī)格書(shū)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能提供的碳化硅器件特性。
12月6日，沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）推出了一款新牌號(hào)ULTEM?樹(shù)脂，可幫助消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品外觀部件提升時(shí)尚感和美觀度，并且其成本較金屬材料可降低25%左右。
在即將告別2022之際，我們欣喜地發(fā)現(xiàn)，面向未來(lái)的工作方式正在進(jìn)一步演變，以人為本成為核心關(guān)鍵詞。人們需要更好的工作體驗(yàn)和更靈活的辦公環(huán)境已成為不爭(zhēng)的事實(shí)。如果企業(yè)希望保持領(lǐng)先，吸引并留住頂尖人才，就必須緊跟這些不斷變化的需求。
12月5日，領(lǐng)先的影音和汽車(chē)市場(chǎng)高速連接解決方案供應(yīng)商Valens Semiconductor(紐約證券交易所代碼：VLN)宣布，日本汽車(chē)軟件平臺(tái)和架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)組織(JASPAR)已經(jīng)在日本整車(chē)廠和一級(jí)供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)中正式驗(yàn)證了MIPI A – PHY標(biāo)準(zhǔn)，其中包括豐田、東風(fēng)日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)和株式會(huì)社電裝(DENSO)。此前，Valens VA7000 A-PHY芯片組通過(guò)了JASPAR嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測(cè)試，這是VA7000 A-PHY芯片組應(yīng)用到安全關(guān)鍵性高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。
近年來(lái),隨著5G技術(shù)的蓬勃發(fā)展,信息技術(shù)與企業(yè)發(fā)展更加緊密結(jié)合已經(jīng)成為未來(lái)企業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)。而作為“新基建”的代表,5G與工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的融合無(wú)疑成為未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要應(yīng)用場(chǎng)景。
近日，新松公司搶抓半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)(AMHS)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)開(kāi)拓先機(jī)，轉(zhuǎn)讓全資子公司蘇州新施諾部分股權(quán)，引入以中芯聚源、集成電路裝備基金為代表的多家戰(zhàn)略合作方。這標(biāo)志著新松公司在探索產(chǎn)融結(jié)合新模式的道路上邁出了關(guān)鍵一步，以業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新為引擎開(kāi)啟高質(zhì)量發(fā)展新紀(jì)元!
11月26-27日，2022 年中國(guó)大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽四川賽區(qū)競(jìng)賽決賽，通過(guò)線上形式開(kāi)賽。本次競(jìng)賽由四川省教育廳主辦，將理論知識(shí)與實(shí)踐相結(jié)合，涵蓋設(shè)計(jì)、加工、裝配、調(diào)試等各環(huán)節(jié)，旨在促進(jìn)學(xué)生對(duì)工程相關(guān)知識(shí)和軟件的學(xué)習(xí)，培養(yǎng)優(yōu)秀工程型人才。
作為信創(chuàng)PC固態(tài)硬盤(pán)的主力供應(yīng)商，佰維今年推出了其面向信創(chuàng)云市場(chǎng)的服務(wù)器系統(tǒng)盤(pán)——BIWIN SS321系列SSD。
先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)已接近物理極限，晶體管尺寸微縮帶來(lái)的紅利越來(lái)越少，且由于登納德定律失效，讓芯片提高集成度時(shí)面臨更大的功耗與散熱控制挑戰(zhàn)，而隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算的興盛，市場(chǎng)對(duì)大芯片的需求持續(xù)旺盛，但即使不考慮功耗與散熱，良率限制也讓芯片面積并不能任意做大，因此在當(dāng)前技術(shù)背景下，如何構(gòu)建符合設(shè)備/系統(tǒng)發(fā)展要求的大芯片，成為包括集成電路產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的整個(gè)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)研究方向，從片上系統(tǒng)SoC到芯粒Chiplet，把系統(tǒng)往芯片中整合的思路一直都有，但這條路的終極形態(tài)會(huì)是什么樣？
加州戈利塔—2022年12月1 日--高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm (Nasdaq: TGAN)宣布在中國(guó)深圳開(kāi)設(shè)新的辦事處。作為一家外商獨(dú)資企業(yè)(WFOE)，Transphorm的深圳辦事處將負(fù)責(zé)加強(qiáng)當(dāng)?shù)乜蛻?hù)支持、銷(xiāo)售和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)工作，另外，該辦事處將作為當(dāng)?shù)刂С挚蛻?hù)開(kāi)發(fā)氮化鎵電源系統(tǒng)的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室，并同時(shí)支持全球研發(fā)工作。深圳辦事處將由Transphorm現(xiàn)任亞洲銷(xiāo)售副總裁Kenny Yim管理，他同時(shí)也擔(dān)任中國(guó)區(qū)總經(jīng)理一職。Transphorm亞洲區(qū)應(yīng)用部門(mén)主管Chun Hung Ho 將在深圳辦事處協(xié)助Kenny，Chun Hung是Transphorm任職七年的資深員工。
為緊跟國(guó)家科技戰(zhàn)略，最大化融合技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和金融力量，“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會(huì)”將在12月10-11日隆重舉行。大會(huì)以“攜手共建晶上系統(tǒng)‘芯’時(shí)代”為主題，采用線上直播形式，將邀請(qǐng)軟件定義晶上系統(tǒng)（SDSoW）聯(lián)盟首席科學(xué)家鄔江興等8名院士及業(yè)內(nèi)專(zhuān)家作前沿科技報(bào)告，聚合政府、高校、企業(yè)和機(jī)構(gòu)就SDSoW關(guān)鍵核心技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)等問(wèn)題展開(kāi)深入探討，形成“政產(chǎn)學(xué)研用金”統(tǒng)一戰(zhàn)線，以前瞻性眼光助力中國(guó)芯片“換道超車(chē)”。
上?！?022年12月1日，瀾起科技宣布在業(yè)界率先推出DDR5第三子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(簡(jiǎn)稱(chēng)RCD或DDR5 RCD03)工程樣片，并已向業(yè)界主流內(nèi)存廠商送樣，該產(chǎn)品將用于新一代服務(wù)器內(nèi)存模組。
隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，設(shè)備與通信數(shù)據(jù)量的急劇上升已無(wú)法單靠宏基站頻譜效率提升來(lái)解決。硬件性能提升夯實(shí)網(wǎng)絡(luò)基建和靈活專(zhuān)享的通信組網(wǎng)模式為小到家居網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)，大到空中通信實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、高效率的實(shí)時(shí)互通互聯(lián)。
10月30日，寧德時(shí)代與VinFast宣布將在CIIC(寧德時(shí)代一體化智能底盤(pán))滑板底盤(pán)等項(xiàng)目上開(kāi)展合作。除了CTP產(chǎn)品及滑板底盤(pán)外，寧德時(shí)代還將與VinFast在其它方面尋求合作，其先進(jìn)電池產(chǎn)品將助力VinFast電動(dòng)車(chē)在續(xù)航里程、安全性及智能駕駛方面達(dá)到新的水平。
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