5G的發(fā)展解鎖了更多的應(yīng)用場景，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，物聯(lián)設(shè)備逐漸升級。節(jié)點的計算能力、無線連接和感知能力都有相應(yīng)的提升，并且出現(xiàn)了AI/ML前置的方式，來優(yōu)化從端到云的整體反饋效率。此外值得關(guān)注的一點是更多的連接也對于安全提出了更高的要求。所有的這些變化，對于開發(fā)者而言是提出了更高的設(shè)計要求，開發(fā)者也更青睞在整套的物聯(lián)網(wǎng)解決方案上再進行定制化的開發(fā)，從而減少開發(fā)的時間和難度，搶占市場先機...
光線追蹤是指在模擬場景中對若干條模擬光線進行單獨追蹤，模擬光線其與場景中物體、物體表面材質(zhì)的交互，從而達(dá)到全局照明場景中更真實的渲染效果。相比傳統(tǒng)的光柵化渲染的方式，光線追蹤雖然效果更好但同時對于計算資源的需求更高，傳統(tǒng)軟件實現(xiàn)方式并不能大規(guī)模普及開來
根據(jù)Yole Development 2020年報告，醫(yī)療健康可穿戴產(chǎn)品的市場規(guī)模從2019年的3.47億件，將持續(xù)增長到2025年達(dá)到7.54億件，這個增長主要的驅(qū)動在醫(yī)療類穿戴市場和消費類穿戴市場。
對于前沿趨勢的把握，測試測量廠商感知通常會更敏銳一些。因為從研發(fā)、原型驗證到實際上線，都需要測試測量的工作貫穿其中?，F(xiàn)在測試測量廠商也不再是單純的儀器商，而是行業(yè)解決方案的使能者...
實現(xiàn)低IQ的諸多因素會相互牽制。首先要實現(xiàn)低IQ，那么電路會變得更為復(fù)雜；特別是對于DC/DC器件而言，快速響應(yīng)時間是很重要的指標(biāo)，相應(yīng)的速度與功耗的消耗成正比，這個時候 就需要更多的電路去彌補功耗反饋。電路復(fù)雜、器件變多，漏電流就會增多，而且復(fù)雜的電路又會與更小外形尺寸的設(shè)計目標(biāo)相背。要在待機模式下實現(xiàn)高電池效率，需要電源管理電路實現(xiàn)嚴(yán)格的功率輸出管理同時保持低功耗。
在近日完成對Dialog的收購之后，瑞薩電子增強了其無線連接和電源的能力。但變化并不局限于產(chǎn)品線，多次并購帶來的是整個公司理念和運作的升級?！斑@幾次并購對于瑞薩這家老牌的日本公司來說，最大的變化是人，公司引入了更多元、更開放的文化，還有整個人員的理念，這是公司獲得生命力和不斷發(fā)展的最根本的源泉，也是整合的核心。”
摩爾定律的延續(xù)在橫向上的可以靠chiplet等先進封裝方式來實現(xiàn)，所以3D芯片設(shè)計的效率將決定我們走的有多快。芯片越復(fù)雜，設(shè)計也就愈復(fù)雜；芯片設(shè)計全流程的集成和數(shù)據(jù)打通將會是EDA工具的必然發(fā)展方向。
ST最近拓寬了其超低功耗產(chǎn)品線，發(fā)布了全新的超低功耗旗艦——STM32U5。該MCU采用M33架構(gòu)、40nm工藝，搭載了ST在低功耗上的非常多的新設(shè)計。
芯片設(shè)計實現(xiàn)人工智能的切入點是在RTL到GDS環(huán)節(jié)中使用機器學(xué)習(xí)來進行大量數(shù)據(jù)挖掘，實現(xiàn)最完美的PPA輸出。從復(fù)雜的人工傳統(tǒng)實現(xiàn)算法負(fù)擔(dān)中將設(shè)計者解放，把精力放在更加有思維價值實現(xiàn)的地方。
“歐司朗是一個百年老店，艾邁斯半導(dǎo)體也有近半個世紀(jì)的歷史，合并之后即艾邁斯歐司朗集團，我們將進入第二個百年加速區(qū)。”
2021年一個繞不開的話題是“雙碳”，各行各業(yè)都在向著節(jié)能減排的方向努力，其中半導(dǎo)體廠商扮演著重要的角色——如何設(shè)計出創(chuàng)新的器件來提高能源利用效率，同時提升自身的生產(chǎn)效率來減少排放，是半導(dǎo)體廠商努力的共同方向。
根據(jù)Semi保守預(yù)測，從2020到2024，芯片行業(yè)將增加至少38個新的 300毫米量產(chǎn)晶圓廠，在300毫米晶圓廠上的投入將在2030年達(dá)到700億美元歷史新高。
上一個20年，基本全部由Keith Jackson執(zhí)掌，安森美獲得的成績斐然，他本人也非常高興能夠從安森美這里功成名退。下一個20年，由Hassane El-Khoury開啟，他將安森美聚焦于智能電源和智能感知兩大領(lǐng)域，推動安森美實現(xiàn)到2040年前零排放的承諾...
關(guān)于HBM3的消息，海力士早前曾表示單芯片可以達(dá)到5.2Gbps的I/O速率，帶寬達(dá)到665GB/s，將遠(yuǎn)超HBM2E。但從Rambus最新發(fā)布的HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)來看，數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了8.4Gbps，寬帶達(dá)到1TB/s，說明HBM3還有著更大的潛力。而且作為集成了PHY和控制器的完整內(nèi)存接口子系統(tǒng)，Rambus HBM3方案的推出也意味著HBM3的真正面世也將不遠(yuǎn)了。
據(jù)一家名為Data Bridge Market Research的報告稱，汽車智能天線的市場需求增長勢頭強勁，2020 年至 2027 年以 14.8% 的復(fù)合年增長率增長，預(yù)計到2027年市場規(guī)模將達(dá)到大概58億多美元。
王洪陽
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