多年前，日本電產(chǎn)新建總公司大樓，日本電產(chǎn)的永守重信董事長(zhǎng)兼集團(tuán)總裁提出了這么一個(gè)要求：總部大樓的高度必須要高于京瓷公司總部(當(dāng)年的京都第一高樓，樓高95m),要修建一座京都市最高的建筑。2003年，竣工后辦公樓
物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4.0等的發(fā)展，給傳感器帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇，同時(shí)也對(duì)傳感器要求越來(lái)越高：更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量產(chǎn)及低成本等等，而MEMS傳感器便能解決這一市場(chǎng)需求，碎片化的市場(chǎng)需求，讓MEMS傳感器變成傳感器發(fā)展的新機(jī)遇，MEMS傳感器將成為物聯(lián)網(wǎng)和信息時(shí)代的重要技術(shù)。
目前電子市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自移動(dòng)手持設(shè)備以及高速、深度嵌入式計(jì)算系統(tǒng)，這些設(shè)備的共同特征包括：模擬傳感器輸入、敏感的電源分布網(wǎng)絡(luò)(PDN)、高速CPU和串行數(shù)據(jù)接口等。而要對(duì)如此復(fù)雜的這些系統(tǒng)進(jìn)行全方位調(diào)試對(duì)
2018年第一季度，TI針對(duì)工業(yè)和汽車領(lǐng)域先后推出一系列全新方案，讓客戶可以從感測(cè)、連接、處理及控制全方位進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)，搭建從傳感器到云端的自主系統(tǒng)。 TI半導(dǎo)體事業(yè)部中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻從感知和測(cè)量、連接
“過去18年來(lái)，阿里巴巴的商業(yè)做得太成功，掩蓋了技術(shù)的光芒。”阿里巴巴集團(tuán)首席技術(shù)官?gòu)埥ㄤh2017年3月在杭州召開的首屆技術(shù)大會(huì)如是說(shuō)。阿里的商業(yè)有多成功?2016年4月6日，阿里巴巴正式宣布已經(jīng)成為全球
4月12日Intel 宣布原始設(shè)備制造商 (OEM) 在其服務(wù)器系列中采用了英特爾現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 加速，這是可重新編程芯片的首次重要使用。自從2015年收購(gòu)了Altera，Intel 一直在推進(jìn) FPGA 與自家至強(qiáng)處理器的軟硬件結(jié)合，果然 Intel 將FPGA玩出了新花樣。
最近在VR界很流行的一句話：“你低估了VR的潛力，就像以前的人低估計(jì)算機(jī)的普及速度一樣”。前段時(shí)間一部腦洞大開的科幻巨制電影《頭號(hào)玩家》刷爆朋友圈，國(guó)內(nèi)外一直有一部分人宣稱《頭號(hào)玩家》有可能“喚醒瞌睡的VR市場(chǎng)”，然而和《頭號(hào)玩家》的票房前景相比，VR 的表現(xiàn)著實(shí)讓人有點(diǎn)失望。
幾十年來(lái)，我國(guó)移動(dòng)通信經(jīng)歷了從無(wú)到有再到領(lǐng)先的發(fā)展過程，而5G注定是2018年通信業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。誰(shuí)在基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)研究方面確立了優(yōu)勢(shì)，誰(shuí)就能夠在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。
在高性能的應(yīng)用，如智能汽車、小型的醫(yī)療設(shè)備這個(gè)領(lǐng)域，需要高性能、高耐久性的電子系統(tǒng)，它的存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)會(huì)是什么樣的選擇方向和創(chuàng)新趨勢(shì)呢?2018年4月11日，在第七屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2018產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望
“在我開始講之前，我希望大家記住Power by Linear，因?yàn)樵谶^去Linear在全世界的電源產(chǎn)品里面是很頂尖的。現(xiàn)在收購(gòu)之后是不是Linear就消失了呢?其實(shí)不是。我們新的電源產(chǎn)品logo整合了ADI的三角形和Linear以前
2020年，5G商用化、規(guī)?；跇I(yè)內(nèi)已經(jīng)達(dá)成了共識(shí)，但是5G商用頻段分配問題，以及在終端設(shè)備上的應(yīng)用進(jìn)展并沒有想象中那么快，第七屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2018產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市
2020年實(shí)現(xiàn)5G商用的規(guī)模化，業(yè)界對(duì)此基本上已經(jīng)達(dá)成了共識(shí)，中國(guó)已經(jīng)成為5G全球“戰(zhàn)場(chǎng)”的重要一環(huán)。而NI在基于5G原型部署到測(cè)試的NI平臺(tái)化解決方案方面，積極協(xié)助中國(guó)的研發(fā)力量，搶占5G商用的先機(jī)。201
在半導(dǎo)體行業(yè)，在汽車電子領(lǐng)域英飛凌處于第二名的位置，在功率半導(dǎo)體方面處于第一名的位置，在智能卡IC部分同樣處于第一名的位置。從市場(chǎng)地位上，就能看出英飛凌是一家對(duì)技術(shù)有很強(qiáng)專注度的公司。英飛凌不盲目追求大
電路保護(hù)主要是保護(hù)電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護(hù)器件則是為產(chǎn)品的電路及芯片提供防護(hù)的，確保在電路出現(xiàn)異常的情況下，被保護(hù)電路的精密芯片、元器件不受損壞。隨
2018年4月9日-11日，第六屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重開幕，此次展會(huì)規(guī)模超10萬(wàn)平方米，中外參展商逾1800家，集中展示了智能終端、人工智能、高端芯片、智能制造、智慧家庭等創(chuàng)新成果。作為知名的&ldquo
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