在 2023年平頭哥首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會 的所聽所思所想
當下消費電子領(lǐng)域正在遭受了行業(yè)凜冬，波及到了半導體上下游的各大廠商。然而對以工業(yè)和汽車電子作為主要業(yè)務(wù)模塊的芯片廠商而言，仍取得了非常不錯的成績，并且有著繼續(xù)增長的前景預(yù)期。這是因為汽車電子的需求仍增長旺盛，而工業(yè)又是高附加值的穩(wěn)定賽道，因此受到全球經(jīng)濟環(huán)境的影響較小。ROHM就是在這樣的下行周期中仍保持高速增長的芯片廠商之一，整個集團2022年上半財年銷售額約和130億人民幣左右，全年預(yù)計銷售額250～260億人民幣左右。
據(jù)Lucintel預(yù)測，連接器市場未來前景廣闊，預(yù)計將在到 2027 年將達到 825 億美元，2021 年至 2027 年的復(fù)合年增長率為 4.2%。連接器這門生意看似低調(diào)，但其實是多個產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，堪稱是所有設(shè)備中的經(jīng)脈。近日我們有幸采訪到了美國倍捷連接器集團副總裁兼亞太區(qū)董事總經(jīng)理徐夢嵐先生，就連接器領(lǐng)域的熱門話題進行了深入的分享。
"移動光追的實現(xiàn)，并不意味著從今天開始就要把所有內(nèi)容完全用光追技術(shù)打造的路線來推，而是推薦大家在現(xiàn)有的游戲內(nèi)容中逐步地、一點一點加入光追的元素，包括光追打造的光影效果。一步一步隨著市場上設(shè)備越來越多地使用這些硬件級別支持光追的設(shè)備，那個時候再把光追內(nèi)容進一步增加，這將是一個漸進的過程。"
邊緣AI落地，需要滿足端側(cè)的功耗要求。因此內(nèi)置硬件CNN進行專門的AI運算，成為了AI MCU的最佳選擇。
未來出行時代，用車的方式和場景可能會發(fā)生巨變，例如共享汽車、自動駕駛車隊等新的服務(wù)模式盛行。隨之而來的，車廠的角色也就發(fā)生改變，整個汽車產(chǎn)業(yè)的模式可能都會重塑。伴隨著這種變化的同時， 對于汽車電子層面有了新的需求，并且提出了更高的標準。
第十一屆的亞馬遜云科技re:Invent大會上個月已經(jīng)在拉斯維加斯成功召開，5場主題論壇、數(shù)百場分論壇和豐富的技術(shù)應(yīng)用展示，讓5萬多線下參與者和超過30萬的線上觀眾大飽眼福。而在上周，亞馬遜云科技在北京召開了re:Invent中國媒體溝通會，亞馬遜云科技大中華區(qū)產(chǎn)品部總經(jīng)理陳曉建先生從云原生數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、云安全、云底層技術(shù)創(chuàng)新和全新應(yīng)用程序四大角度，為我們解讀了今年re:Invent的發(fā)布重點內(nèi)容。
2017年，英飛凌在硅谷啟動了第一屆OktoberTechTM，此后英飛凌將這場盛會帶到了世界各地的其他創(chuàng)新基地（新加坡、東京）。今年，英飛凌首次在大中華區(qū)召開了這一盛會，“數(shù)字智能 低碳未來”是此次的主題。來自萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行領(lǐng)域的六位大咖和英飛凌的眾多專家進行了精彩的分享。
蘋果引領(lǐng)了移動計算芯片的持續(xù)突破，而亞馬遜云科技則引領(lǐng)了數(shù)據(jù)中心高性能計算的不斷創(chuàng)新。對于用戶場景的頂級理解和對用戶體驗的至高追求，讓兩者在自研芯片上能夠有著比通用芯片商更高的成就。
在小型的功率開關(guān)器件中，低導通電阻和散熱能力都非常關(guān)鍵，但兩者互為矛盾，難以同時實現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝，讓低導通電阻和高散熱能力在同一個IPD器件上得以實現(xiàn)。
據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，電源模塊的增強勢頭強勁。2020年電源模塊（不包括一次電源模塊）的市場規(guī)模為2億美元，但到2024年將達到近10億美元。主要推動力來自5G和AI計算兩大應(yīng)用方向：今明兩年，5G基站、5G中回傳相關(guān)路由設(shè)備、交換設(shè)備、光模塊級相關(guān)板卡設(shè)備，是模塊電源較大的出貨對象；明后兩年，隨著AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、超算等應(yīng)用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會迎來爆發(fā)式需求增長。
據(jù)IoT Analytics最新報告，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長了 8%，達到 122 億個活動端點。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增長 18%，達到 144 億個端點。物聯(lián)網(wǎng)的市場前景廣闊，但當前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計方案復(fù)雜度和安全要求也越來越高，絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當前物聯(lián)網(wǎng)市場需求如何？如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案？帶著這些問題，我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場主管Mike Ballard，他針對這些話題進行了深入的分享。
OPPO就在今年未來科技大會上發(fā)布了其第二款自研芯片——馬里亞納 Y，這是集合了“計算+音頻+連接”能力的旗艦級藍牙音頻SoC。
AMD是一家高性能計算公司，但在其收購賽靈思之后，還有了另一個身份——5G和通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的端到端全鏈路的“計算和加速方案提供商”。在當前5G快速普及和發(fā)展的階段，來自原賽靈思的靈活可配置FPGA加上AMD的高性能計算芯片，賦能5G在高帶寬和垂直領(lǐng)域兩個應(yīng)用方向上快速落地。近日AMD召開了以“加速5G網(wǎng)絡(luò)”為主題的媒體發(fā)布會，AMD 數(shù)據(jù)中心與通信事業(yè)部高級總監(jiān) Gilles Garcia介紹了其5G全鏈的產(chǎn)品和相關(guān)應(yīng)用動態(tài)。
關(guān)于RISC-V，最值得關(guān)注的五大問題。來自六位RISC-V行業(yè)大咖的分享。
王洪陽
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