隨著LED行業(yè)技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發(fā)展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣
多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光
中國是全球最大的LED應用市場，但在高端LED等領域發(fā)展相對滯后，產能不足，遠遠不能滿足市場的需求，科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學等國外品牌廠商長期以來占據(jù)著國內高端市場。
多芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率
我國的LED照明產業(yè)進入了加速發(fā)展階段，應用市場迅速增長，這導致了LED封裝產品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)，使我國成為國際上LED封裝的第一產量大國。但是從業(yè)LED這些年，
紫外LED 具體積小、壽命長和效率高等優(yōu)點，具有廣泛的應用前景。目前紫外LED 的發(fā)光功率不高，除了芯片制作水平的提高外，封裝技術對LED 的特性也有重要的影響。 目前，紫外LE
近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結構、封裝技術的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性價比（lm/$）也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化
隨著正裝LED產品的成熟度越來越高，技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。 如今倒裝C
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